| Não | Itens | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 1 | I would like to | Material de PCB HDI | IT-180A, S1000-2, TU-768 (TU-752), TU-862HF, IT-170GRA1,
S7439C, R-5775G, IT-968, TU-883, IT-988GSE, R-5785N,
Meteorwave4000 | IT-180A, S1000-2, TU-768 (TU-752), R-5775G, R-5785N |
| 2 | ICT alto | S1151G (sem halogéneo)) | S1151G (sem halogéneo)) |
| 3 | Material PI | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
| 4 | Material de alta velocidade | Tu-862 HF (sem halogéneo)), IT-170GRA1 (sem halogéneo), FR408HR
, TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, N4800-20 SI, S7439C, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968 SE, TU-883, R-57K, 57R, 57K, R-57N, IT-57N,, R, R-
METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933 OU SUPERIOR | TU-862 HF (SEM HALOGÊNIO), IT-170GRA1 (SEM HALOGÊNIO)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, IT-968, SE-883, R-57N, SE-, R-5775G, R, SE-5R-5775N, R, R-5R-, R-
METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933 OU SUPERIOR |
| 5 | Material CCL de alta frequência | AEROWAVE 300, ZYYY300, ZYF3000CA-P, RO4730G3, RO4533, RO4533 LOPRO, LB33, S7136H, HC35, RO4350B, RO4350B LOPRO, TLF-35, RF-35, RF-35H, RF-45, RF-60TC, C850B, RT5880, F220D, 880
, TLX-8, F4BM-2, RO4725JXR, RO4725JXR LOPRO, TLX-9, GF255, ZYF265D, TSM-DS3M, RT6002, TSM-DS3, RO4003C, RO4003C LOPRO, WAVEMM77, RO3003, RT6010LM, AD1000, AD1000L, TP-2, M10 | AEROWAVE 300, RO4730G3, RO4533, RO4533 LOPRO, S7136H, RO4350B, RO4350B LOPRO, RF-35, RF-35TC, RF-45, RF-60TC, APROPRIADAMENTE-5, RT5880, DICLAD 880, TLX-8, RO4725JXR, RO4725XR 25XR 3L, RO3R 3R, RO3R 3R 3R, RO3R 3R, RO3R 3R 3R, RO3R 3R 3R 3R, RO433433D, RO3R, RO3R, RO4334 |
| 6 | Material PP de alta frequência | (FR-28-0040-50, FR-25-0021-45, FR-26-0025-60, FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40), Aerobond350, Synamic 6B, RO4450F | Synâmico 6B, RO4450F |
| 7 | Substrato de metal PCB | T110, T111, T1112, T1112B, T112C, VT-4A1, VT-4A2, VT-4B3, VT-4B5
, 92MCL, 1KA04,1 KA06,1 KA08, VT-4A2, T512, | T110, T111, T1112, T1112B, T112C, VT-4A1, VT-4A2, VT-4B3, VT-4B5, 92MCL, 1KA04,1 KA06,1 KA08VT-4A2, T512, |
| 8 | Substrato de metal PCB PP | ST115B, VT-4A2,1KA04,1 KA06,1 KA08 | ST115B, VT-4A2.1KA04,1 KA06,1 KA0 |
| 9 | Laminação híbrida | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco & fr4, material de alta velocidade & FR4, material de alta frequência e material de alta velocidade | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco FR-4, material de alta velocidade & FR4, material de alta frequência & alto material de velocidade |
| 10 | PCB
digite | PCB rígido | Backplane, HDI, High multi-layer Blind & Senterrada PCB, capacitância incorporada, placa de resistência incorporada,
Produtos de teste de PCB, Backdrill, semicondutores, de elevada potência em cobre. | Backplane, HDI, High multi-layer Blind & enterrada PCB, Backdrill & Heavy Copper power PCB |
| 11 | Buildin GS | Estore e enterrado através do tipo | mecânico cego e burried vias com menos de 3 vezes laminação | mecânico cego e burried vias com menos de 2 vezes laminação |
| 12 | HDI | Mais de 1 1,1 1,2 mais de 1 2,3 ≤ mais de n 3 (n enterradas), o estore a laser via pode ser o revestimento de enchimento | Mais de 1 1,1 1,2 mais de 1 ≤ mais de 2 ((n enterradas vias 0,3 mm), o estore a laser via pode ser o revestimento de enchimento |
| Não | Itens | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 13 | acabamento de superfície tratado nt | Tratamento de acabamento de superfície (sem chumbo) | Ouro flash (dourado eletrogalado), ENIG, ouro duro, ouro flash, HASL livre de chumbo, OSP, ENEPIG, ouro macio,
Prata imersão, estanho de imersão, ENIG e OSP, dedo dourado ENIG, ouro Flash (dourado electromplatinado) e ouro
Dedo, dedo de imersão prateado e dourado, finge de imersão em estanho e dourado | Ouro flash (dourado eletrogalado), ENIG, ouro duro, ouro flash, HASL livre de chumbo, OSP, ENEPIG, ouro macio,
Prata imersão, estanho de imersão, ENIG e OSP, dedo dourado ENIG, ouro Flash (dourado electromplatinado) e ouro
Dedo, dedo de imersão prateado e dourado, finge de imersão em estanho e dourado |
| 14 | Acabamento da superfície
tratamento (com chumbo) | HASL | HASL |
| 15 | Rácio de aspeto | 10:1 (HASL / isento de chumbo HASL, ENIG, prata de imersão, imersão
Estanho, EPIG); 8:1 (OSP) | 10:1 (HASL/isento de chumbo HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão,
EPIG); 8:1 (OSP) |
| 16 | Tamanho máximo terminado | HASL / isento de chumbo HASL 22 " * 24"; Gold Finger 24" * 24"; Hard Gold
24" * 32"; ENIG 21" * 27"; FLASH GOLD21" * 48"; imersão em estanho 16" * 21"; imersão em prata: Largura máx. 24", comprimento não limitado;
OSP 610 * 720 mm; | HASL/isento de chumbo HASL22" * 24"; dedo dourado 24" * 24"; ouro duro 24" * 32"; ENIG 21" * 27"; FLASH GOLD21" * 48"; imersão em estanho 16" * 21"; imersão em prata: Largura máx. 24", comprimento não limitado; OSP 610 * 720mm; |
| 17 | TAMANHO MÍN. Concluído | HASL 5" * 6"; HASL 6" * 10"; Gold Finger 12" * 16"; Hard Gold 3" * 3"; FLASH GOLD 8" * 10"; imersão Tin / Silver 2" * 4"; OSP2" * 2"; | HASL 5" * 6"; HASL 6" * 10"; Gold Finger 12" * 16"; Hard Gold 3" * 3"; FLASH GOLD 8" * 10"; imersão Tin / Silver 2" * 4"; OSP2" * 2"; |
| 18 | Espessura da PCB | HASL/sem chumbo HASL 0.6 - 4,0mm; dedo dourado 1.0 - 3,2mm; duro
Dourado 0.1 mm; ENIG 0.2 mm; DOURADO FLASH 0.15 mm; estanho de imersão 0.4 mm; prata de imersão 0.2 mm; OSP 0.2 mm
6,0 mm; | HASL/isento de chumbo HASL 0.6-4,0mm; dedo dourado 1.0-3,2mm; ouro duro 0.1-5,0mm; ENIG 0.2-7,0mm; OURO FLASH 0.15-5,0mm; estanho de imersão 0.4-5,0mm; prata de imersão 0.2-4,0mm; OSP 0.2-6,0mm; |
| 19 | MAX High para o dedo dourado | 1,5 polegada | 1,5 polegada |
| 20 | Espaço mín. Entre dedos dourados | 5 mil | 5 mil |
| 21 | Espaço mín. Do bloco para os dedos dourados | 5 mil | 5 mil |
| 22 | Revestimento
/coatin g thorme ss | HASL | 2-40μm (0.4μm na grande área de estanho de Leaded HASL, 1.5μm ON
Grande área de estanho livre de chumbo HASL) | 2-40μm (0.4μm em grande área de estanho de Leaded HASL, 1.5μm em lata grande
Área de HASL livre de chumbo) |
| 23 | OSP | espessura do osp: 0.2-0.6μm | espessura do osp: 0.2-0.6μm |
| 24 | ENIG | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm |
| 25 | Prata imersão | espessura da prata: 0.15-0.4μm | espessura da prata: 0.15-0.4μm |
| 26 | Estanho de imersão | espessura da lata: ≥ 1.0 | espessura da lata: ≥ 1.0 |
| 27 | Ouro duro | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (revestimento de diagrama de filme seco
Processo), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem diagrama de filme seco
processo de revestimento) | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (processo de revestimento de diagrama de filme seco), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem secagem processo de revestimento do diagrama de película) |
| 28 | Dourado macio | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (revestimento de diagrama de filme seco
Processo), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem diagrama de filme seco
processo de revestimento) | Espessura do ouro: 0.10-1.5μm (processo de revestimento de diagrama de filme seco), espessura do ouro: 0.10-4.0μm (sem secagem processo de revestimento do diagrama de película) |
| 29 | EPIG | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm;
espessura pd: 0.05-0.15μm (soldadura)
espessura pd: 0.075-0.20μm (ligação de fio dourado)
espessura pd: ≥ 0.3μm (função especial) | Espessura do ouro: 0.05-0.10μm, espessura da níquel: 3-8μm;
espessura pd: 0.05-0.15μm (soldadura)
espessura pd: 0.075-0.20μm (ligação de fio dourado)
espessura pd: ≥ 0.3μm (função especial) |
| 30 | Dourado Flash | Espessura do ouro: 0.025-0.10μm, espessura da níquel: ≥ 3μm, baixo
Espessura máxima de cobre DE 1 OZ | Espessura do ouro: 0.025-0.10μm, espessura da níquel: ≥ 3μm, baixo cobre
Espessura máx. DE 1 OZ |
| Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 31 | Dedo dourado | Espessura do ouro: 0.25-1.5μm, espessura da níquel: ≥ 3μm | Espessura do ouro: 0.25-1.5μm, espessura da níquel: ≥ 3μm |
| 32 | Carbono | 10-50μm | 10-50μm |
| 33 | Máscara de solda | na área de cobre (10 18μm), nos circuitos através da almofada (5 8μm)
ao virar da esquina, ≥ 5μm, apenas para uma única impressão e cobre
a espessura precisa de ser inferior a 48 um | na área de cobre (10 18μm), sobre o forro (5 8μm), nos circuitos ao redor
o canto, ≥ 5μm, apenas para uma única impressão e espessura de cobre necessidade
inferior a 48 um |
| 34 | Plástico azul | 0.20 mm | 0.2 - 0,4 mm |
| 35 | Buraco | Espessura máx. De 0.1/0.15/0,2 mm do orifício mecânico | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6mm/1,2 mm/1,6 mm |
| 36 | Tamanho mín. De perfuração a laser | 0,1 mm | 0,1 mm |
| 37 | Tamanho máx. De perfuração a laser | 0,15 mm | 0,15 mm |
| 38 | Tamanho do orifício mecânico | 0.10 - 6,2mm (ferramenta de perfuração correspondente size0,15-6,3mm) | 0.15 - 6,2mm (ferramenta de perfuração correspondente size0,0,0,0,2-6,3mm) |
| 39 | A, tamanho mínimo do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é de 10 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 14 mil) | A, tamanho mínimo do orifício acabado para material de PTFE e PCB híbrido é de 10 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 14 mil) |
| 40 | B, tamanho máximo do orifício para estore e enterrado via is 12 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 16 mil) | B, tamanho máximo do orifício para estore e enterrado via is 12 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 16 mil) |
| 41 | C, tamanho máximo do orifício acabado para o via-em-almofada plugado com máscara de solda é 18 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 21,65 mil | C, tamanho máximo do orifício acabado para o via-em-almofada plugado com máscara de solda é 18 mil (tamanho da ferramenta de perfuração correspondente de 21,65 mil |
| 42 | D, o tamanho mínimo do orifício de ligação é de 14 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) | D, o tamanho mínimo do orifício de ligação é de 14 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 18 mil) |
| 43 | E, o tamanho mínimo do meio orifício (pth) é de 12 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 16 mil) | E, o tamanho mínimo do meio orifício (pth) é de 12 mil (o tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é de 16 mil) |
| 44 | Rácio DE aspeto MÁXIMO para a placa do orifício | 20:1 (diâmetro do orifício > 8 mil) | 15:1 |
| 45 | Rácio de aspeto máx. Para laser através de enchimento | 1:1 | 0.9:1 |
| 46 | Rácio de aspeto máximo para controlo mecânico da profundidade
Placa de perfuração (perfuração de furo cego
profundidade/tamanho do orifício cego) | 1.3:1 (diâmetro do orifício ≤ 0,20 mm), 1.15:1 (diâmetro do orifício ≥ 0,25 mm) | 0.8:1, diâmetro do orifício ≥ 0,25 mm |
| 47 | Profundidade mín. Do controlo de profundidade mecânico (broca posterior) | 0,2 mm | 0,2 mm |
| 48 | Folga mín. Entre a parede do orifício e o condutor (Nenhum estore e enterrado através de PCB) | PINO - LAM: 3.5mil ( ≤ 4L), 4mil (5-8L), 4,5mil (9-12L); 5mil
(13-16L), 6 mil ( ≥ 17 L) | 7 mil ( ≤ 8 L), 9 mil (10-14), 10 mil (> 14 L) |
| 49 | Folga mín. Entre o condutor da parede do orifício
(Estore e enterrado através de PCB) | 7 mil (1 vez laminação), 8 mil (2 vezes laminação), 9 mil (3 vezes laminação) | 8 mil (1 vez laminação), 10 mil (2 vezes laminação), 12 mil (3 vezes laminação) |
| Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 50 | Distância mínima entre a parede do orifício
condutor
(Orifício cego a laser enterrado através de
PCB) | O seu sistema de ar é um sistema de ar que não é um sistema de ar. | O seu sistema de ar é um sistema de ar que não é um sistema de ar. |
| 51 | Espaço mínimo entre os orifícios do laser
e
condutor | 5 mil | 6 mil |
| 52 | Min espaço bwteen buraco paredes em
diferente
líquido | 10 mil | 10 mil |
| 53 | Min espaço bwteen buraco paredes em
o mesmo
líquido | 6 mil (orifício de passagem e PCB de orifício laser), 10 mil (estore mecânico e PCB enterrado) | 6 mil (orifício de passagem e PCB de orifício laser), 10 mil (estore mecânico e PCB enterrado) |
| 54 | Min espaço bwteen NPTH buraco paredes | 8 mil | 8 mil |
| 55 | Tolerância de localização do orifício | ± 2 mil | ± 2 mil |
| 56 | Tolerância NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil |
| 57 | Tolerância de orifícios pré-encaixados | ± 2 mil | ± 2 mil |
| 58 | Tolerância de profundidade do escareador | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| 59 | Tolerância do tamanho do orifício do escareador | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| 60 | Almofada (rin g) | Tamanho mín. Da almofada para perfurações a laser | 10 mil (para laser de 4 mil através de), 11 mil (para laser de 5 mil através de | 10 mil (para laser de 4 mil através de), 11 mil (para laser de 5 mil através de |
| 61 | Tamanho mín. Do calço para mecânica
perfurações | 16 mil (8 mil de diâmetro) | 16 mil (8 mil de diâmetro) |
| 62 | Tamanho mín. Da almofada BGA | HASL: 10mil,, BGA min livre de chumbo (máscara de solda 16mil, etching 10mil), outros técnicos de superfície são 7mi | HASL: 10mil, BGA min livre de chumbo (máscara de solda 16mil, etching 10mil), ouro flash 7 mil, outros técnicos de superfície são 10mil |
| 63 | Tolerância do tamanho da almofada (BGA) | </-1,2 mil (bloco de 12 mil); 10% (bloco ≥ de 12 mil) | </-1,5 mil (bloco de 10 mil); e- 15% (bloco ≥ de 10 mil) |
| 64 | | Camada interior | 3 / 3 mil | 3 / 3 mil |
| 65 | 1 OZ: 3 / 4 mil | 1 OZ: 3 / 4 mil |
| 66 | 2 OZ: 4 / 5 mil | 2OZ: 4 / 5,5mil |
| 67 | 5 / 8 mil | 5 / 8 mil |
| 68 | 4 OZ: 6 / 11 mil | 4 OZ: 6 / 11 mil |
| 69 | 5OZ: 13,5mil | 14 mil |
| 70 | 6OZ: 8/15mil | 16 mil |
| 71 | 9 / 18 mil | 19 mil |
| 72 | 10 ml | 10 l |
| 73 | 11 ml | 11 ml |
| 74 | 12 ml | 12 ml |
| Não | Largura/ritmo S. | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 75 | Camada exterior | 1/3OZbasic cobre: 3/3mil | 1/3OZbasic cobre: 3.5/4mil |
| 76 | 1/2OZbasic cobre: 3.5/3.5mil | 1/2OZbasic cobre: 3.9/4.5mil |
| 77 | 1cobre OZbase: 4.5/5mil | 1cobre OZbase: 4.8/5,5mil |
| 78 | 1.43OZbasa cobre (positivo): 4.5/6 | 1.43OZbasa cobre (positivo): 4.5/7 |
| 79 | 1.43OZbasa cobre (negativo): 5/7 | 1.43OZbasa cobre (negativo): 5/8 |
| 80 | 2cobre OZbase: 6/7mil | 2cobre OZbase: 6/8mil |
| 81 | 3OZbasic cobre: 6/10mil | 3OZbasic cobre: 6/12mil |
| 82 | 4OZbasic cobre: 7.5/13mil | 4OZbasic cobre: 7.5/15mil |
| 83 | 5OZbasse cobre: 9/16mil | 5OZbasse cobre: 9/18mil |
| 84 | 6OZbasic cobre: 10/19mil | 6OZbasic cobre: 10/21mil |
| 85 | 7OZbasse cobre: 11/22mil | 7OZbasic cobre: 11/25mil |
| 86 | 8OZbasic cobre: 12/26mil | 8OZbasic cobre: 12/29mil |
| 87 | 9OZbasic cobre: 13/30mil | 9OZbasse cobre: 13/33mil |
| 88 | 10OZbasic cobre: 14/35mil | 10OZbasic cobre: 14/38mil |
| 89 | Tolerância de largura | ≤ 10mil:/1,0mil | ≤ 10 mil: 20/-30% |
| 90 | > 10 mil: mais /- 1.5mil | > 10 mil: mais /- 20% |
| 91 | Solderm pergunte | Tamanho MÁXIMO da ferramenta de perfuração para enchimento via
Com máscara de protecção (lado duplo ) | 0,9 mm | 0,9 mm |
| 92 | Cor da máscara de solda | Verde mate/brilhante, preto mate/brilhante, azul mate/brilhante,
Vermelho, Branco, Amarelo, | Verde mate/brilhante, preto mate/brilhante, azul mate/brilhante, vermelho,
Branco, Amarelo, |
| 93 | Cor de silkscreen | Branco, Amarelo, Preto | Branco, Amarelo, Preto |
| 94 | Tamanho MÁX. Do orifício para enchimento via
Com Azul
cola alumínio | 5 mm | 4,5 mm |
| 95 | Tamanho do orifício de acabamento para enchimento via
com resina | 0.1 mm | 0.1 mm |
| 96 | Rácio de aspeto máximo para preenchimento via
com resina
placa | 12:1 | 8:1 |
| 97 | Largura mín. Da barragem de soldermask | Cobre base ≤ 0,5OZ: 4mil (best3.5mil, máscara de solda não pode ser
branco/preto), 5,5mil (melhor é 5mil, preto/branco), 8,0mil (ligado
área de cobre) | Cobre base ≤ 0,5OZ: 4mil (best3.5mil, máscara de solda não pode ser
branco/preto), 5,5mil (melhor é 5mil, preto/verde), 8,0mil (em cobre
área) |
| 98 | Base coper1OZ: 4mil (verde), 5mil (a máscara de solda não pode ser branca/preta), 5,5mil (preto/branco), 8,0mil (na área de cobre) | Base coper1OZ: 4mil (verde), 5mil (a máscara de solda não pode ser branca/preta), 5,5mil (preto/branco), 8,0mil (na área de cobre) |
| 99 | Base copper1.43OZ: 4mil (verde), 5.5 (não pode ser preto/branco), 6mil (preto/branco), 8.0mil (na área de cobre) | Base copper1.43OZ: 4mil (verde), 5.5 (a máscara de solda não pode ser branca/preta), 6mil (preto/branco), 8.0mil (na área de cobre) |
| 100 | Base de cobre-2-4OZ: 6mil, 8mil (na área de cobre) | Base de cobre-2-4OZ: 6mil, 8mil (na área de cobre) |
| Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 101 | Encaminhamento | O espaço mín. DO corte em V não revela o cobre (Linha central de corte em v.
Para circuitos internos/externos, H significa
espessura da placa) | H ≤ 1,0 mm: 0,3 mm (corte em V de 20 °), 0,33 mm (30 °), 0,37 mm (45 °); | H ≤ 1,0 mm: 0,3 mm (corte em V de 20 °), 0,33 mm (30 °), 0,37 mm (45 °); |
| 102 | 1.0 < H ≤ 1,6mm:0,36mm (20 °), 0,4mm (30 °), 0,5mm (45 °); | 1.0 < H ≤ 1,6mm:0,36mm (20 °), 0,4mm (30 °), 0,5mm (45 °); |
| 103 | 1.6 < H ≤ 2,4 mm: 0,42 mm (20 °), 0,51 mm (30 °), 0,64 mm (45 °); | 1.6 < H ≤ 2,4 mm: 0,42 mm (20 °), 0,51 mm (30 °), 0,64 mm (45 °); |
| 104 | 2.4 | 2.4 |
| 105 | Tolerância simétrica DO corte em V. | ± 4 mil | ± 4 mil |
| 106 | MÁX. DE LINHAS DE CORTE EM V. | 100 | 100 |
| 107 | Tolerância do ângulo de corte em V. | ± 5 ° | ± 5 ° |
| 108 | Ângulo de corte em V. | 20,30,45 ° | 20,30,45 ° |
| 109 | Bisel com dedo dourado | 20,30,45 ° | 20,30,45 ° |
| 110 | Tolerância de bisel de dedo dourado | ± 5 ° | ± 5 ° |
| 111 | Espaço mínimo do dedo dourado
chanfragem
separador sem interferências | 2,5 mm | 7 mm |
| 112 | Folga mín. Entre o lado do dedo dourado e o. linha da extremidade da forma | 8 mil | 10 mil |
| 113 | Tolerância de profundidade do controlo de profundidade
ranhura
fresa | ± 0,10 mm | ± 0,10 mm |
| 114 | Tolerância de roteamento (de borda a borda) | ± 4 mil | ± 4 mil |
| 115 | Tolerância mínima para slot de roteamento
(PTH) | tolerância de largura/comprimento ± 0,13 mm | tolerância de largura/comprimento ± 0,13 mm |
| 116 | Tolerância mínima para slot de roteamento
(NPTH) | tolerância de largura/comprimento ± 0,10 mm | tolerância de largura/comprimento ± 0,10 mm |
| 117 | Tolerância mín. Para ranhura de perfuração
(PTH) | Largura de chapa ± 0,075 mm; comprimento de lâmina/largura de chapa < 2: Comprimento de lâmina ≥ 0,1 mm; comprimento de lâmina/largura de lâmina 2: Comprimento de lâmina 0,075 mm | Largura de chapa ± 0,075 mm; comprimento de lâmina/largura de chapa < 2: Comprimento de lâmina ≥ 0,1 mm; comprimento de lâmina/largura de lâmina 2: Comprimento de lâmina 0,075 mm |
| 118 | Tolerância mín. Para ranhura de perfuração
(NPTH) | Largura da lâmina ± 0,05 mm; comprimento da lâmina/largura da lâmina < 2: Comprimento da lâmina ≥/- 0,075 mm; comprimento da lâmina/largura da lâmina 2: Comprimento da lâmina/- 0,05 mm | Largura da lâmina ± 0,05 mm; comprimento da lâmina/largura da lâmina < 2: Comprimento da lâmina ≥/- 0,075 mm; comprimento da lâmina/largura da lâmina 2: Comprimento da lâmina/- 0,05 mm |
| Não | | | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega < 5 m2) | Capacidades (tamanho da encomenda/área de entrega ≥ 5 m2) |
| 119 | Pressão mista local | Folga mín. Entre o orifício mecânico
Parede e condutor (área de pressão mista local) | ≤ 10L:14mil; 12L:15mil;> 12L:18mil | ≤ 10L:14mil; 12L:15mil;> 12L:18mil |
| 120 | Folga mín. Entre o orifício mecânico
parede e a junção de local misturado
pressão | ≤ 12L:12mil;> 12L:15mil | ≤ 12L:12mil;> 12L:15mil |
| Não | | | Capacidades (área de entrega < 5 m2) | Capacidades (área de entrega ≥ 5 m2) |
| 137 | Outros | Espessura máx. De cobre acabado para camada interna e externa | Camada interna: 10 OZ; camada externa: 11 OZ | Camada interna: 4 OZ; camada externa: 5 OZ |
| 138 | espessura do cobre acabado para externo
camada | 12,18μmbase cobre: ≥ 35.8 (valor de referência: 35.8-42.5); ≥
40.4 (valor de referência: 40.4-48.5) | 12,18μmbase cobre: ≥ 35.8 (valor de referência: 35.8-42.5); ≥ 40.4
(valor de referência: 40.4-48.5) |
| 139 | 35,50,70μmbase cobre: ≥ 55.9; ≥ 70; ≥ 86.7 | 35,50,70μmbase cobre: ≥ 55.9; ≥ 70; ≥ 86.7 |
| 140 | 105,140μmbase cobre: ≥ 117.6; ≥ 148.5 | 105,140μmbase cobre: ≥ 117.6; ≥ 148.5 |
| 141 | Contagem de camadas | 1-40L | 1-20L |
| 142 | Espessura da PCB | 0.20 mm (sem máscara de soldadura); 0.40 mm (com máscara de soldadura); | 0.3-5.0 (sem máscara de soldadura), 0.4-5.0 (com máscara de soldadura); |
| 143 | Tolerância de espessura do PCB (normal
) | espessura ± 10% (> 1,0 mm); ± 0,1 mm ( ≤ 1,0 mm); | espessura ± 10% (> 1,0 mm); ± 0,1 mm ( ≤ 1,0 mm); |
| 144 | Tolerância de espessura da PCB (especial
) | espessura ± 0,1 mm ( ≤ 2,0mm); ± 0,15 mm (2.1-3,0 mm) | espessura ± 10% ( ≤ 2,0 mm); ± 0,15 mm (2.1 - 3,0 mm) |
| 145 | Tamanho mín. De PCB acabado | 10 * 10 mm | 50 * 100 mm |
| 146 | Tamanho máx. De PCB acabado | 24.5 * 47 polegadas | 24 * 47 polegadas |
| 147 | solo iónico | ≤ 1ug/cm2 | ≤ 1ug/cm2 |
| 48 | Arco e torção mín | 0.3 % (esta capacidade requer o mesmo tipo de placa laminada, construção em laminado de simetria, diferença de simetria
Área de cobre de camada dentro de 10%, fiação de uniformidade, excluindo a grande área de cobre e material base, não têm placa e painel único, e o tamanho lateral longo ≤ 21 polegada) | 0.75% |
| 149 | Tolerância de impedância | ± 3Ω( < 30Ω), ± 5% ( ≥ 60Ω), ± 7% ( ≥ 45Ω) | ± 3Ω ( < 30Ω), ± 10 % ( ≥ 30Ω); |
| 150 | Estore a laser de tamanho real com
enchimento de chapa | 4-5mil (priority4mil) | 4-5mil (prioridade 4mil) |
| 151 | Rácio de aspeto máximo para laser através de
enchimento de chapa | 1:1 (profundidade incluída na espessura do cobre) | 1:1 (profundidade incluída na espessura do cobre) |
