Equipamento de recozimento a laser SIC compatível com placas finas de 4, 6 e 8 polegadas

• Costumização: Disponível
• Serviço pós-venda: fornecido
• Condição: Novo
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• nome do produto: equipamento semicondutor
• característica 1: qualidade garantida
• característica 2: personalizado de acordo com as necessidades
• serviço pós-venda: fornecido
• Pacote de Transporte: embalagem personalizada ou caixa de madeira
• Especificação: especificações padrão
• Marca Registrada: himalaia
• Origem: China

Descrição de Produto

Descrição do produto

Máquina de Annealing a laser para SIC

Características do equipamento:
1. Design modular e integração de toda a máquina, compatível com placas de 4, 6 e 8 polegadas com chip fino
2. Tecnologia avançada de modelação por laser integrada e auto-desenvolvida, com uma energia spot altamente uniforme e estável
3. Após a recozimento, a superfície é uniforme e plana, apresentando excelentes características de morfologia elétrica e superficial
4. Controlar rigorosamente o teor de oxigénio na cavidade, controlar eficazmente a quantidade e a distribuição da precipitação superficial de carbono
5. Configurar um sistema de monitoramento e compensação para monitorar a estabilidade da energia ótica e a temperatura da superfície não alamed
6. Equipada com sistema de transmissão EFEM, toda a máquina está em conformidade com AS NORMAS SEMI-gerais e suporta a comunicação SECS-GEM

Âmbito de aplicação: Metais de transição recozimento depositados em superfícies de carboneto de silício fortemente dopadas (SiC) para formar bons contactos Ohmic

 

Exposição e clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Foi fundada em 2019, principalmente engajada no comércio internacional e integração de equipamentos da indústria de semicondutores. O equipamento é atualmente importado e exportado para mais de 30 países, com mais de 200 clientes e fornecedores, com o objetivo de controlar a aquisição dos produtos mais económicos na fase final para os clientes e esforçar-se por uma recolha de pagamentos única e evitar riscos para os fornecedores!
Nossos principais produtos: Die Bonder, ligação de arame, marcação a laser (ID IC wafers), ranhuramento a laser, corte a laser (vidro cerâmica wafers Embalagem, Modificação interna a laser Máquina si/SIC Wafe, Laser Internal Modification Machine LT/Ln wafers, Laser Annealing Machine for si/SIC, Automatic Dicing Saw Machine (embalagem de disco), Equipamento de dispensação automática de silicone.

Embalagem e envio

 

PERGUNTAS FREQUENTES

Q1: Como escolher uma máquina adequada?
A1: Pode dizer-nos o material da peça de trabalho, o tamanho e o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.  

Q2: Qual é o período de garantia para o equipamento?
A2: Garantia de um ano e suporte técnico profissional online de 24 horas.

Q3: Como escolher uma máquina adequada?
A3: Pode dizer-nos o pedido de funcionamento da máquina. Podemos recomendar a máquina mais adequada de acordo com a nossa experiência.