Tecnologia de Filme Espesso híbrido

Desde fundado em 1965, CSIMC acoplou em desenvolver, em importar, em melhorar, em integrar e em aplicar as tecnologias e os processos que incluem SSI, MSI, dispositivo de semicondutor que empacotam, a película grossa híbrida CI, a película fina híbrida CI, dispositivos magnéticos, módulos de poder, conjunto de SMT e de PWB, o co-acendimento (LTCC) etc. cerâmico da baixa temperatura.

A tecnologia integrada híbrida da película grossa pode oferecer multi-layer e a linha ténue os circuitos com o tamanho mínimo e a disposição óptima que realçam caraterísticas de alta freqüência. Pode igualmente ser usada para os módulos do poder superior using o aço inoxidável e a carcaça de Al2O3/AlN. Além disso, o aparamento do laser permite a produção de redes do resistor, do indutor e do capacitor com valor arbitrário. A ligação do fio e as caraterísticas da carcaça conduzem aos circuitos com anti-nivelamento da elevação e qualidade antivibração, adesão forte, reduzindo a conexão e a confiabilidade elevada.