Placa isolante de porcelana de tamanho normal 96% Al2O3, alumina, substrato cerâmico

• Customized: Customized
• Application: Blank Ceramic Circuit Board
• Material: 96% Alumina Ceramic
• Feature: High Mechanical Strength, Small Dielectric Loss
• método de formação: cassete fundida
• cor opcional: branco, marfim, rosa, preto
• N ° de Modelo.: JJBP-0111-0003
• densidade: mais de 3,70 g/cm3
• espessura padrão: 0.1 mm disponíveis
• tolerância de espessura: ± 0.03/0,05 mm (consoante a espessura)
• tolerância de comprimento e largura: ± 2 mm
• serviço personalizado: oem, odm, prototipagem, pedido de teste suportado
• Pacote de Transporte: Individual Package
• Especificação: Max. up to 500mm x 500mm
• Marca Registrada: JingHui
• Origem: China
• Código HS: 8547100000

Descrição de Produto

Placa isolante de porcelana de tamanho normal 96% Al2O3, alumina, substrato cerâmico

 

Introdução ao produto

1.96% alumina (Al2O3) é um dos materiais de substrato cerâmico mais populares por sua excelente  resistência ao calor, alta  resistência mecânica,  resistência à abrasão e  pequena  perda dielétrica. A superfície do substrato cerâmico de alumina é bastante  lisa e tem uma porosidade baixa.

2. Os substratos de alumina a 96% são adequados  para aplicações de película espessa , como PCB híbrido e substratos de componentes, ou podem ser utilizados em  entortações de cobre com revestimento direto.

3. Graças à sua condutividade térmica adequada, pode também ser utilizada como  um espalhador de calor  na parte de trás de uma PCB. Também é adequado para utilização em  aplicações de alta potência e alta frequência  devido às propriedades dieléctricas.
 

Parâmetros do produto
 

Substrato cerâmico de alumina
Item	Unidade		96% Al2O3
Propriedades mecânicas
Cor	/	/	Branco
Densidade	Método de drenagem	g/cm3	≥ 3.70
Refletividade da luz	400 nm/1 mm	%	94
Força flexural	Flexão de três pontos	MPa	> 350
Dureza da fratura	Método de recuo	MPa· m1^/2	3.0
Dureza Vickers	Carga 4.9N	GPA	14
Módulo dos jovens	Método de alongamento	GPA	340
Absorção de água		%	0
Camber	/	Comprimento ‰	T ≤ 0.3:  ≤ 5 ‰, outros:  ≤ 3 ‰
Propriedades térmicas
Máx. Temperatura de serviço (sem carga)	/	ºC	1200
CTE (coeficiente de Expansão térmica)	20-800ºC	1 × 10^-6/ºC	7.8
Condutividade térmica	25ºC	W/m·K	> 24
Resistência a choques térmicos	800ºC	≥ 10 vezes	Sem Crack
Calor específico	25ºC	J/kg· k	750
Propriedades elétricas
Constante dieléctrica	25ºC, 1 MHz	/	9.4
Ângulo de perda dieléctrica	25ºC, 1 MHz	× 10-4	≤ 3
Resistividade do volume	25ºC	Ω· cm	≥ 1014
Resistência dieléctrica	DC	KV/mm	≥ 15

Capacidade de fabrico

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas   espessuras e tamanhos padrão.

Substrato cerâmico de alumina
96% Al2O3
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como Fired	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.25	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.3	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.38	140 × 190			√			Cassete fundida
0.5	140 × 190			√			Cassete fundida
0.635	140 × 190			√			Cassete fundida
0.76	130 × 140			√			Cassete fundida
0.8	130 × 140			√			Cassete fundida
0.89	130 × 140			√			Cassete fundida
1	280 × 240			√			Cassete fundida
1.5	165 × 210			√			Cassete fundida
2	500 × 500			√			Cassete fundida
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-2,0 mm podem ser obtidas por polimento.

Recomendações de produtos

Além de substratos de cerâmica nua, também fabricamos PCB de cerâmica metalizada. A cerâmica metalizada é um dos nossos produtos vantajosos.