Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0000177
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Pacote de Transporte
Carton
Descrição de Produto
descriçãO do Produto
F CaracteríSticas IntermediáRia
Geralmente, haveráAlguma solda residual com as pastilhas na placa principal do cliente ou placa de teste quando um chip IC DUT éRemovido da placa PCB.Isto leva a problemas de pastilhas de mau co-planaridade, oxidaçãO, de modo a mau contato ou atéMesmo danos da placa PCB quando o teste usando um soquete conectando diretamente para a placa PCB.
A tecnologia patenteada do Sireda F SoluçãO com F Interpositor ajuda a corrigir o problema.F Placa IntermediáRia, como uma ponte que liga a placa principal do cliente para a tomada de ensaio Sireda, traz o cliente grande comodidade e economia de custo.Para diferentes aplicaçõEs do mesmo dispositivo (eMMC 153), o cliente sóPrecisa alterar uma nova placa intermediáRia e tomar o uso do mesmo soquete para teste.
BGA168 LPDDR Tomada de ensaio com F placa intermediáRia
• F SoluçãO éProjetada para agilizar a validaçãO e teste do chip IC como a eMMC, DRAM, eMCP, sistemas de arquivos UFS, Flash, LPDD LPDDR34, e a CPU.
• Design patenteado de interpositor evitar problemas de DAOP co-oxidaçãO de planeidade e danos da placa PCB depois de soldadura.
• O design compacto e montagem de superfíCie nãO requer ferramentas, nenhum lugar extra ou orifíCios de montagem na placa de PC alvo, maximizando a imóVeis reduzindo o custo da placa.
• "Comprar e utilizar o design e com trava dupla girando a tampa removíVel trazer os clientes grande conveniêNcia.
• As sondas de mola usinadas de precisãO com solda comprovados pelo setor garantir um desempenho de alta confiabilidade e fáCil manutençãO.
• Desenvolvimento intermediáRia personalizadas.
• A F1 éIntermediáRia com pinagem alguns baseados na F placa intermediáRia, fornecendo acesso de sinal para o relóGio, strobe de dados, endereçO e sinais de comando para o encapsulamento BGA para fazer mediçõEs de distribuiçãO eléCtrica e com um osciloscóPio.Para obter mais detalhes, consulte a nossa soluçãO de F1.
parâMetros do produto
MecâNica |
Material do corpo do soquete | CerâMica de peek |
Material da tampa do soquete | AL, Cu, POM |
Entre em contato com | O pino do Pogo |
A temperatura de operaçãO | -40 ~ 140 ºC |
A expectativa de vida | Ciclos de 100K |
A forçA da mola | 20g ~ 30g por pino |
Equipamentos eléCtricos |
A classificaçãO atual | 1.0 ~ 2.0A |
ResistêNcia de CC | Max.100mΩ |
Exemplo de aplicaçãO
Solde a placa intermediáRia na placa principal,soquete do parafuso para a placa intermediáRia e insira o dispositivo a ser testado, coloque a tampa e depois aparafusar o atuador do dissipador de calor para o acionamento do dispositivo.Agora ele estáPronto para uso.
Vantagens com F soluçãO sãO comodidade,estrutura compacta de alta eficiêNcia,,econôMico, éChamado de tipo de "Comprar e usar"Modulares.
Principais aplicaçõEs sãO para teste, depuraçãO e validaçãO de dispositivos de BGA, encapsulamento LGA, QFP QFN, utilizado no SOP, smart phone, tablet PC, dispositivos vestíVeis, Internet das coisas, placa de TV...
Um lote de F soluçõEs têM sido prestado aos nossos clientes para a sua memóRia chips IC como a eMMC, eMCP, flash, memóRia DDR, sistemas de arquivos UFS e dispositivos de CPU.
Produtos relativa
Aqui mostra apenas uma selecçãO de soquetes para personalizadas ou outro tipo, tenha a olhar para o nosso web site: siredatech.En.Made-in-china.Com.
NúMero de PeçA | Nome | DescriçãO | Package |
702-0000159 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F UM | BGA153 |
702-0000175 | F Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA221 |
702-0000176 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9x11mm F UM | BGA63 |
702-0000177 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000181 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10,5x12mm F UM | BGA78 |
702-0000185 | F Solution | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x14mm F UM | BGA96 |
702-0000186 | F Solution | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000187 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000188 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000189 | F Solution | BGA84 0,8MM DT100 DDR 8x12.5mm F UM | BGA84 |
702-0000203 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 10x11mm F UM | BGA153 |
702-0000204 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000205 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x18mm F UM | BGA169 |
702-0000206 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 14x18mm F UM | BGA169 |
702-0000207 | F Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA162 |
702-0000210 | F Solution | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UM | BGA216 |
702-0000211 | F Solution | BGA134 0,65mm DT100 10x11.5mm F UM | BGA134 |
702-0000212 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 X12.9910.47mm F UM | BGA107 |
702-0000213 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 11,5x13mm F UM | BGA107 |
702-0000215 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9.5x12mm F UM | BGA63 |
702-0000216 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x14mm F UM | BGA96 |
702-0000217 | F Solution | BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F UM | BGA130 |
702-0000218 | F Solution | BGA100 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA100 |
702-0000219 | F Solution | BGA152 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA152 |
702-0000220 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0000221 | F Solution | BGA136 1,0MM NE DT100 14x16.5mm F UM | BGA136 |
702-0000225 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 11x14mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000226 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 12x17mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000227 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT200 12x20mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000229 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 13x18mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000230 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT100 14x18mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000233 | F Solution | BGA96 0,8MM DT100 DDR 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000240 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 7.5x11mm F UM | BGA78 |
702-0000244 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000249 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x10.6mm F UM | BGA78 |
702-0000251 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 9x11.5mm F UM | BGA78 |
702-0000255 | F Solution | BGA78 0,8Mm 9.4x11.1DDR DT100 mm F UM | BGA78 |
702-0000258 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10x11mm F UM | BGA78 |
702-0000262 | F Solution | BGA144 DRAM 0,8MM DT100 11x18.5mm F UM | BGA144 |
702-0000266 | F Solution | BGA95 0,65mm o UFS DT100 11,5x13mm F UM | BGA95 |
702-0000267 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13mm F UM | BGA96 |
702-0000268 | F Solution | BGA96 0,8Mm 7.5x13.3DDR DT100 mm F UM | BGA96 |
702-0000277 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9.4x13mm F UM | BGA96 |
702-0000278 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000280 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 11x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000281 | F Solution | BGA170 DDR 0,8MM DT100 12x14mm F UM | BGA170 |
702-0000282 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UM | BGA136 |
702-0000283 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UM | BGA136 |
702-0000284 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UM | BGA136 |
702-0000285 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000286 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000295 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x10mm F UM | BGA88 |
702-0000297 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 11x11mm F UM | BGA88 |
702-0000298 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x11.6mm F UM | BGA88 |
702-0000325 | F Solution | BGA136 0,8Mm eMCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA136 |
702-0000418 | F Solution | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UM | BGA178 |
702-0000627 | F Solution | Chips TSOP48 0,5MM NE DT100 12x20mm F UM | Chips TSOP48 |
702-0000666 | F Solution | O QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UM | O QFP256 |
702-0000667 | F Solution | O QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UM | O QFP176 |
702-0000671 | F Solution | 88 QFN 0,5MM BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F Solution | BGA96 0,8Mm 7.5x13.5DDR DT100 mm F UM | BGA96 |
702-0000743 | F Solution | LGA118 MÓDULO DE RF 2,0MM CT 27,2x25.2mm | Soquete LGA118 |
702-0000842 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000945 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000949 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0001074 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM NB | BGA100 |
702-0001075 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM BA | BGA100 |
702-0001076 | F Solution | BGA78 0,8MM DT100 DDR 8x12mm F UM | BGA78 |
702-0001149 | F Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA254 |
702-0000624 | SoluçãO de F1 | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | SoluçãO de F1 | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | SoluçãO de F1 | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | SoluçãO de F1 | BGA153 0,5Mm o UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | SoluçãO de F1 | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | SoluçãO de F1 | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil da empresa
A tecnologia Sireda Co.,Ltd, estabelecida em Shenzhen, a China em 2010, focada no teste de semicondutores e soluçõEs de retrabalho.
Nossos produtos incluem : soluçãO de teste padrãO de tomada de ensaio padrãO &Gabaritos, soquetes personalizados, calibre&AutomaçãO, FA, soluçõEs de retrabalho, serviçOs de retrabalho.
Ser líDer mundial no fornecedor de soquete
Como um fornecedor de tomada de ensaio do IC, nóS nos concentramos em testes de semicondutores da investigaçãO e inovaçõEs, alcançOu um lote de patentes.E tambéM obter o certificado de alta tecnologia nacional.
Criar valor para nossos clientes
Estamos empenhados em fornecer o preçO mais competitivo e de maior qualidade, melhor design personalizado, menor tempo de espera, e mais de um serviçO profissional para os nossos clientes em todo o mundo.Trabalhar em estreita colaboraçãO com o cliente e lhes permitir alcançAr maior eficiêNcia e produtividade de fabricaçãO.
CertificaçõEs
1) Sistema de GestãO da Qualidade - ISO 9001:2015
2) Nacionais de grande experiêNcia em tecnologia
Sireda tenha sido autorizada como experiêNcia de alta tecnologia nacional.
A tecnologia Sireda Co Ltd focuse no teste de semicondutores e soluçõEs de retrabalho.Uma vez estabelecido em 2010, temos de manter a tecnologia em desenvolvimento no dispositivo de teste de IC, comeram soluçãO para ensaio e fornecer ráPida &Bom teste soluçãO para clientes em todo o mundo.
Sireda éAltamente reconhecida pelos profissionais do sector como uma empresa com potencial de crescimento.
As nossas vantagens
Sem quantidade míNima de | Sem quantidade míNima de limitaçãO aqui. A nossa cooperaçãO pode começAr com a amostra e fornecer a garantia de qualidade para vocêAntes da produçãO em massa. |
Desempenho de Custo Elevado | Fornecemos produtos com alta qualidade e preçO competitivo. |
suporte téCnico | Temos uma equipa de I &D profissional e todos os engenheiros têM mais de 5 anos de experiêNcia. Por isso temos a capacidade de projetar e produzir os melhores produtos de acordo com as necessidades dos nossos clientes. |
Melhor serviçO | Oferecemos consultoria e suporte téCnico de inquéRito e de pré-venda e póS-venda. Controle de qualidade éEstritamente em cada processo de produçãO. A nossa equipa tem de manter ajudando nossos clientes a resolver seus problemas a qualquer momento se necessáRio. |
Entre em contato conosco
| A tecnologia Sireda Shenzhen Co Ltd |
Adicionar | Uma áRea de piso,6, PréDio 4, a indúStria 10 Park, GuangMing District,Shenzhen 518132 |
Fornecemos produtos com boa qualidade e rapidez de resposta, tambéM oferecem serviçO personalizado. Se vocêTiver dúVidas, por favor livremente nos enviar um inquéRito.Obrigado! |
Endereço:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica
Escala de Negócios:
Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
Com conhecimentos e tecnologias avançados, a Sireda está empenhada em fornecer os preços mais competitivos, a mais elevada qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de entrega e o serviço mais profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com os clientes e permita-lhes alcançar uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E obter certificado de alta tecnologia Nacional e ISO9001:2015. Perseguir a satisfação do cliente é o nosso principal objetivo, sempre tomamos os clientes como nosso parceiro de negócios desde o início. Tentamos o nosso melhor para compreender as exigências dos clientes para fornecer a melhor qualidade e serviço.