Processamento de corte a laser substrato cerâmico PCB ALN substrato de nitrito de alumínio

• Application: Blank Ceramic Circuit Board
• método de formação: cassete fundida
• comodidades: condutividade térmica elevada, correspondência de cte si
• cor opcional: cinzento, marfim
• densidade: mais de 3,33 g/cm3
• espessura padrão: 0.1 mm disponível
• N ° de Modelo.: JJBP-0141-0021
• tolerância de espessura: ± 0.03/0,05 mm (consoante a espessura)
• tolerância de comprimento e largura: ± 2 mm
• Pacote de Transporte: Individual Package
• Especificação: Max. up to 140mm× 190mm
• Marca Registrada: JingHui
• Origem: China
• Código HS: 8547100000

Descrição de Produto

Processamento de corte a laser substrato cerâmico PCB AlN substrato de alumínio nitrito

A cerâmica Jinghui tem 15 anos de I&D e experiência de produção no campo do substrato de nitreto de alumínio. Os nossos produtos têm um desempenho de alto custo e irão certamente satisfazê-lo.

Introdução ao produto

Acerca do corte a laser

O substrato cerâmico é o material básico da tecnologia de estrutura de circuitos eletrônicos de alta potência e da tecnologia de interconexão, e sua estrutura é densa e frágil.

Os métodos de processamento convencionais irão gerar tensão durante o processamento e, para substratos cerâmicos mais finos, são propensos a fracturas.

Com a tendência de desenvolvimento de peso leve e miniaturização, os métodos tradicionais de corte já não podem satisfazer as necessidades das pessoas em produtos.

Como ferramenta de processamento sem contacto, o laser tem maiores vantagens em comparação com a tecnologia de processamento tradicional e desempenha um papel importante no processamento de substratos cerâmicos.

Capacidade de fabrico

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.

Substrato  cerâmico ALN
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como-ateado fogo	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.1-0.2		50.8	50.8		√	√	Cassete fundida
≥ 0.2		114.3	114.3		√	√	Cassete fundida
0.38	140 × 190	140 × 190	120	√	√		Cassete fundida
0.5	140 × 190	140 × 190	120	√	√		Cassete fundida
0.635	140 × 190	200	200	√	√	√	Cassete fundida
1	140 × 190	300	200	√	√	√	Cassete fundida
1.5		300	200		√	√	Cassete fundida
2		300	200		√	√	Cassete fundida
2.5		300			√	√	Cassete fundida
3		300			√	√	Cassete fundida
…		450			√	√	Pressão isoestática
10		450			√	√	Pressão isoestática
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-3,0 mm podem ser obtidas por polimento.

A nossa capacidade de processamento de laser

(1) tamanho do orifício
 

Substrato  cerâmico ALN
Diâmetro do orifício  (mm)	Tolerância padrão (mm)
φ ≤ 0.5	0.08
φ> 0.5	0.2

(2) Scribing a laser
 

Substrato  cerâmico ALN
Espessura do substrato (mm)	A percentagem de Profundidade da linha de laser Scribe Para espessura (%)
0.2-0.3	40% ± 5%
0.5 < T ≤ 1.0	50% ± 3%
1.0 < T ≤ 1.2	55% ± 3%
1.2 < T ≤ 1.5	60% ± 3%
2.0	45% (profundidade extrema)
O ponto de riscamento pode ter tamanhos diferentes. Geralmente, existem pontos pequenos de 0.03 - 0,04 mm (espessura do substrato ≤ 0,5 mm) e pontos grandes de 0.08 - 0,1 mm (espessura do substrato > 0,5 mm), e a precisão é ± 0,01 mm.

 

Se tiver requisitos específicos para o corte a laser do  substrato de nitreto de alumínio, não hesite em contactar-nos.