Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0000204
Application
PCB, Computer, Communication, Mobile Phone, Integrated IC
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Screws Fixed
Character
Environmental Protection
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Pacote de Transporte
Carton
Descrição de Produto
descrição do Produto
F características interposer
Normalmente, haverá alguma solda residual com as almofadas na placa principal do cliente ou na placa de teste quando um chip DUT IC for removido da placa PCB. Isto provoca problemas de má planaridade das pastilhas, oxidação, de modo a um mau contacto ou mesmo danos na placa PCB durante o teste utilizando uma tomada que liga directamente à placa PCB.
A solução F patenteada da Sireda com interposer F ajuda a resolver o problema. O F Interposer, como ponte, que liga a placa principal do cliente à tomada de teste Sireda, também proporciona grande comodidade ao cliente e economia de custos. Para diferentes aplicativos do mesmo dispositivo (como o eMMC 153), o cliente precisa apenas alterar um novo interpositor e usar o mesmo soquete para teste.
Soquete de Teste eMMC BGA169 com interposer F.
• F a solução foi projetada para validação e teste rápidos de chip IC como eMMC, DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDR3, LPDD4 e CPU também.
• Design Interposer patenteado evita problemas de oxidação da co-planaridade da almofada e danos na placa PCB após a dessolda.
• o design compacto de montagem saliente não requer ferramentas, nenhum lugar extra ou orifícios de montagem na placa do PC-alvo, maximizando o espaço imobiliário, reduzindo o custo da placa.
• o design "Comprar e usar" e com tampa de fecho duplo totalmente amovível que se roda, proporcionam aos clientes uma grande comodidade.
• as sondas de mola maquinadas de precisão com esferas de solda comprovadas pela indústria garantem um desempenho de alta fiabilidade e uma manutenção fácil.
• Desenvolvimento interposer personalizado.
• o interpositor F1 é com algum pinagem baseado no interpositor F, fornecendo acesso ao sinal ao relógio, strobe, dados, endereço e sinais de comando para o pacote BGA para fazer medições elétricas e de temporização com um osciloscópio. Para mais detalhes, consulte a nossa solução F1.
parâmetros do produto
Mecânico |
Material da estrutura da tomada | Cerâmica de PEEK |
Material da tampa da tomada | AL, Cu, POM |
Contacto | Pino Pogo |
Temperatura de funcionamento | -40 ~ 140 ºC |
Vida útil | 50 000 ciclos |
Força da mola | 20 g ~ 30 g por pino |
Eléctrico |
Classificação atual | 1.0 ~ 2.0A |
Resistência DC | Máx. 100mΩ |
Exemplo de aplicação
Solde o elemento de interposição na placa principal, o soquete do parafuso ao elemento de interposição e insira o dispositivo a ser testado, coloque e trave a tampa e, em seguida, parafuse o atuador do dissipador de calor para o engate do dispositivo. Agora está pronto para ser utilizado.
As vantagens com a solução F são conveniência, alta eficiência, estrutura compacta, econômica, é chamada de tipo de "compra e uso" modular.
As principais aplicações são para teste, depuração e validação de dispositivos de BGA, LGA, QFP, QFN, SOP utilizados em smartphones, tablets PC, dispositivos vestíveis, placas de TV, etc.
Foram fornecidas muitas soluções F aos nossos clientes para os seus chips IC de memória, como eMMC, eMCP, FLASH, DDR, UFS e CPU.
Produtos relativos
Aqui ele mostra apenas uma seleção de soquetes, para personalizado ou outro tipo, por favor, veja nosso site: siredatech.en.made-in-china.com.
Número de peça | Nome | Descrição | Pacote |
702-0000159 | F solução | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13mm F A | BGA153 |
702-0000175 | F solução | BGA221 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F A | BGA221 |
702-0000176 | F solução | BGA63 0,8 mm DT100 9x11 mm F A | BGA63 |
702-0000177 | F solução | BGA168, 0,5 mm, LPDDR DT100, 12 x 12 mm, F A | BGA168 |
702-0000181 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 10,5 x 12 mm F A | BGA78 |
702-0000185 | F solução | BGA96 DDR DT100 9x14 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000186 | F solução | BGA96 DDR DT100 9x13 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000187 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 9x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000188 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 9x11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000189 | F solução | BGA84, 0,8 mm DDR DT100, 8x12,5 mm F A | BGA84 |
702-0000203 | F solução | BGA153 0,5mm eMMC DT100 10x11mm F A | BGA153 |
702-0000204 | F solução | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000205 | F solução | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x18mm F A | BGA169 |
702-0000206 | F solução | BGA169 0,5mm eMMC DT100 14x18mm F A | BGA169 |
702-0000207 | F solução | BGA162 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F A | BGA162 |
702-0000210 | F solução | BGA216 0,4 mm DT100 12x12 mm F A | BGA216 |
702-0000211 | F solução | BGA134 0,65 mm DT100 10x11,5 mm F A | BGA134 |
702-0000212 | F solução | BGA107 0,8 mm DT100 10,47x12.999 mm F A | BGA107 |
702-0000213 | F solução | BGA107 0,8 mm DT100 11,5x13 mm F A | BGA107 |
702-0000215 | F solução | BGA63 0,8 mm DT100 9,5x12 mm F A | BGA63 |
702-0000216 | F solução | BGA96 DDR DT100 10x14 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000217 | F solução | BGA130 0,65 mm MCP DT100 8x9 mm F A | BGA130 |
702-0000218 | F solução | BGA100 1,0 mm NE DT100 14x18 mm F A | BGA100 |
702-0000219 | F solução | BGA152 1,0 mm NE DT100 14x18 mm F A | BGA152 |
702-0000220 | F solução | BGA132 1,0 mm NE DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0000221 | F solução | BGA136 1,0 mm ne DT100 14x16,5 mm F A | BGA136 |
702-0000225 | F solução | LGA60 1.41 mm NE DT100 11 x 14 mm F A | LGA60 |
702-0000226 | F solução | LGA60 1.41 mm NE DT100 12x17 mm F A | LGA60 |
702-0000227 | F solução | LGA52 1.41 mm NE DT200 12x20 mm F A | LGA52 |
702-0000229 | F solução | LGA60 1.41 mm NE DT100 13x18 mm F A | LGA60 |
702-0000230 | F solução | LGA52 1.41 mm NE DT100 14x18 mm F A | LGA52 |
702-0000233 | F solução | BGA96 DDR DT100 9x13 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000240 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 7,5x11 mm F A | BGA78 |
702-0000244 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 8x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000249 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 9x10,6 mm F A | BGA78 |
702-0000251 | F solução | BGA78 DDR DT100 9x11,5 mm F A 0,8 mm | BGA78 |
702-0000255 | F solução | BGA78 0,8 mm DDR DT100 9,4x11,1 mm F A | BGA78 |
702-0000258 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 10x11 mm F A | BGA78 |
702-0000262 | F solução | BGA144 DRAM DT100 11x18,5 mm F A 0,8 mm | BGA144 |
702-0000266 | F solução | BGA95 0,65 mm UFS DT100 11,5x13 mm F A | BGA95 |
702-0000267 | F solução | BGA96 DDR DT100 7,5x13 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000268 | F solução | BGA96 DDR DT100 0,5x13,5 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000277 | F solução | BGA96, 0,8 mm DDR DT100, 9,4x13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F solução | BGA96 DDR DT100 10x13,5 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000280 | F solução | BGA96 DDR DT100 11x13,3 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000281 | F solução | BGA170 0,8 mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA170 |
702-0000282 | F solução | BGA136 0,8 mm DDR DT100 10x14 mm F A | BGA136 |
702-0000283 | F solução | BGA136 0,8 mm DDR DT100 11x14 mm F A | BGA136 |
702-0000284 | F solução | BGA136 0,8 mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA136 |
702-0000285 | F solução | BGA137 0,8 mm MCP DT100 10,5 x 13 mm F A | BGA137 |
702-0000286 | F solução | BGA137 0,8 mm MCP DT100 11,5x13 mm F A | BGA137 |
702-0000295 | F solução | BGA88 0,8 mm DT100 8x10 mm F A | BGA88 |
702-0000297 | F solução | BGA88 0,8 mm DT100 11x11 mm F A | BGA88 |
702-0000298 | F solução | BGA88 0,8 mm DT100 8x11,6 mm F A | BGA88 |
702-0000325 | F solução | BGA136 0,8 mm eMCP DT100 10,5x13 mm F A | BGA136 |
702-0000418 | F solução | BGA178 0,65 mm LPDDR DT100 11x11,5 mm F A | BGA178 |
702-0000627 | F solução | TSOP48 0,5mm NE DT100 12x20mm F A | TSOP48 |
702-0000666 | F solução | QFP256 0,4 mm DT125 28x28 mm F A | QFP256 |
702-0000667 | F solução | QFP176 0,4 mm DT100 20x20 mm F A | QFP176 |
702-0000671 | F solução | QFN88 0,5mm BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F solução | BGA96 DDR DT100 7,5x13,5 mm F A 0,8 mm | BGA96 |
702-0000743 | F solução | LGA118 módulo RF de 2,0 mm CT 27,2 mm | LGA118 |
702-0000842 | F solução | BGA168, 0,5 mm, LPDDR DT100, 12 x 12 mm, F A | BGA168 |
702-0000945 | F solução | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000949 | F solução | BGA132 1,0 mm NE DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0001074 | F solução | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14x18 mm F A NB | BGA100 |
702-0001075 | F solução | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14x18 mm F A BA | BGA100 |
702-0001076 | F solução | BGA78, 0,8 mm DDR DT100, 8x12 mm F A | BGA78 |
702-0001149 | F solução | BGA254 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F A | BGA254 |
702-0000624 | Solução F1 | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | Solução F1 | BGA162 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | Solução F1 | BGA221 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | Solução F1 | BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | Solução F1 | BGA254 0,5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | Solução F1 | BGA100 1,0 mm eMMC DT100 14x18 mm F1 A | BGA100 |
Perfil da empresa
A Sireda Technology Co., Ltd, fundada em Shenzhen, China em 2010, concentrou-se em soluções de teste e reprocessamento de semicondutores.
Os nossos produtos incluem: Solução de teste padrão, tomada de teste padrão e adaptadores, tomadas personalizadas, Jig & Automation, suporte FA, soluções de reprocessamento, serviços de alteração.
Seja o fornecedor líder mundial de tomadas
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E também obter o certificado da alta tecnologia Nacional.
Crie valor para os nossos clientes
Estamos empenhados em fornecer o preço mais competitivo, a mais alta qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de espera e o serviço mais profissional para o nosso cliente em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com o cliente e permita que este atinja uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Certificações
Sistema de Gestão da qualidade - ISO 9001:2015, especialização Nacional em alta tecnologia, patente dos EUA, Design Industrial, patente para modelo de utilidade, etc.
A Sireda foi autorizada como especialização Nacional em alta tecnologia.
Sireda Technology Co., Ltd. Focuse em soluções de teste e retrabalho de semicondutores. Desde que foi estabelecido em 2010, mantemos o desenvolvimento de tecnologia em dispositivos de teste IC, SOLUÇÕES DE TESTE ATE e fornecemos uma solução de teste rápida e boa para clientes em todo o mundo.
A Sireda é altamente reconhecida pelos profissionais da indústria como uma empresa com potencial de crescimento.
Nossas vantagens
Sem MOQ | Não há limitação de MOQ aqui. A nossa cooperação pode começar com a amostra e proporcionar-lhe garantia de qualidade antes da produção em massa. |
Alto desempenho de custo | Fornecemos produtos com alta qualidade e preço competitivo. |
suporte técnico | Temos uma equipa de I&D profissional e todos os engenheiros têm mais de 5 anos de experiência. Por isso, temos a capacidade de conceber e produzir os melhores produtos de acordo com os requisitos dos nossos clientes. |
Melhor serviço | Fornecemos informações e consultoria e suporte técnico para pré-venda e pós-venda. O controlo de qualidade é estritamente realizado em cada processo de produção. A nossa equipa está sempre a ajudar os nossos clientes a resolver os seus problemas a qualquer momento, se necessário. |
A nossa exposição e os nossos clientes
Endereço:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica
Escala de Negócios:
Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
Com conhecimentos e tecnologias avançados, a Sireda está empenhada em fornecer os preços mais competitivos, a mais elevada qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de entrega e o serviço mais profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com os clientes e permita-lhes alcançar uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E obter certificado de alta tecnologia Nacional e ISO9001:2015. Perseguir a satisfação do cliente é o nosso principal objetivo, sempre tomamos os clientes como nosso parceiro de negócios desde o início. Tentamos o nosso melhor para compreender as exigências dos clientes para fornecer a melhor qualidade e serviço.