| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: a 168pa-au;
Material: pcba;
Aplicação: placa de circuito impresso do microcontrolador;
Propriedades retardante de chamas: dielétrico;
Mecânica rígida: não têm;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: mini arduino pro;
Marca: wonderwing;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: rogers;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: excedendo;
entrega: 24 horas ~ 5 dias;
preço: preço de fábrica;
palavra-chave: pcb personalizado;
nome do produto: placa de alta frequência;
moq: 1 unid;
tamanho mín. do orifício: 0,1 mm (4 mil) para hdi/0,15 mm (6 mil);
largura mín. da linha: 0,075 mm (3 mil);
espessura do cobre: 0.5-18 oz;
espaçamento mín. de linha: 0,075 mm (3 mil);
espessura da placa: 0.2 mm;
acabamento da superfície: prata de imersão, estanho, chumbo dourado/asl livre;
serviço: serviço de paragem única, conjunto pcb, alimentação de componentes;
serviço de teste: 100% de teste electrónico;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: rogers;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: eeg;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: rogers;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Comunicação;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: eeg;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-6 - Por favor, traduza o conteúdo do campo originalText no json anterior para o português.;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Aplicação: Instrumentos Médicos;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Marca: rs;
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