• 35μ M Folha de cobre C1100 macia e anelada para circuito flexível PCB
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35μ M Folha de cobre C1100 macia e anelada para circuito flexível PCB

Tipo: folha de cobre
Aplicação: laminado flexível revestido a cobre (fccl), circuito fino
Material: c 1100 cobre
Forma: folha
Liga: Não
Cor: Roxo

Contatar Fornecedor

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial
Membro Diamante Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Shanghai, China
para ver todos os rótulos de força verificados (14)
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
C 1100
Padrão
GB/T
intervalo de espessura
0,01 mm ~ 0,15 mm
largura
4 mm ~ 660 mm
densidade
8,9 g/cm3
temperatura
duro, macio
condutividade térmica
390W
temperatura de amolecimento
≥ 380ºc
utilizado
laminado flexível revestido a cobre (fccl), circuito fino
Pacote de Transporte
Base on Customers Requirement
Especificação
Customzied
Marca Registrada
Allotech
Origem
China
Código HS
7410110000
Capacidade de Produção
50 Tons Every Month

Descrição de Produto

Descrição do produto
 

A película de cobre laminado tem uma força extraordinária, bendabilidade, ductilidade e superfície lustrosa, além de seu mecânico excelente
Intervalo de espessura:  0,00045 pol. ~ 0,006 pol. (0,01 mm - 0,15 mm)  
Intervalo de largura:  0,16 pol. ~ 24 pol. (4 mm-600 mm)  
Temper: Duro, duro Quarter, meio duro, macio  
Aplicação: Transformador, conector flexível de cobre, CCL, FCCL, PCB, A geotérmica Film, Construction, Deal Capacity, torna-a insubstituível como matéria-prima.  


Material de base: C11000 cobre, Cu > 99.90% coração, etc.

GB LIGA N.O TAMANHO (mm)
(ISO) (ASMT) (JIS) (BIS) (DIN)
T2 Cu-PTI C11000 C1100 C101 R-Cu57 Espessura: 0.01-0.15/largura máxima: 600
TU2 Cu-OF C10200 C1020 Cu-OFC DE Cu

 Propriedades mecânicas
Temperatura JIS Temper Resistência à tracção RM/N/mm 2 Alongamento A50/% Dureza HV
M O 220~275 ≥ 15 50~70
Y4 1/4H 240~300 ≥ 9 65~85
Y H 330~450 - 100~140
T EH 380~510 - -
Nota: Podemos fornecer produtos com outras propriedades de acordo com os requisitos ` clientes.

Propriedades físicas  
Densidade: 8,9g/cm3  
Condutividade eléctrica (20 ° C): Mín. 90% SIGC para recozido a temper  
                         SIGC mín. De 80% para laminados a temper  
Condutividade térmica (20 ° C): 390 W/(m ° C)  
Módulo elástico: 118000N/m  
Temperatura de amolecimento: ≥ 380 ° C

Tamanhos e tolerâncias (mm)
Espessura Tolerâncias de espessura Largura Tolerâncias de largura
0.01 ~ 0.015 ± 0.002 4~250 ± 0.1
> 0.018 ~ 0.10 ± 0.002 4~600
> 0.10 ~ 0.15 ± 0.005 4~600

Especificações disponíveis (mm)
Espessura Largura Temperatura
0.01 ~ 0.015 4~250 O, H
> 0.018 ~ 0.10 4~600 O, H
> 0.10 ~ 0.15 4~600 O, 1/4H, 1/2H, H

Padrão transportado (mais recente)
 Nações N.o de série Nome padrão
China GB/T2059--2000 NORMA NACIONAL DA CHINA
Japão JIS H3100:2000 CHAPAS, CHAPAS E TIRAS DE COBRE E DE COBRE
EUA ASTM B36/B 36M-01 ESPECIFICAÇÃO PADRÃO PARA LATÃO, PLACA, CHAPA, TIRA E BARRA ENROLADA
Fotos detalhadas

 

35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit35μ M Soft&Annealed C1100 Copper Foil for PCB Flexible Circuit
 

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