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| Costumização: | Disponível |
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| Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
| Dielétrico: | FR-4 |
| Custo de Envio: | Entre em contato com o fornecedor sobre frete e prazo estimado de entrega. |
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Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente

Projeto
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Capacidade de serviço/parâmetro
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Tipo de produto
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Placa de um lado, frente e verso e multicamada
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Número de camadas
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1-32 camadas
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Material de base
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FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, PTFE, substratos de alumínio, substratos de cobre
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Intervalo de espessura
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0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm (padrão industrial), 2,0 mm, personalizado
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Abertura mínima
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Orifício de passagem padrão: Mínimo de 0.2 mm; orifício cego HDI: Mínimo de 0.1 mm
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Espaçamento mínimo da linha
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0,075 mm
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Espessura exterior de cobre
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1 oz ≈ 35 μm; 0.5 oz (17.5 μm), 35 μm [mais comumente usados], 70 oz (μm 105), μm oz (3 oz) – cobre grosso
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Preparação da superfície
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HASL, revestimento de estanho isento de chumbo, dourado electromatinado, ENIG, OSP, etc.
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Máscara de soldadura
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Máscara LPIliquidatário; disponível: Verde, preto, branco, vermelho ou azul; largura mínima da ponte da máscara de soldadura: 0.075 mm
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Cor de impressão do ecrã
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Preto, branco, etc. – personalizável
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Processo especial
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Vias cegos, dedos dourados, meios viários, impedancecontrol (impedância singleended/diferencial); vias enterradas, HDI; cobre grosso;
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Requisitos do documento
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Devem ser fornecidos os ficheiros SupportsAltium, Gerber e Eaglefiles; especificações de espessura de placa, espessura de cobre, cor da máscara de soldadura e tratamento de superfície
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Embalagem
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Embalagem a vácuo, caixa de cartão e tratamento antiestático
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Projeto
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Capacidade de serviço/parâmetro
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Tipo de montagem
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SMT, SMT e DIP HYBRID, DIP, conjunto completo do sistema
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Plano material
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Pacote completo completo turnkey (nossos materiais de soluções laterais)/materiais fornecidos pela Clientkey
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Capacidade do dispositivo
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Suporte 0201microchip; minimumBGAballpitch; DIPcomponents: Condensadores electrolíticos, transformadores, terminais;
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Espessura mínima da PCB
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0,6mm - 3,2mm
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Técnica de processamento
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Soldadura de refluxo, soldadura por onda
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Serviços de firmware
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Suporta programa de chip piscando.
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Reprocessamento
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Conformação; labelingeprintingdenúmeros de série (SNcodes); montagem de chicotes elétricos; montagem de invólucro;
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Serviço de teste
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Inspeção ótica AOI; Xrayradiograpichicheinspecção; ICTflyingneedesting; Teste funcional FCT
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Projeto
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Capacidade de serviço/parâmetro
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Documento de construção
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Receba ficheiros Gerber (CAM), ficheiros de dados de perfuração, ficheiros de fonte PCB (por exemplo, da Altium), ficheiros bom (Lista de materiais), ficheiros de coordenadas e documentos de orientação de teste para verificar os parâmetros de especificação PCB
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Suporte a testes
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Efectuar o nível correspondente de ensaio funcional como requisitos do cliente; o cliente deve fornecer as especificações de ensaio
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Tratamento de painéis
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Vários painéis e processos de sub-painéis para cumprir os requisitos de produção em massa
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Indústria pesada pós-venda
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Capacidades de reparação e manutenção de dispositivos de furo de passagem e BGA, SMT e
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