Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0000723
Aplicação
PCB, Computador, Comunicação, Celular, Integrado IC
Modo de conexão
Conexão de Fechadura de Cartão
Formulário de Contato Rescisão
Parafuso Fixo
Personagem
Proteção Ambiental
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
DC Resistance
Max. 80m&Omega
Spring Force
20g ~ 30g Per Pin
Material Socket Body
Peek Ceramic
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Life Span at Operation Travel
100K Cycles Min
Descrição de Produto
descrição do Produto
F & F1 Características Intermediária
Geralmente, haverá alguma solda residual com as pastilhas do cliente da placa principal ou placa de teste quando um DUT chip IC é removido da placa PCB. Isto leva a problemas de pastilhas de mau co-planaridade, oxidação, de modo a mau contato ou até mesmo danos da placa PCB quando o teste usando um soquete conectando diretamente para a placa PCB.
Sireda patenteado da F Solução com F1 Interpositor ajuda a corrigir o problema. F Placa Intermediária, como uma ponte que liga o cliente da placa principal para Sireda tomada de ensaio, traz o cliente grande comodidade e economia de custo. Para diferentes aplicações do mesmo dispositivo (eMMC 153), o cliente só precisa alterar uma nova placa intermediária e tomar o uso do mesmo soquete para teste.
A F1 é intermediária com pinagem alguns baseados na F placa intermediária, fornecendo acesso de sinal para o relógio, strobe de dados, endereço e sinais de comando para o encapsulamento BGA de colocação de equipamentos eléctricos e medições de distribuição com um osciloscópio. Para obter mais detalhes, consulte a nossa F1 solução.
BGA162 eMCP Tomada de ensaio com F1 placa intermediária
• F Solução é projetada para agilizar a validação e teste do chip IC como a eMMC, DRAM, eMCP, sistemas de arquivos UFS, Flash, LPDDR3, LPDD4, e a CPU.
• Tecnologia patenteada de design intermediária evitar problemas de DAOP co-oxidação de planeidade e danos da placa PCB depois de soldadura.
• O compacto, montagem saliente design requer que nenhuma ferramenta, nenhum lugar extra ou orifícios de montagem no PC de destino board, maximizando a imóveis reduzindo o custo da placa.
• "Comprar e utilizar o design e com amovível totalmente trava dupla girando a tampa trazer os clientes grande conveniência.
• Usinadas Precision sondas de mola com a indústria provado solda garantir alto desempenho da fiabilidade e facilidade de manutenção.
• Personalizado desenvolvimento intermediária.
• A F1 é intermediária com pinagem alguns baseados na F placa intermediária, fornecendo acesso de sinal para o relógio, strobe de dados, endereço e sinais de comando para o encapsulamento BGA de colocação de equipamentos eléctricos e medições de distribuição com um osciloscópio. Para obter mais detalhes, consulte a nossa F1 solução.
parâmetros do produto
Mecânica |
Material do corpo do soquete | Cerâmica de peek |
Material da tampa do soquete | AL, Cu, POM |
Entre em contato com | O pino do Pogo |
A temperatura de operação | -40 ~ 140 ºC |
A expectativa de vida | 100K ciclos |
A força da mola | 20g ~ 30g por pino |
Equipamentos eléctricos |
A classificação atual | 1.0 ~ 2.0A |
Resistência de CC | Max. 80mΩ |
Exemplo de aplicação
Solde a placa intermediária na placa principal,soquete do parafuso para a placa intermediária e insira o dispositivo a ser testado, coloque a tampa e depois aparafusar o dissipador de calor para o atuador do engate do dispositivo. Agora ele está pronto para uso.
Vantagens com F solução são comodidade,alta eficiência,estrutura compacta,econômico, é chamado de tipo de "comprar e usar" modulares.
Principais aplicações são para teste, depuração e validação de dispositivos de BGA, encapsulamento LGA, QFP,, QFN SOP usado no smart phone, tablet PC, dispositivos vestíveis, Internet das coisas, placa de TV...
Um lote de F soluções têm sido prestado aos nossos clientes para a sua memória chips IC como a eMMC, eMCP, flash, memória DDR, sistemas de arquivos UFS e dispositivos de CPU.
Produtos relativa
Aqui mostra apenas uma selecção de soquetes para personalizadas ou outro tipo, por favor entre em contato conosco livremente para obter mais soluções.
Número de Peça | Nome | Descrição | Package |
702-0000159 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F UM | BGA153 |
702-0000175 | F Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA221 |
702-0000176 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9x11mm F UM | BGA63 |
702-0000177 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000181 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10,5x12mm F UM | BGA78 |
702-0000185 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x14mm F UM | BGA96 |
702-0000186 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000187 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000188 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000189 | F Solution | BGA84 0,8MM DT DDR100 8x12.5mm F UM | BGA84 |
702-0000203 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 10x11mm F UM | BGA153 |
702-0000204 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000205 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x18mm F UM | BGA169 |
702-0000206 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 14x18mm F UM | BGA169 |
702-0000207 | F Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA162 |
702-0000210 | F Solution | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UM | BGA216 |
702-0000211 | F Solution | BGA134 0,65mm DT100 10x11.5mm F UM | BGA134 |
702-0000212 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 10.47X12.99mm F UM | BGA107 |
702-0000213 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 11,5x13mm F UM | BGA107 |
702-0000215 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9.5x12mm F UM | BGA63 |
702-0000216 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x14mm F UM | BGA96 |
702-0000217 | F Solution | BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F UM | BGA130 |
702-0000218 | F Solution | BGA100 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA100 |
702-0000219 | F Solution | BGA152 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA152 |
702-0000220 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0000221 | F Solution | BGA136 1,0MM NE DT100 14x16.5mm F UM | BGA136 |
702-0000225 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 11x14mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000226 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 12x17mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000227 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT200 12x20mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000229 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 13x18mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000230 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT100 14x18mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000233 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000240 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 7.5x11mm F UM | BGA78 |
702-0000244 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000249 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10.6mm F UM | BGA78 |
702-0000251 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.5mm F UM | BGA78 |
702-0000255 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9.4x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000258 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10x11mm F UM | BGA78 |
702-0000262 | F Solution | BGA144 DRAM 0,8MM DT100 11x18.5mm F UM | BGA144 |
702-0000266 | F Solution | BGA95 0,65mm o UFS DT100 11,5x13mm F UM | BGA95 |
702-0000267 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13mm F UM | BGA96 |
702-0000268 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000277 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9.4x13mm F UM | BGA96 |
702-0000278 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000280 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 11x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000281 | F Solution | BGA170 DDR 0,8MM DT100 12x14mm F UM | BGA170 |
702-0000282 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UM | BGA136 |
702-0000283 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UM | BGA136 |
702-0000284 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UM | BGA136 |
702-0000285 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000286 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000295 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x10mm F UM | BGA88 |
702-0000297 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 11x11mm F UM | BGA88 |
702-0000298 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x11.6mm F UM | BGA88 |
702-0000325 | F Solution | BGA136 0,8Mm eMCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA136 |
702-0000418 | F Solution | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UM | BGA178 |
702-0000627 | F Solution | Chips TSOP48 0,5MM NE DT100 12x20mm F UM | Chips TSOP48 |
702-0000666 | F Solution | O QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UM | O QFP256 |
702-0000667 | F Solution | O QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UM | O QFP176 |
702-0000671 | F Solution | 88 QFN 0,5MM BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.5mm F UM | BGA96 |
702-0000743 | F Solution | LGA118 2,0Mm módulo de RF CT 27,2x25.2mm | Soquete LGA118 |
702-0000842 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000945 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000949 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0001074 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM NB | BGA100 |
702-0001075 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM BA | BGA100 |
702-0001076 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x12mm F UM | BGA78 |
702-0001149 | F Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA254 |
702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | F1 Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm o UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil da empresa
A tecnologia Sireda Co.,Ltd, estabelecida em Shenzhen, a China em 2010, focada no teste de semicondutores e soluções de retrabalho.
Nossos produtos incluem : teste padrão de solução, teste de padrão de &soquete gabaritos, soquetes personalizados, calibre& Automação, FA, soluções de retrabalho, serviços de retrabalho.
Ser líder mundial no fornecedor de soquete
Como um IC tomada de ensaio fornecedor, nós nos concentramos em testes de semicondutores da investigação e inovações, alcançou um lote de patentes. E também obter o certificado de high-tech.
Criar valor para nossos clientes
Estamos empenhados em fornecer o preço mais competitivo e de maior qualidade, melhor design personalizado, menor tempo de espera, e mais de um serviço profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhar em estreita colaboração com o cliente e lhes permitir alcançar maior eficiência de produção e produtividade.
Certificações
Quality Management System-ISO 9001:2015, nacionais de grande experiência em tecnologia, patente americana, Design Industrial, patente de modelo de utilidade...
Sireda tenha sido autorizada como nacionais de grande experiência em tecnologia.
A tecnologia Sireda Co Ltd focuse no teste de semicondutores e soluções de retrabalho. Uma vez estabelecido em 2010, temos de manter a tecnologia em desenvolvimento no IC o dispositivo de teste, comeram solução para ensaio e fornecer rápida & bom teste solução para clientes em todo o mundo.
Sireda é altamente reconhecida pelos profissionais do sector como uma empresa com potencial de crescimento.
As nossas vantagens
Sem quantidade mínima de | Sem quantidade mínima de limitação aqui. A nossa cooperação pode começar com a amostra e fornecer a garantia de qualidade para você antes da produção em massa. |
Custo alto desempenho | Fornecemos produtos com alta qualidade e preço competitivo. |
suporte técnico | Temos um profissional R & D equipe e todos os engenheiros têm mais de 5 anos de experiência. Por isso temos a capacidade de projetar e produzir os melhores produtos de acordo com as exigências dos clientes. |
Melhor serviço | Fornecemos inquérito e de consultoria e suporte técnico de pré-venda e pós-venda. Rigoroso controle de qualidade em cada processo de produção. A nossa equipa tem de manter ajudando nossos clientes a resolver seus problemas a qualquer momento se necessário. |
Nossa exposição e os clientes
Endereço:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica
Escala de Negócios:
Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
Com conhecimentos e tecnologias avançados, a Sireda está empenhada em fornecer os preços mais competitivos, a mais elevada qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de entrega e o serviço mais profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com os clientes e permita-lhes alcançar uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E obter certificado de alta tecnologia Nacional e ISO9001:2015. Perseguir a satisfação do cliente é o nosso principal objetivo, sempre tomamos os clientes como nosso parceiro de negócios desde o início. Tentamos o nosso melhor para compreender as exigências dos clientes para fornecer a melhor qualidade e serviço.