Fabricante China Industrial Semiconductor Fine Termal refratário película fina alta 96% 99.6% Al2O3 alumínio óxido alumina alumínio Folha de substrato cerâmico

• Application: Refractory, Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Parts
• método de formação: cassete fundida
• comodidades: alta resistência mecânica, pequena perda dielétrica
• cor opcional: branco, marfim, rosa, preto
• densidade: mais de 3,70 g/cm3
• N ° de Modelo.: JJBP-0111-0002
• espessura padrão: 0.25 mm disponíveis
• tolerância de espessura: ± 0.03/0,05 mm (consoante a espessura)
• tolerância de comprimento e largura: ± 2 mm
• serviço personalizado: oem, odm, prototipagem, pedido de teste suportado
• material: cerâmica de alumina
• Pacote de Transporte: Individual Package
• Especificação: Max. up to 500mm x 500mm
• Marca Registrada: JingHui
• Origem: China
• Código HS: 8547100000

Descrição de Produto

Refratário térmico industrial fino Alto 96% Al2O3 alumínio óxido alumina Placa de cerâmica
 

Descrição do produto

O substrato cerâmico é um material de substrato de embalagem eletrónico mais utilizado. Em comparação com substratos de plástico e metal, o substrato cerâmico apresenta as seguintes vantagens:

1) baixo coeficiente dielétrico e bom desempenho de frequência
A baixa perda dielétrica constante e dielétrica de materiais cerâmicos pode reduzir o tempo de atraso do sinal e aumentar a velocidade de transmissão.

2) bom isolamento
Geralmente falando, a maior resistência ao substrato, a melhor confiabilidade do pacote. Os materiais cerâmicos são geralmente compostos de ligação covalente com melhores propriedades de isolamento.


3) coeficiente pequeno de expansão térmica (CTE)
Os compostos de ligação covalente geralmente têm um ponto de fusão elevado e quanto maior o ponto de fusão, menor o coeficiente de expansão térmica, portanto o CTE dos materiais cerâmicos é geralmente pequeno.

4) condutividade térmica elevada
Os materiais cerâmicos de substrato são amplamente utilizados em alta confiabilidade, alta frequência, resistência a altas temperaturas e embalagens de produtos resistentes à ar na aviação, aeroespacial e engenharia militar. A embalagem de materiais cerâmicos de substrato é geralmente um pacote de substrato cerâmico multicamada, amplamente utilizado em pacotes cerâmicos de circuitos integrados híbridos (HIC) e de módulos de vários chips (MCM).

Para obter as propriedades do material, consulte a tabela abaixo.
 

Substrato cerâmico de alumina
Item	Unidade		96% Al2O3	99.6% Al2O3
Propriedades mecânicas
Cor	/	/	Branco	Marfim
Densidade	Método de drenagem	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.95
Refletividade da luz	400 nm/1 mm	%	94	83
Força flexural	Flexão de três pontos	MPa	> 350	> 500
Dureza da fratura	Método de recuo	MPa· m1^/2	3.0	3.0
Dureza Vickers	Carga 4.9N	GPA	14	16
Módulo dos jovens	Método de alongamento	GPA	340	300
Absorção de água		%	0	0
Camber	/	Comprimento ‰	T ≤ 0.3: ≤ 5 ‰, outros: ≤ 3 ‰	≤ 3 ‰
Propriedades térmicas
Máx. Temperatura de serviço (sem carga)	/	ºC	1200	1400
CTE (coeficiente de Expansão térmica)	20-800ºC	1 × 10^-6/ºC	7.8	7.9
Condutividade térmica	25ºC	W/m·K	> 24	> 29
Resistência a choques térmicos	800ºC	≥ 10 vezes	Sem Crack	Sem Crack
Calor específico	25ºC	J/kg· k	750	780
Propriedades elétricas
Constante dieléctrica	25ºC, 1 MHz	/	9.4	9.8
Ângulo de perda dieléctrica	25ºC, 1 MHz	× 10-4	≤ 3	≤ 2
Resistividade do volume	25ºC	Ω· cm	≥ 1014	≥ 1014
Resistência dieléctrica	DC	KV/mm	≥ 15	≥ 15

 

 

A especificação

Capacidade de fabrico

1. Especificação do produto

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.

Substrato cerâmico de alumina
99.6% Al2O3
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como Fired	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.1-0.2		50.8	50.8		√	√	Cassete fundida
0.25		114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.38	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.5	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.635	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-0,635 mm podem ser obtidas por polimento.
96% Al2O3
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como Fired	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.25	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.3	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.38	140 × 190			√			Cassete fundida
0.5	140 × 190			√			Cassete fundida
0.635	140 × 190			√			Cassete fundida
0.76	130 × 140			√			Cassete fundida
0.8	130 × 140			√			Cassete fundida
0.89	130 × 140			√			Cassete fundida
1	280 × 240			√			Cassete fundida
1.5	165 × 210			√			Cassete fundida
2	500 × 500			√			Cassete fundida
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-2,0 mm podem ser obtidas por polimento.

2. Tolerâncias do produto
 

Substrato cerâmico de alumina
Item	Espessura do substrato (mm)	Tolerância padrão (mm)	Melhor tolerância (mm)	Tolerância de corte a laser (mm)
Tolerância de comprimento e largura	/	± 2		± 0.15
Tolerância de espessura	T < 0.3	± 0.03	± 0.01
	0.30-1.0	± 0.05	± 0.01
	T > 1.0	± 10%	± 0.01

3. Rugosidade da superfície
 

Substrato cerâmico de alumina
Material	Rugosidade da superfície (μm)
	Como Fired	Não foi lapped	Polido
96% Al2O3	RA 0.2-0.75	RA 0.3-0.7	RA ≤ 0.05
99.6% Al2O3	RA 0.05-0.15	RA 0.1-0.5	RA ≤ 0.05

4. Processamento a laser

(1) tamanho do orifício
 

Substrato cerâmico de alumina
Diâmetro do orifício  (mm)	Tolerância padrão (mm)
φ ≤ 0.5	0.08
φ> 0.5	0.2

(2) Scribing a laser
 

Substrato cerâmico de alumina
Espessura do substrato (mm)	A percentagem de Profundidade da linha de laser Scribe Para espessura (%)
0.2-0.3	40% ± 5%
0.3 < T ≤ 0.5	50% ± 3%
0.5 < T ≤ 1.0	43% ± 3%
1.2	55% ± 3%
1.5	55% ± 3%
2.0	55% ou mais 10%
O ponto de riscamento pode ter tamanhos diferentes. Geralmente, existem pontos pequenos de 0.03 - 0,04 mm (espessura do substrato ≤ 0,5 mm) e pontos grandes de 0.08 - 0,1 mm (espessura do substrato > 0,5 mm), e a precisão é ± 0,01 mm.

Processo de produção



Inspeção do produto

 

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