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pcb de material fr-4

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Cobre
SMT
Single-Camada
FR-4
Personalizado
Nova

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
V0
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Resina Epóxi

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Consumer Electronics
V0
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V2
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Consumer Electronics
V1
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Rígida
Eletrolítico Foil
Cobre
Materiais Compósitos de Metal

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Consumer Electronics
V2
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Consumer Electronics
V2
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V2
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
Comunicação
V0
Rígida

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Camada de Cobre em Alumínio
Consumer Electronics
V0
Rígida

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado de Fibra de Vidro Poliéster
Comunicação
V0
Eletrolítico Foil

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Painel de Papel Laminado Fenólico
Instrumentos Médicos
V0
Eletrolítico Foil

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Placa Combinada de Circuito Rígida
FR-4
Folha de Cobre de Papel Fenólico Substrato
Comunicação
V0
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
V0
FR-4
Resina Orgânica
Eletrolítico Foil
Consumer Electronics

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PCB Rígida Multicamada
FR-4
Laminado Epóxi de Papel
V2
Eletrolítico Foil
Processo Subtrativo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Consumer Electronics
V2
Rígida

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Resina de Epóxi para Fibra de Vidro/Resina de Poliamida
Computador
V0
Rígida

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PCB Rígida Dupla Face
FR-4
Consumer Electronics
V0
Eletrolítico Foil
Processo Semi-Aditivo

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V1
Rígida
Eletrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígida
FR-4
Epóxi para Fibra de Vidro
V0
Rígida
Eletrolítico Foil

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