Informação Básica.
N ° de Modelo.
702-0001674
Application
PCB, Communication, Integrated IC
Environmental Protection
General
Pacote de Transporte
Carton Box
Especificação
eMMC Chip Reader
Descrição de Produto
Leitor de chip adaptador eMMC para USB
O leitor de chip adaptador USB3.0 foi projetado para aplicativos como forensics, análise de falhas, prototipagem e outras situações de recuperação de dados. Ele suporta vários dispositivos eMMC, eMCP e UFS. O leitor de chip pode ser conectado diretamente ao PC com leitor de cartão USB.
COMODIDADES
Aplicável a dispositivos eMMC, eMCP, UFS da Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Kingston, Intel, etc, incluindo BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254
Suporte para eMMC versão 5.0, UFS2.2
Análise de falhas de dispositivos IC com chip off, gravação e leitura em tempo real na aplicação forense.
Suporte para hot plug, eMMC/eMCP pode ser conectado diretamente ao PC com porta USB
Número de peça | Descrição | Pacote | Digite | Controlador | Material da carroçaria |
701-0000092 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA153 | HS400 | GL3227E | PEI |
701-0000098 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13 mm HS200 USB | BGA153 | HS200 | RTS5309 | PEI |
702-0001327 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA153 | HS400 | GL3227E | AL |
701-0000150 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | JMS901 | PEI |
701-0000096 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | SM3350 | PEI |
702-0001331 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | SM3350 | AL |
702-0001674 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | JMS901 | AL |
701-0000251 | BGA153 0,5mm UFS2.2 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | URS2.2 | SM3350 | PEI |
parâmetros do produto
Mecânico | TOMADA DE CORRENTE | Tomada PEI |
Material da estrutura da tomada | PPS/Torlon/PEI | PEI |
Material da tampa da tomada | AL | PEI |
Contacto | Pino Pogo | Pino Pogo |
Temperatura de funcionamento | Temperatura ambiente | Temperatura ambiente |
Vida útil | 50 000 ciclos mín. | 30 000 ciclos mín. |
Força da mola | 20 g ~ 30 g por pino | 20 g ~ 30 g por pino |
Eléctrico |
Classificação atual | 2.59A | 2.59A |
Auto-indutância | 1,57nH | 1,57nH |
Largura de banda @ -1 dB | 10 GHz | 10 GHz |
Resistência DC | 42mohm@0.65mm | 42mohm@0.65mm |
Solução relacionada
Leitor de chip de solução SD
Aplicável a dispositivos eMMC, eMCP da Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Kingston, Intel, etc, incluindo BGA100, BGA136, BGA153, BGA169, BGA162, BGA186, BGA221, BGA254, BGA280, BGA529.
Suporte para eMMC versão 5.0 ou superior.
Análise de falhas de dispositivos IC com chip off, gravação e leitura em tempo real na aplicação forense.
Suporte para hot plug, eMMC/eMCP pode ser conectado diretamente ao PC com porta SD.
Outras opções para tipo de soquete
Tipo de tomada | Balde articulado | Balde articulado e rotação | Abra a capota | Solução de F &F1 de patente |
Fotografia | | | | |
Tamanho máx. Do IC | 16 x 16 mm | 30 x 30 mm | 15 x 18 mm | 32 x 32 mm |
Característica | 1) adequado para dispositivo com cerca de 100 pinos. 2) projetado para teste manual, como depuração, validação, queima, teste de falha, etc. 3) operação fácil e menos abrasão. 4) altamente cost-effective. 5) o soquete usinado em liga CNC e o soquete moldado PEI estão disponíveis para escolha. | 1) ideal para dispositivos e dispositivos de lager com vários pinos de pogo. 2) adequado para teste manual, como depuração, validação, gravação, teste de falha, etc. 3) o design do balde articulado e do bloqueio rotativo proporciona um bom contacto para dispositivos. 4) o design da tampa amovível proporciona opções de teste manuais e automáticas. | 1) adequado para vários dispositivos para gravação e teste de validação. 2) concebido para o ensaio automático. 3) altamente cost-effective. 4) Opções altamente personalizadas disponíveis. 5) o soquete usinado em liga CNC e o soquete moldado PEI estão disponíveis para escolha.
| 1) as soluções F&F1 foram projetadas para dispositivos de teste, depuração e validação. 2) interposer patenteado com ou sem problemas de aviódo pinout da co-planaridade da pastilha, oxidação e danos da placa PCB. 3) o design da tampa amovível proporciona opções de teste manuais e automáticas. 4) não é necessário projetar uma placa PCB de teste específica e reduzir o custo total e o tempo de resposta. 5) tomada de patente. |
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Lista de produtos
Número de peça | Descrição | Pacote | Digite | Controlador | Material da carroçaria |
701-0000092 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA153 | HS400 | GL3227E | PEI |
701-0000098 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13 mm HS200 USB | BGA153 | HS200 | RTS5309 | PEI |
702-0001327 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA153 | HS400 | GL3227E | AL |
701-0000150 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | JMS901 | PEI |
701-0000096 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | SM3350 | PEI |
702-0001331 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | SM3350 | AL |
702-0001674 | BGA153 0,5mm UFS2.1 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | UFS2.1 | JMS901 | AL |
701-0000251 | BGA153 0,5mm UFS2.2 CS100 11,5x13 mm USB | BGA153 | URS2.2 | SM3350 | PEI |
701-0000091 | BGA162 0,5mm eMCP CS100 11,5x13mm HS200 USB | BGA162 | HS200 | RTS5309 | PEI |
701-0000093 | BGA162 0,5mm eMCP CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA162 | HS400 | GL3227E | PEI |
702-0001328 | BGA162 0,5mm eMCP CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA162 | HS400 | GL3227E | AL |
702-0001868 | BGA186 0,5mm eMCP CS100 11,5x13mm HS400 USB | BGA186 | HS400 | GL3227E | PEI |
702-0001869 | BGA186 0,5mm eMCP CS100 12x13,5 mm HS400 USB | BGA186 | HS400 | GL3227E | PEI |
701-0000094 | BGA221 eMCP CS100 11,5x13 mm HS400 USB | BGA221 | HS400 | GL3227E | PEI |
701-0000097 | BGA221 eMCP CS100 115x13 mm HS200 USB | BGA221 | HS200 | RTS5309 | PEI |
702-0001329 | BGA221 eMCP CS100 11,5x13 mm HS400 USB | BGA221 | HS400 | GL3227E | AL |
701-0000095 | BGA254 eMCP CS100 11,5x13 mm HS400 USB | BGA254 | HS400 | GL3227E | PEI |
701-0000115 | BGA254 eMCP CS100 11,5x13 mm HS200 USB | BGA254 | HS200 | RTS5309 | PEI |
702-0001330 | BGA254 eMCP CS100 11,5x13 mm HS400 USB | BGA254 | HS400 | GL3227E | AL |
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A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de uma tomada de teste de semicondutores e de dispositivos de teste para
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introdução da companhia:
A Sireda Technology Co., Ltd foi criada em 2010. Somos especializados no fabrico de tomadas de teste semicondutoras e dispositivos de teste para todos os tipos de CI semicondutores, como CPU, memória, fonte de alimentação, MCU, RF, Etc. nós fornecemos também o retrabalho, reballing, ou stencil de BGA.
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