Shenzhen Chi Tun Electronics Co., Ltd.

Shenzhen Chi Tun Electronics Co., Ltd. É um fornecedor profissional experiente de circuitos impressos, focado em fornecer a solução para uma vasta gama de placas com os mais elevados padrões de qualidade da indústria a preços mais competitivos e eficiência de tempo para os nossos clientes valiosos em informática, telecomunicações, electrónica de consumo, automóvel, Controlo industrial, indústrias aeroespacial, médica, militar e outras indústrias de montagem electrónica.

A Chi Tun é capaz de atender a diferentes requisitos de tecnologia e necessidades do cliente. Quer se trate de placas de alta densidade de um lado, de dois lados ou de várias camadas até 30 camadas. Podemos fazer com que isso aconteça, podemos atender às suas necessidades em todas as áreas de PCB, incluindo circuitos rígidos, flexíveis e rígidos-flexíveis, e placas HDI, e se você precisa de rápida rotação, protótipo, produção de curto ou alto volume, podemos lidar facilmente com as suas exigências mais exigentes.

Os serviços da Chi Tun permitem-lhe ser o jogador mais competitivo do seu mercado, mantendo a sua qualidade e trazendo-lhe a vantagem em termos de preços, acesso a instalações de produção dedicadas e especializadas no país competitivo em termos de custos e melhoria da sua capacidade de fornecimento.

A Chi Tun acredita que, para ser bem-sucedida, devemos ser uma "extensão do nosso cliente", para fazer parte da equipa e assumir a responsabilidade nos desafios do tempo de lançamento no mercado que o nosso cliente enfrenta. Desenvolver os produtos, torná-los eficientes e econômicos através da fabricação e, acima de tudo, os mais confiáveis no campo. Devemos apreciar a oportunidade de lhe mostrar como é eficiente e rentável que podemos satisfazer as suas necessidades.

TECNOLOGIA:

. RoHS/isento de chumbo

. HDI microvias

. Ângulos mortos.

Enterrado Vas

. Revestimento selectivo

. Padrão

de fabrico de controlo de impedância:

. IPC-A-600G CLASSE II

. IPC-A-600G CLASSE III

. PERFAG 2E para placa de dupla face

. PERFAG 3C para capacidade



de placa multicamada Mín. Tamanho dos furos acabados: 0.008"

(0,20 mm) diâmetro do Micro vias: 0.004 A 0.010 polegadas (0.10-0,25 mm)

largura/espaçamento mínimo da linha: 0.004/0.004 polegadas (0,10 mm)

espessura máxima do cobre: 140um

espessura da placa fina:

. DS - 0.008 polegadas (0,20 mm)

. 4/L-0.016

(0,40 mm). 6/L - 0.020 polegadas (0,60 mm)

espessura máxima da placa:

. 275,8mil (7,0mm)

tratamento de superfície:

. HASL/chumbo sem revestimento HAL/dourado

. Ouro de imersão

. Estanho de imersão

. Prata imersão

. Dedos dourados (ouro duro)

. OSP

outro:

. Relato dos níveis: Lado duplo para acima de 20 níveis (1 a 30 camadas)

. Dimensões máx. De PCB: 23 x 584.2 mm (35 X 889.0mm)

. Ponte de máscara de soldadura entre a barragem de soldadura: 4 mil (0,10 mm)

. Máscara de soldadura mínima anular: 1,5 mil (0,038 mm)

. Espessura mín. Da máscara de soldadura: 0,40 mil (10 um)

. Cores da máscara de solda: Verde, amarelo, preto, azul, mate, Máscara de soldadura LPI transparente e máscara de soldadura de peelável

. Altura mín. Da legenda: 4 mil (0,10 mm)

. Largura mín. Da frente: 25 mil (0,635 mm)

. Cores das legendas: Branco, amarelo, preto

formato de dados: GERBER, PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB e material

especial: HTG FR4, alta frequência (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), Laminação

de materiais diferentes e sem halogênio outro teste: Controle de impedância, resistência de teste de orifício, microseção, teste de limpeza iônico, capacidade de solda, chocante térmico, teste de fiabilidade, etc.