PCB rígida (Camada 4) - 2

4 camadas, 0.4 milímetros de espessura finished da placa

ENIG

Au: 2-2.9u´´

Ni: 3um

Largura/espaço mínimos: 0.12mm/0.14mm

Ouro de superfície disponível do flash do _ do revestimento/duramente de chapeamento/imersão de ouro niquelar/ouro/lata de prata
O nivelamento da solda do ar quente/chapeamento sem chumbo/seletivo de HAL/revestimento de Entek (OSP)/processo de trituração/V-Cortou o processo/o processo dedo do ouro/máscara de Peelable/a impressão tinta do carbono

Capacidade da engenharia

Posicionamento +/- milímetro +/- polegadas
1. Tolerância do furo ou da posição central 0.050 0.002
2. Registo do teste padrão com esboço 0.076 0.003
3. Deslocamento de perfuração com esboço 0.150 0.006
4. Min. Afastamento entre os furos e o esboço iguais à espessura da placa

Tolerância do tamanho do furo +/- milímetro +/- polegadas
1. Tamanho Finished mínimo 0.300 0.014 do furo
2. Tamanho máximo 6.500 0.256 da broca
3. Prolongamento máximo 4
4. Furar a tolerância do tamanho (PTH) 0.075 0.003
  (NPTH) 0.050 0.002
5. Furo de broca à tolerância do passo do furo de broca (< de t; 0.6 milímetros) 0.075 0.003

Tolerância do esboço +/- milímetro +/- polegadas
1. Dimensão perfurada 0.150 0.006 do esboço
2. Dimensão distribuída 0.130 0.005 do esboço

Tolerância do chapeamento
1. Espessura mínima 3 um de PTH
2. Espessura mínima 0.03 um do ouro
3. Espessura mínima 3 um niquelar
4. Thk máximo do Cu.     28 um
5. Thk máximo do Ni.     10 um
6. Thk máximo do Au.     3 um
7. Solda do ar quente que nivela 2 - 38 um

Máscara da solda +/- milímetro +/- polegadas
1. Abertura mínima 0.10 0.005
2. Traço mínimo 0.08
3. Min. Traço entre as almofadas 0.20
4. Tolerância 0.10 do registo
5. Mascarar a espessura na matéria-prima desencapada 0.7 a 1.2 mil.
  almofadas 0.6 a 1.0 mil.
  traços 0.2 a 0.5 mil.

V - Cortar (marc)
A forma da placa deve ter pelo menos 2 linhas paralelas para a V-contagem!
1. Min. Espessura restante para FR4 0.3+/-0.1
  para CEM3 ou CEM 1 0.5+/-0.1

Camadas +/- milímetro +/- polegadas internos
1. Min. Anel 0.01 0.0005 de Annualar
2. Min. Linha largura 0.12 0.0050
3. Min. Espaçando 0.13 0.0050
4. Tolerância do registo +-0.13 +/-. 005

Exigências da cavidade do CMOS
1. Permanece o thk. Da cavidade +/- 0.05
2. Dimensão da cavidade +/- 0.15
3. Posição da cavidade +/- 0.15

Tamanho do painel
" máximo do tamanho 18 do painel; X 24"
Tamanho máximo 17" do circuito; X 22"
    +/- milímetro +/- polegadas
2. Tolerância da posição +-0.2
3. O tamanho máximo da placa para V-cortou 15.25"
4. Min. O tamanho da placa para V-cortou 4"
5. Min. Thk. A exigência para V-cortou 0.6 milímetros
6. Dobrar disponível para escolher 30 e 45 graus
7. V-cortar para esboçar a tolerância +/- 0.15

Chanfradura
1. Tolerância +/-0.15mm
2. Ângulos em chanfrar o & 45; 60

Tolerância angular
Para o thk da placa. = ou < esboço 0.6mm´s +/- 0.5 graus


Roteamento longo e esboço complexo