Design de Placa de Circuito Impresso de Controle Sem Fio com Revestimento de Ouro, LCD e Montagem de PCBA

• Costumização: Disponível
• Tipo: Placa de Circuito Rígida
• Dielétrico: CEM-4
• N ° de Modelo.: BIC-036-V1.0
• Material: Epóxi para Fibra de Vidro
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Mecânica rígida: Rígida
• Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
• Material de Base: Alumínio
• Materiais de isolamento: resina de hidrocarboneto
• Modelo: PCB
• Marca: rogers
• rigidez: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil e 60mil
• cor da máscara de soldermask: preto, azul, amarelo, vermelho, verde..
• peso de cobre: 0,5oz, 1 oz, 2oz
• Pacote de Transporte: embalagem
• Especificação: ≤ 400mm x 500mm
• Marca Registrada: bicheng
• Origem: China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: 10 000 peças/ano

Descrição de Produto

Rogers RO3003 Placa de Circuito Impresso de Alta Frequência Rogers DK3.0 PCB RF da antena do GPS  10 mil, 20 mil, 30 mil e 60 mil revestimento espesso de ouro de imersão
(PCB são produtos feitos sob encomenda, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Olá a todos,
Hoje estamos a falar de RO3003 PCB de alta freqüência.

RO3003 circuito de alta frequência halogênio estão cheias de cerâmica de PTFE compósitos destinados para uso em aplicações de RF e microondas comercial. Sua característica evidente é que o desempenho elétrico é excepcional e a propriedade mecânica é estável e consistente. Isto permite que os nossos designers para desenvolver o projeto de placa multi-camadas sentimento livre e gratuita, sem encontrar empenamento ou problemas de confiabilidade.

Vamos ver alguns mais funcionalidades e aplicações.


 

1. Baixa perda dielétrica, DF=0,001, ele pode ser usado em aplicações de até 77 GHz.
2. Constante dieléctrica estável versus a temperatura e frequência, é material ideal para os filtros passa-faixa, microstrip antenas de patches e osciladores controlado por tensão.
3. Excelentes propriedades mecânicas versus a temperatura, stripline fiáveis e construções da placa de multi-camada.
4. Propriedades mecânicas uniformes, é adequado para o uso com vidro epóxi placa multi-camadas modelos híbridos.
5. Baixo coeficiente de expansão no plano corresponde ao cobre, que permite mais confiável conjuntos montados à superfície; ideal para aplicações sensíveis a mudanças de temperatura e apresentam uma excelente estabilidade dimensional.

A nossa capacidade de PCB (RO3003)

Material de PCB:	Composto de PTFE de isolados de cerâmica
Descrição:	RO3003
Constante dielétrica:	3,0 ± 0,04 (processo)
	3.0 (design)
Contagem de camada:	1, Camada 2, Camada de PCB de híbridos de várias camadas
Peso de cobre:	0.5Oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura de PCB:	10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm)
	30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Tamanho de PCB:	≤400mm x 500mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho...
Acabamento de superfície:	, HASL cobre nu, ENIG, OSP etc.

RO3003 PCB de alta freqüência estão disponíveis com frente e verso, multi-camada e construção híbrida, varia de 0.5Oz cobre a 2oz, espessura de 0,3mm de 1,6mm, tamanho máximo de 400 por 500 milímetros, com acabamento de superfície de cobre nu, nivelamento de ar quente, imersão gold...



Aplicações típicas
1. Aplicações de radar para automóvel
2. Antenas de GPS
3. Os amplificadores de potência e antenas
4. As antenas Patch para comunicações sem fios
5. Difusão directa de televisão


A cor de base RO3003 PCB é branco.

O processo de fabricação de RO3003 PCB de alta freqüência é semelhante a PCB de PTFE, pelo que é adequado para o processo de fabricação de volume conquistando mercado vantajosas.

Se você tiver dúvidas, não hesite em contactar-nos.

Obrigado por sua leitura.

Apêndice: Folha de Dados do RO3003
 

RO3003 Valor Típico
Propriedade	RO3003	Direcção	As unidades	Estado	Método de ensaio
As propriedades elétricas
Constante dielétrica,εProcess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5 apertadas stripline
Constante dielétrica,εDesign	3	Z		8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de Fase do diferencial
Fator de dissipação,tanδ	0,001	Z		10 GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	-3	Z	Ppm/ºC	10 GHz -50ºCto 150ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	107		MΩ.cm	COND UM	2.5.17.1 IPC
Resistividade superficial	107		MΩ	COND UM	2.5.17.1 IPC
Propriedades térmicas
Td	500		ºC TGA		ASTM D 3850
Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288ºC)	17 16 25	X Y Z	Ppm/ºC	23ºC/50% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Condutividade térmica	0.5		W/M/K	50ºC	ASTM D 5470
Propriedades mecânicas
Casca de cobre de elasticidade aparente	12.7		Ib/no.	1oz,EDC após a flutuação de soldadura	IPC-TM 2.4.8
Módulo de Young	930 823	X Y	MPa	23ºC	ASTM D 638
Estabilidade dimensional	-0,06 0,07	X Y	Mm/m	COND UM	IPC-TM-650 2.2.4
Propriedades físicas
A inflamabilidade	V-0				UL 94
A absorção de umidade	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Densidade	2.1		Gm/cm^3	23ºC	ASTM D 792
Calor Específico	0.9		J/g/k		Calculada
Processo isento de chumbo compatível	Sim