Informação Básica.
N ° de Modelo.
711-0000001
Aplicação
PCB, Comunicação, Integrado IC
Package
BGA, LGA, Qfn, Qfp, Wlcsp, Sop etc
Pacote de Transporte
Carton Box
Especificação
Burn in Socket
Descrição de Produto
Abra a queimadura superior no soquete
A tomada de entrada foi concebida para uma aplicação de teste de validação, depuração e combustão económica, as nossas tomadas de teste são fabricadas com material de alta qualidade e contacto electrial capaz de satisfazer OS requisitos DE teste DE TESTE DE TENS e DE INTERROMPER para resultados de teste fiáveis e precisos.
COMODIDADES
- solução semi-personalizada de soquete aberto adequado para BGA, QFN, encapsulamento LGA, etc.
- ideal para validação, queima e outros testes de fiabilidade.
- passo a partir de 0,35 mm.
- utilizados para eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, NE, EPOP, etc...
- compatível com a maioria dos manipuladores robóticos
>>> especificação do produto
Tomada de entrada |
Pacakge | BGA, LGA, QFN |
Número de pinos | 2~200 |
Passo | 0,35 mm ou superior |
Mecânico |
Material da estrutura da tomada | PEI |
Material da tampa da tomada | PEI |
Contacto | Pino Pogo |
Temperatura de funcionamento | -40 ~ 140 ºC |
Vida útil | 50 000 ciclos |
Força da mola | 20 g ~ 30 g por pino |
Eléctrico |
Classificação atual | 1,0A min |
Resistência DC | Máx. 100mΩ |
>>> outras opções para tipos de socket
Tipo de tomada | Balde articulado | Balde articulado e rotação | Abra a capota | Solução de F &F1 de patente |
Fotografia | | | | |
Tamanho máx. Do IC | 16 x 16 mm | 30 x 30 mm | 15 x 18 mm | 32 x 32 mm |
Característica | 1) adequado para dispositivo com cerca de 100 pinos. 2) projetado para teste manual, como depuração, validação, queima, teste de falha, etc. 3) operação fácil e menos abrasão. 4) altamente cost-effective. 5) o soquete usinado em liga CNC e o soquete moldado PEI estão disponíveis para escolha. | 1) ideal para dispositivos e dispositivos de lager com vários pinos de pogo. 2) adequado para teste manual, como depuração, validação, gravação, teste de falha, etc. 3) o design do balde articulado e do bloqueio rotativo proporciona um bom contacto para dispositivos. 4) o design da tampa amovível proporciona opções de teste manuais e automáticas. | 1) adequado para vários dispositivos para gravação e teste de validação. 2) concebido para o ensaio automático. 3) altamente cost-effective. 4) Opções altamente personalizadas disponíveis. 5) o soquete usinado em liga CNC e o soquete moldado PEI estão disponíveis para escolha.
| 1) as soluções F&F1 foram projetadas para dispositivos de teste, depuração e validação. 2) interposer patenteado com ou sem problemas de aviódo pinout da co-planaridade da pastilha, oxidação e danos da placa PCB. 3) o design da tampa amovível proporciona opções de teste manuais e automáticas. 4) não é necessário projetar uma placa PCB de teste específica e reduzir o custo total e o tempo de resposta. 5) tomada de patente. |
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>>> "Comprar e usar" Leitor de Chip
Leitor de chip de solução SD/USB
Adequado para eMMC, eMCP da Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Intel, Kingston, etc.
Suporte para eMMC versão 5.0 ou superior
Suporte para UFS versão 2.2
Análise de falhas de dispositivos IC com chip off, gravação e leitura em tempo real na aplicação forense.
Suporte para hot plug, eMMC/eMCP pode ser conectado diretamente ao PC com USB e porta SD.
USB versão 3.0
>>> exemplos de aplicações
LISTA DE PRODUTOS
Lista de alguns soquetes de gravação
Número de peça | Pacote | Descrição | Tipo de tomada |
711-0000001 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC OT101 11,5x13mm | Abra a capota |
711-0000002 | BGA152 | BGA152 1,0 mm NE OT102 14x18 mm | Abra a capota |
711-0000004 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC OT101 7,5x12,5 mm | Abra a capota |
711-0000005 | QFN8 | QFN8 1,27 mm OT101 6 x 8 mm | Abra a capota |
711-0000006 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS OT101 11,5x13mm | Abra a capota |
701-0000041 | BGA162 | BGA162 0,5mm eMCP CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000048 | BGA221 | BGA221 0,5mm eMCP CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000049 | BGA152 | BGA152 1,0 mm NE CS100 14x18 mm | Balde articulado |
701-0000050 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000051 | BGA132 | BGA132 1,0 mm NE CS100 12x18 mm | Balde articulado |
701-0000063 | MicroSD | Cartão microSD DE 1 mm DE 8 PINOS CS100 de 11 x 15 mm | Balde articulado |
701-0000065 | BGA63 | BGA63 0,8 mm NE CS100 9x11 mm | Balde articulado |
701-0000066 | BGA136 | BGA136 0,5mm eMCP CS100 10x10 mm | Balde articulado |
701-0000068 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS CS100 11,5x13 mm DIP48 | Balde articulado |
701-0000070 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13 mm DIP48 | Balde articulado |
701-0000071 | Cartão TF | LGA8 1.475 mm nMMC CS100 8,8x12,3mm | Balde articulado |
701-0000077 | BGA254 | BGA254 0,5mm eMCP CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000099 | LGA60 | LGA60 1,0 mm E2Ne CS100 12x17 mm | Balde articulado |
701-0000101 | MicroSD | Cartão microSD de 0,76 mm de 17 pinos CS100 11x15 mm | Balde articulado |
701-0000102 | BGA162 | BGA162 ESMT de 0,5 mm NMCP CS100 8x10,5 mm | Balde articulado |
701-0000107 | BGA130 | BGA130 DDR CS100 0,65 mm 0,9 x 9,,0 mm | Balde articulado |
701-0000120 | BGA162 | BGA162 DDR2 CS100 8x10,5 mm de 0,5 mm | Balde articulado |
701-0000121 | BGA254 | BGA254 0,5mm uMCP CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000127 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 9x10mm | Balde articulado |
701-0000134 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 9x7,5 mm | Balde articulado |
701-0000153 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 7,5x9mm | Balde articulado |
701-0000157 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000159 | BGA168 | BGA168 0,5mm eMCP 12x12mm | Balde articulado |
701-0000163 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS CS100 11,5x13 mm | Balde articulado |
701-0000164 | BGA100 | BGA100 1,0 mm CS100 14x18 mm | Balde articulado |
701-0000214 | BGA320 | BGA320 0,4 mm CS100 12x13 mm | Balde articulado |
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Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
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introdução da companhia:
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