Boa função elétrica Al2O3 / Aln substrato cerâmico com metalização

• Application: Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plates
• produto acabado: placa de circuito cerâmico
• material de substrato: 96%, 99.6% de alumina ou aln
• característica: forte resistência de ligação entre cerâmica e metal
• utilização: para realizar ligações eléctricas
• N ° de Modelo.: Customized
• Pacote de Transporte: Vacuum Packaging
• Especificação: According to the Drawing
• Marca Registrada: JingHui
• Origem: China
• Código HS: 8547100000

Descrição de Produto

Boa função elétrica Al2O3 / AlN substrato cerâmico com metalização

Introdução ao produto

Como o desenvolvimento de produtos de microeletrônica tende a diversificar

Funções, alto desempenho e miniaturização, especialmente o produto

Desenvolvimento de tecnologia de comunicação 5G requer comunicação

Rede (equipamento de estações de base, grandes filtros) para ter maior poder,

Substratos de cerâmica são caracterizados pela sua baixa thermal

Tensão alta resistência, resistência e alta dissipação de calor, vida útil longa

E outras características excelentes, tem uma aplicação muito ampla

Perspectiva nos campos da indústria de LED de alta potência de alta frequência

Equipamentos eletrônicos, grandes estações de base de rede, dispositivos de filtro

...

A metalização da superfície do substrato de cerâmica é um

Pré-requisito importante para determinar a sua aplicação prática,

Porque themetal é o componente que está ligado ao grupo de trabalho

Circuito, e a combinação eficaz de dois melhora a

Desempenho de produtos eletrônicos.

As nossas vantagens

Jinghui é especializada na produção de substratos de cerâmica metalizada, tem uma experiência rica na fabricação de placas de circuito de cerâmica, e é proficiente

No processo de tratamento de superfície dos substratos cerâmicos como método Mo-Mn (alto ponto de fusão do método de metal), sem corrente de revestimento de níquel, prateado

Disparar e colagem directa cobre (DBC).
 

1.  Método Mo-Mn



2. Sem corrente de método de niquelação


3. Método de queima de prata


4. Colagem directa (DBC) Método de cobre

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