Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0000230
Aplicação
PCB, Computador, Comunicação, Celular, Integrado IC
Modo de conexão
Conexão de Fechadura de Cartão
Formulário de Contato Rescisão
Parafuso Fixo
Personagem
Proteção Ambiental
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Pacote de Transporte
Carton
Descrição de Produto
descriçãO do Produto
F CaracteríSticas IntermediáRia
Geralmente, haveráAlguma solda residual com as pastilhas do cliente da placa principal ou placa de teste quando um DUT chip IC éRemovido da placa PCB.Isto leva a problemas de pastilhas de mau co-planaridade, oxidaçãO, de modo a mau contato ou atéMesmo danos da placa PCB quando o teste usando um soquete conectando diretamente para a placa PCB.
Sireda patenteado da F SoluçãO com F Interpositor ajuda a corrigir o problema.F Placa IntermediáRia, como uma ponte que liga o cliente da placa principal para Sireda tomada de ensaio, traz o cliente grande comodidade e economia de custo.Para diferentes aplicaçõEs do mesmo dispositivo (eMMC 153), o cliente sóPrecisa alterar uma nova placa intermediáRia e tomar o uso do mesmo soquete para teste.
Soquete LGA52 Ne Tomada de ensaio com F placa intermediáRia
• F SoluçãO éProjetada para agilizar a validaçãO e teste do chip IC como a eMMC, DRAM, eMCP, sistemas de arquivos UFS, Flash, LPDDR3, LPDD4, e a CPU.
• Tecnologia patenteada de design intermediáRia evitar problemas de DAOP co-oxidaçãO de planeidade e danos da placa PCB depois de soldadura.
• O compacto, montagem saliente design requer que nenhuma ferramenta, nenhum lugar extra ou orifíCios de montagem no PC de destino board, maximizando a imóVeis reduzindo o custo da placa.
• "Comprar e utilizar o design e com amovíVel totalmente trava dupla girando a tampa trazer os clientes grande conveniêNcia.
• Usinadas Precision sondas de mola com a indúStria provado solda garantir alto desempenho da fiabilidade e facilidade de manutençãO.
• Personalizado desenvolvimento intermediáRia.
• A F1 éIntermediáRia com pinagem alguns baseados na F placa intermediáRia, fornecendo acesso de sinal para o relóGio, strobe de dados, endereçO e sinais de comando para o encapsulamento BGA de colocaçãO de equipamentos eléCtricos e mediçõEs de distribuiçãO com um osciloscóPio.Para obter mais detalhes, consulte a nossa F1 soluçãO.
parâMetros do produto
MecâNica |
Material do corpo do soquete | CerâMica de peek |
Material da tampa do soquete | AL, Cu, POM |
Entre em contato com | O pino do Pogo |
A temperatura de operaçãO | -40 ~ 140 ºC |
A expectativa de vida | 100K ciclos |
A forçA da mola | 20g ~ 30g por pino |
Equipamentos eléCtricos |
A classificaçãO atual | 1.0 ~ 2.0A |
ResistêNcia de CC | Max.100mΩ |
Exemplo de aplicaçãO
Solde a placa intermediáRia na placa principal,soquete do parafuso para a placa intermediáRia e insira o dispositivo a ser testado, coloque a tampa e depois aparafusar o dissipador de calor para o atuador do engate do dispositivo.Agora ele estáPronto para uso.
Vantagens com F soluçãO sãO comodidade,alta eficiêNcia,estrutura compacta,econôMico, éChamado de tipo de "Comprar e usar"Modulares.
Principais aplicaçõEs sãO para teste, depuraçãO e validaçãO de dispositivos de BGA, encapsulamento LGA, QFP,, QFN SOP usado no smart phone, tablet PC, dispositivos vestíVeis, placa de TV...
Um lote de F soluçõEs têM sido prestado aos nossos clientes para a sua memóRia chips IC como a eMMC, eMCP, flash, memóRia DDR, sistemas de arquivos UFS e dispositivos de CPU.
Produtos relativa
Aqui mostra apenas uma selecçãO de soquetes para personalizadas ou outro tipo, tenha a olhar para o nosso web site: siredatech.En.Made-in-china.Com.
NúMero de PeçA | Nome | DescriçãO | Package |
702-0000159 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F UM | BGA153 |
702-0000175 | F Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA221 |
702-0000176 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9x11mm F UM | BGA63 |
702-0000177 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000181 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10,5x12mm F UM | BGA78 |
702-0000185 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x14mm F UM | BGA96 |
702-0000186 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000187 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000188 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000189 | F Solution | BGA84 0,8MM DT DDR100 8x12.5mm F UM | BGA84 |
702-0000203 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 10x11mm F UM | BGA153 |
702-0000204 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000205 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x18mm F UM | BGA169 |
702-0000206 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 14x18mm F UM | BGA169 |
702-0000207 | F Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA162 |
702-0000210 | F Solution | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UM | BGA216 |
702-0000211 | F Solution | BGA134 0,65mm DT100 10x11.5mm F UM | BGA134 |
702-0000212 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 10.47X12.99mm F UM | BGA107 |
702-0000213 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 11,5x13mm F UM | BGA107 |
702-0000215 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9.5x12mm F UM | BGA63 |
702-0000216 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x14mm F UM | BGA96 |
702-0000217 | F Solution | BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F UM | BGA130 |
702-0000218 | F Solution | BGA100 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA100 |
702-0000219 | F Solution | BGA152 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA152 |
702-0000220 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0000221 | F Solution | BGA136 1,0MM NE DT100 14x16.5mm F UM | BGA136 |
702-0000225 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 11x14mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000226 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 12x17mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000227 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT200 12x20mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000229 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 13x18mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000230 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT100 14x18mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000233 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000240 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 7.5x11mm F UM | BGA78 |
702-0000244 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000249 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10.6mm F UM | BGA78 |
702-0000251 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.5mm F UM | BGA78 |
702-0000255 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9.4x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000258 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10x11mm F UM | BGA78 |
702-0000262 | F Solution | BGA144 DRAM 0,8MM DT100 11x18.5mm F UM | BGA144 |
702-0000266 | F Solution | BGA95 0,65mm o UFS DT100 11,5x13mm F UM | BGA95 |
702-0000267 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13mm F UM | BGA96 |
702-0000268 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000277 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9.4x13mm F UM | BGA96 |
702-0000278 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000280 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 11x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000281 | F Solution | BGA170 DDR 0,8MM DT100 12x14mm F UM | BGA170 |
702-0000282 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UM | BGA136 |
702-0000283 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UM | BGA136 |
702-0000284 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UM | BGA136 |
702-0000285 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000286 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000295 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x10mm F UM | BGA88 |
702-0000297 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 11x11mm F UM | BGA88 |
702-0000298 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x11.6mm F UM | BGA88 |
702-0000325 | F Solution | BGA136 0,8Mm eMCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA136 |
702-0000418 | F Solution | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UM | BGA178 |
702-0000627 | F Solution | Chips TSOP48 0,5MM NE DT100 12x20mm F UM | Chips TSOP48 |
702-0000666 | F Solution | O QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UM | O QFP256 |
702-0000667 | F Solution | O QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UM | O QFP176 |
702-0000671 | F Solution | 88 QFN 0,5MM BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.5mm F UM | BGA96 |
702-0000743 | F Solution | LGA118 2,0Mm móDulo de RF CT 27,2x25.2mm | Soquete LGA118 |
702-0000842 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000945 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000949 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0001074 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM NB | BGA100 |
702-0001075 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM BA | BGA100 |
702-0001076 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x12mm F UM | BGA78 |
702-0001149 | F Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA254 |
702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | F1 Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm o UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil da empresa
A tecnologia Sireda Co.,Ltd, estabelecida em Shenzhen, a China em 2010, focada no teste de semicondutores e soluçõEs de retrabalho.
Nossos produtos incluem : teste padrãO de soluçãO, teste de padrãO de &Soquete gabaritos, soquetes personalizados, calibre&AutomaçãO, FA, soluçõEs de retrabalho, serviçOs de retrabalho.
Ser líDer mundial no fornecedor de soquete
Como um IC tomada de ensaio fornecedor, nóS nos concentramos em testes de semicondutores da investigaçãO e inovaçõEs, alcançOu um lote de patentes.E tambéM obter o certificado de high-tech.
Criar valor para nossos clientes
Estamos empenhados em fornecer o preçO mais competitivo e de maior qualidade, melhor design personalizado, menor tempo de espera, e mais de um serviçO profissional para os nossos clientes em todo o mundo.Trabalhar em estreita colaboraçãO com o cliente e lhes permitir alcançAr maior eficiêNcia de produçãO e produtividade.
CertificaçõEs
1) A qualidade do sistema de gestãO-ISO 9001:2015
2) Nacionais de grande experiêNcia em tecnologia
Sireda tenha sido autorizada como nacionais de grande experiêNcia em tecnologia.
A tecnologia Sireda Co Ltd focuse no teste de semicondutores e soluçõEs de retrabalho.Uma vez estabelecido em 2010, temos de manter a tecnologia em desenvolvimento no IC o dispositivo de teste, comeram soluçãO para ensaio e fornecer ráPida &Bom teste soluçãO para clientes em todo o mundo.
Sireda éAltamente reconhecida pelos profissionais do sector como uma empresa com potencial de crescimento.
As nossas vantagens
Sem quantidade míNima de | Sem quantidade míNima de limitaçãO aqui. A nossa cooperaçãO pode começAr com a amostra e fornecer a garantia de qualidade para vocêAntes da produçãO em massa. |
Custo alto desempenho | Fornecemos produtos com alta qualidade e preçO competitivo. |
suporte téCnico | Temos um profissional R &D equipe e todos os engenheiros têM mais de 5 anos de experiêNcia. Por isso temos a capacidade de projetar e produzir os melhores produtos de acordo com as exigêNcias dos clientes. |
Melhor serviçO | Fornecemos inquéRito e de consultoria e suporte téCnico de pré-venda e póS-venda. Rigoroso controle de qualidade em cada processo de produçãO. A nossa equipa tem de manter ajudando nossos clientes a resolver seus problemas a qualquer momento se necessáRio. |
Entre em contato conosco
| Shenzhen Sireda Technology Co Ltd |
Adicionar | Uma áRea de piso,6, PréDio 4, a indúStria 10 Park, GuangMing District,Shenzhen 518132 |
Fornecemos produtos com boa qualidade e rapidez de resposta, tambéM oferecem serviçO personalizado. Se vocêTiver dúVidas, por favor livremente nos enviar um inquéRito.Obrigado! |
Endereço:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica
Escala de Negócios:
Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
Com conhecimentos e tecnologias avançados, a Sireda está empenhada em fornecer os preços mais competitivos, a mais elevada qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de entrega e o serviço mais profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com os clientes e permita-lhes alcançar uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E obter certificado de alta tecnologia Nacional e ISO9001:2015. Perseguir a satisfação do cliente é o nosso principal objetivo, sempre tomamos os clientes como nosso parceiro de negócios desde o início. Tentamos o nosso melhor para compreender as exigências dos clientes para fornecer a melhor qualidade e serviço.