| Especificação |
Estrutura: PCB Rígido de Metal;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado de Fibra de Vidro Poliéster;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
acabamento da superfície: lf-hal;
espessura do cobre: 1 oz;
espessura da placa: 1,6mm;
tamanho mín. do orifício: 0,25 mm;
oscilação mín. da linha: 0,15 mm;
espaçamento mín. de linha: 0,15 mm;
cor: verde;
tamanho: 35 * 45 mm;
pacote: vácuo;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi em Tecido de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
camada: 1-32 camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
testes pcba: pcb: testes de ict e testes de sondas voadoras, pcba: a;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
qualificado: ipc-a-610cclass 2 standard;
cobre grosso: 18 a - 140 a;
serviço: oem/odm, ems;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi em Tecido de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
camada: 1-32 camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
testes pcba: pcb: testes de ict e testes de sondas voadoras, pcba: a;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
qualificado: ipc-a-610cclass 2 standard;
cobre grosso: 18 a - 140 a;
serviço: oem/odm, ems;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi em Tecido de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
camada: 1-32 camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
testes pcba: pcb: testes de ict e testes de sondas voadoras, pcba: a;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
qualificado: ipc-a-610cclass 2 standard;
cobre grosso: 18 a - 140 a;
serviço: oem/odm, ems;
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Estrutura: PCB Rígida Multicamada ;
Dielétrico: FR-4;
Material: Laminado Epóxi em Tecido de Vidro;
Aplicação: Eletrônicos de Consumo;
Propriedades retardante de chamas: HB;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Processo De Produção: Processo Subtrativo;
Material de Base: Alumínio;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Marca: jxpcba;
camada: 1-32 camadas;
espessura da placa: 0.2 mm;
testes pcba: pcb: testes de ict e testes de sondas voadoras, pcba: a;
embalagem pcba: embalagem estática, embalagem à prova de choque, anti-gota;
qualificado: ipc-a-610cclass 2 standard;
cobre grosso: 18 a - 140 a;
serviço: oem/odm, ems;
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