Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0000283
Application
PCB, Computer, Communication, Mobile Phone, Integrated IC
Environmental Protection
General
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Screws Fixed
Character
Environmental Protection
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Pacote de Transporte
Carton
Descrição de Produto
descrição do Produto
F Características Intermediária
Geralmente, haverá alguma solda residual com as pastilhas do cliente da placa principal ou placa de teste quando um DUT chip IC é removido da placa PCB. Isto leva a problemas de pastilhas de mau co-planaridade, oxidação, de modo a mau contato ou até mesmo danos da placa PCB quando o teste usando um soquete conectando diretamente para a placa PCB.
Sireda patenteado da F Solução com F Interpositor ajuda a corrigir o problema. F Placa Intermediária, como uma ponte que liga o cliente da placa principal para Sireda tomada de ensaio, traz o cliente grande comodidade e economia de custo. Para diferentes aplicações do mesmo dispositivo (eMMC 153), o cliente só precisa alterar uma nova placa intermediária e tomar o uso do mesmo soquete para teste.
BGA136 DDR Tomada de ensaio com F placa intermediária
• F Solução é projetada para agilizar a validação e teste do chip IC como a eMMC, DRAM, eMCP, sistemas de arquivos UFS, Flash, LPDDR3, LPDD4, e a CPU.
• Tecnologia patenteada de design intermediária evitar problemas de DAOP co-oxidação de planeidade e danos da placa PCB depois de soldadura.
• O compacto, montagem saliente design requer que nenhuma ferramenta, nenhum lugar extra ou orifícios de montagem no PC de destino board, maximizando a imóveis reduzindo o custo da placa.
• "Comprar e utilizar o design e com amovível totalmente trava dupla girando a tampa trazer os clientes grande conveniência.
• Usinadas Precision sondas de mola com a indústria provado solda garantir alto desempenho da fiabilidade e facilidade de manutenção.
• Personalizado desenvolvimento intermediária.
• A F1 é intermediária com pinagem alguns baseados na F placa intermediária, fornecendo acesso de sinal para o relógio, strobe de dados, endereço e sinais de comando para o encapsulamento BGA de colocação de equipamentos eléctricos e medições de distribuição com um osciloscópio. Para obter mais detalhes, consulte a nossa F1 solução.
parâmetros do produto
Mecânica |
Material do corpo do soquete | Cerâmica de peek |
Material da tampa do soquete | AL, Cu, POM |
Entre em contato com | O pino do Pogo |
A temperatura de operação | -40 ~ 140 ºC |
A expectativa de vida | 50K ciclos |
A força da mola | 20g ~ 30g por pino |
Equipamentos eléctricos |
A classificação atual | 1.0 ~ 2.0A |
Resistência de CC | Max. 100mΩ |
Exemplo de aplicação
Solde a placa intermediária na placa principal,soquete do parafuso para a placa intermediária e insira o dispositivo a ser testado, coloque a tampa e depois aparafusar o dissipador de calor para o atuador do engate do dispositivo. Agora ele está pronto para uso.
Vantagens com F solução são comodidade,alta eficiência,estrutura compacta,econômico, é chamado de tipo de "comprar e usar" modulares.
Principais aplicações são para teste, depuração e validação de dispositivos de BGA, encapsulamento LGA, QFP,, QFN SOP usado no smart phone, tablet PC, dispositivos vestíveis, placa de TV...
Um lote de F soluções têm sido prestado aos nossos clientes para a sua memória chips IC como a eMMC, eMCP, flash, memória DDR, sistemas de arquivos UFS e dispositivos de CPU.
Produtos relativa
Aqui mostra apenas uma selecção de soquetes para personalizadas ou outro tipo, tenha a olhar para o nosso web site: siredatech.en.made-in-china.com.
Número de Peça | Nome | Descrição | Package |
702-0000159 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F UM | BGA153 |
702-0000175 | F Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA221 |
702-0000176 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9x11mm F UM | BGA63 |
702-0000177 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000181 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10,5x12mm F UM | BGA78 |
702-0000185 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x14mm F UM | BGA96 |
702-0000186 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000187 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000188 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000189 | F Solution | BGA84 0,8MM DT DDR100 8x12.5mm F UM | BGA84 |
702-0000203 | F Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 10x11mm F UM | BGA153 |
702-0000204 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000205 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x18mm F UM | BGA169 |
702-0000206 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 14x18mm F UM | BGA169 |
702-0000207 | F Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA162 |
702-0000210 | F Solution | BGA216 0,4MM DT100 12x12mm F UM | BGA216 |
702-0000211 | F Solution | BGA134 0,65mm DT100 10x11.5mm F UM | BGA134 |
702-0000212 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 10.47X12.99mm F UM | BGA107 |
702-0000213 | F Solution | BGA107 0,8MM DT100 11,5x13mm F UM | BGA107 |
702-0000215 | F Solution | BGA63 0,8MM DT100 9.5x12mm F UM | BGA63 |
702-0000216 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x14mm F UM | BGA96 |
702-0000217 | F Solution | BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F UM | BGA130 |
702-0000218 | F Solution | BGA100 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA100 |
702-0000219 | F Solution | BGA152 1,0MM NE DT100 14x18mm F UM | BGA152 |
702-0000220 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0000221 | F Solution | BGA136 1,0MM NE DT100 14x16.5mm F UM | BGA136 |
702-0000225 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 11x14mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000226 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 12x17mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000227 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT200 12x20mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000229 | F Solution | Soquete LGA60 1,41mm ne DT100 13x18mm F UM | Soquete LGA60 |
702-0000230 | F Solution | Soquete LGA52 1,41mm ne DT100 14x18mm F UM | Soquete LGA52 |
702-0000233 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9x13mm F UM | BGA96 |
702-0000240 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 7.5x11mm F UM | BGA78 |
702-0000244 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x10,5mm F UM | BGA78 |
702-0000249 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x10.6mm F UM | BGA78 |
702-0000251 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9x11.5mm F UM | BGA78 |
702-0000255 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 9.4x11.1mm F UM | BGA78 |
702-0000258 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 10x11mm F UM | BGA78 |
702-0000262 | F Solution | BGA144 DRAM 0,8MM DT100 11x18.5mm F UM | BGA144 |
702-0000266 | F Solution | BGA95 0,65mm o UFS DT100 11,5x13mm F UM | BGA95 |
702-0000267 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13mm F UM | BGA96 |
702-0000268 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000277 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 9.4x13mm F UM | BGA96 |
702-0000278 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 10x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000280 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 11x13.3mm F UM | BGA96 |
702-0000281 | F Solution | BGA170 DDR 0,8MM DT100 12x14mm F UM | BGA170 |
702-0000282 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UM | BGA136 |
702-0000283 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UM | BGA136 |
702-0000284 | F Solution | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UM | BGA136 |
702-0000285 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000286 | F Solution | BGA137 0,8MM MCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA137 |
702-0000295 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x10mm F UM | BGA88 |
702-0000297 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 11x11mm F UM | BGA88 |
702-0000298 | F Solution | BGA88 0,8MM DT100 8x11.6mm F UM | BGA88 |
702-0000325 | F Solution | BGA136 0,8Mm eMCP DT100 10,5x13mm F UM | BGA136 |
702-0000418 | F Solution | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UM | BGA178 |
702-0000627 | F Solution | Chips TSOP48 0,5MM NE DT100 12x20mm F UM | Chips TSOP48 |
702-0000666 | F Solution | O QFP256 0,4MM DT125 28x28mm F UM | O QFP256 |
702-0000667 | F Solution | O QFP176 0,4MM DT100 20x20mm F UM | O QFP176 |
702-0000671 | F Solution | 88 QFN 0,5MM BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | F Solution | BGA96 0,8MM DT DDR100 7.5x13.5mm F UM | BGA96 |
702-0000743 | F Solution | LGA118 2,0Mm módulo de RF CT 27,2x25.2mm | Soquete LGA118 |
702-0000842 | F Solution | BGA168 0,5MM LPDDR DT100 12x12mm F UM | BGA168 |
702-0000945 | F Solution | BGA169 0,5Mm eMMC DT100 12x16mm F UM | BGA169 |
702-0000949 | F Solution | BGA132 1,0MM NE DT100 12x18mm F UM | BGA132 |
702-0001074 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM NB | BGA100 |
702-0001075 | F Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F UM BA | BGA100 |
702-0001076 | F Solution | BGA78 0,8MM DT DDR100 8x12mm F UM | BGA78 |
702-0001149 | F Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F UM | BGA254 |
702-0000624 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm eMMC DT100 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | F1 Solution | BGA162 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | F1 Solution | BGA221 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | F1 Solution | BGA153 0,5Mm o UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 Solution | BGA254 0,5Mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 Solution | BGA100 1,0Mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil da empresa
A tecnologia Sireda Co.,Ltd, estabelecida em Shenzhen, a China em 2010, focada no teste de semicondutores e soluções de retrabalho.
Nossos produtos incluem : teste padrão de solução, teste de padrão de &soquete gabaritos, soquetes personalizados, calibre& Automação, FA, soluções de retrabalho, serviços de retrabalho.
Ser líder mundial no fornecedor de soquete
Como um IC tomada de ensaio fornecedor, nós nos concentramos em testes de semicondutores da investigação e inovações, alcançou um lote de patentes. E também obter o certificado de high-tech.
Criar valor para nossos clientes
Estamos empenhados em fornecer o preço mais competitivo e de maior qualidade, melhor design personalizado, menor tempo de espera, e mais de um serviço profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhar em estreita colaboração com o cliente e lhes permitir alcançar maior eficiência de produção e produtividade.
Certificações
Quality Management System-ISO 9001:2015, nacionais de grande experiência em tecnologia, patente americana, Design Industrial, patente de modelo de utilidade...
Sireda tenha sido autorizada como nacionais de grande experiência em tecnologia.
A tecnologia Sireda Co Ltd focuse no teste de semicondutores e soluções de retrabalho. Uma vez estabelecido em 2010, temos de manter a tecnologia em desenvolvimento no IC o dispositivo de teste, comeram solução para ensaio e fornecer rápida & bom teste solução para clientes em todo o mundo.
Sireda é altamente reconhecida pelos profissionais do sector como uma empresa com potencial de crescimento.
As nossas vantagens
Sem quantidade mínima de | Sem quantidade mínima de limitação aqui. A nossa cooperação pode começar com a amostra e fornecer a garantia de qualidade para você antes da produção em massa. |
Custo alto desempenho | Fornecemos produtos com alta qualidade e preço competitivo. |
suporte técnico | Temos um profissional R & D equipe e todos os engenheiros têm mais de 5 anos de experiência. Por isso temos a capacidade de projetar e produzir os melhores produtos de acordo com as exigências dos clientes. |
Melhor serviço | Fornecemos inquérito e de consultoria e suporte técnico de pré-venda e pós-venda. Rigoroso controle de qualidade em cada processo de produção. A nossa equipa tem de manter ajudando nossos clientes a resolver seus problemas a qualquer momento se necessário. |
Nossa exposição e os clientes
Endereço:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica
Escala de Negócios:
Elétrico & Eletrônico, Equipamentos Industriais & Componentes, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
Com conhecimentos e tecnologias avançados, a Sireda está empenhada em fornecer os preços mais competitivos, a mais elevada qualidade, o melhor design personalizado, o menor tempo de entrega e o serviço mais profissional para os nossos clientes em todo o mundo. Trabalhe em estreita colaboração com os clientes e permita-lhes alcançar uma maior eficiência e produtividade de fabrico.
Enquanto fornecedor de tomadas de teste IC, concentramo-nos na pesquisa e nas inovações de testes de semicondutores, já obteve muitas patentes. E obter certificado de alta tecnologia Nacional e ISO9001:2015. Perseguir a satisfação do cliente é o nosso principal objetivo, sempre tomamos os clientes como nosso parceiro de negócios desde o início. Tentamos o nosso melhor para compreender as exigências dos clientes para fornecer a melhor qualidade e serviço.