• Molde de grafite de elevada pureza para implantação de iões em semicondutores
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Molde de grafite de elevada pureza para implantação de iões em semicondutores

Tipo: Graphtie Parts
Composição: Carbon
Conteúdo de Carbono: Alto Carbono
Grau: Grau Industrial
Formando Way: Grafite Isostático
densidade: 1.85 g/cm3

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Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Hebei, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Entrega Rápida
O fornecedor pode entregar a mercadoria em 15 dias
Garantia da Qualidade
O fornecedor fornece garantia de qualidade
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 3 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (19)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
HBHTSEM012
resistência específica
No More Than 8.5
força de compressão
34 MPa Min
forma
Cuistomized
material
grafite purificada
Pacote de Transporte
Wooden Case
Especificação
Customized
Origem
Hebei, China
Capacidade de Produção
500000 Piece/Pieces Per Month

Descrição de Produto

 Semicondutor
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor

Semicondutor refere-se ao material cuja condutividade está entre o condutor e o isolador à temperatura normal. Os semicondutores são utilizados em circuitos integrados, electrónica de consumo, sistemas de comunicação, produção de energia fotovoltaica, iluminação, conversão de energia de alta potência e outros campos. Por exemplo, os díodos são dispositivos fabricados com semicondutores. Da perspectiva da tecnologia ou do desenvolvimento económico, a importância dos semicondutores é muito grande.
 


Sobre a Introdução à implantação de iões  

High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in SemiconductorA implantação iônica é um processo complexo e sensível e é utilizada na fabricação de semicondutores. Durante o processo de implantação, os íons dopantes são acelerados e implantados em um substrato de silício monocristalino para manipular suas propriedades em massa. Boro, fósforo e germânio são alguns dos materiais dopantes típicos. Sistemas Implanter dope wafers com átomos estranhos para modificar propriedades de material como condutividade ou estrutura de cristal. O percurso do feixe é o centro de um sistema implantador. Aqui os íons são gerados, concentrados, muito acelerados, e focalizados no wafers em velocidades muito altas.
 
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
 
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
Componentes de implantação de iões principais características:
Compatibilidade de materiais: Os componentes de implantação de iões são fabricados a partir de materiais de elevada pureza, excelente condutividade térmica e resistência a ambientes adversos.
Design de precisão: Os componentes são meticulosamente concebidos para garantir um alinhamento preciso do feixe, uma distribuição uniforme da dose e efeitos de dispersão mínimos.
Resistência ao desgaste: Os componentes de implantação de iões são revestidos ou tratados para aumentar a resistência ao desgaste e minimizar a geração de partículas, prolongando a sua vida útil operacional.
Controlo da temperatura: Os métodos de dissipação de calor eficientes são integrados para manter a estabilidade da temperatura durante os processos de implantação de iões, garantindo resultados consistentes.
Personalização: Os componentes de implantação de iões foram concebidos para corresponder a equipamento específico

 
 
Propriedades ideais do produto
Temperaturas até 1400 ° C, campos eletromagnéticos fortes, gases de processo agressivos e forças mecânicas elevadas são um problema para materiais regulares. Não é assim com nossos produtos. Os nossos componentes resistentes ao calor, feitos de grafite, oferecem a combinação ideal de resistência à corrosão, resistência ao material, boa condutividade térmica e pureza absoluta. Asseguram que os iões são gerados de forma eficiente e que são focados com precisão na placa no feixe sem quaisquer impurezas. Os nossos componentes e peças sobresselentes fabricados a partir de grafite ajudam a garantir que este processo é o mais eficiente, preciso e isento de impurezas possível.

 
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor


Equipamentos avançados:  
 
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
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High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
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Propriedades em material de grafite:  
Propriedade
(Valor típico)
TSK GSK Unidade
Densidade aparente ≥ 1.68 ≥ 1.72 g/cm3
Tamanho máximo de grão ≤ 2 ≤ 0.8 mm
Resistividade elétrica específica 8-10 ≤ 8.5 μΩm
Força flexural   ≥ 12.5 ≥ 15 MPa
Resistência à compressão ≥ 28 ≥ 35 MPa
Porosidade ≤ 24 ≤ 20 %
Valor de cinza ≤ 0.3 ≤ 0.3 %
 
Propriedade
(Valor típico)
HTG-4 HTG-5 Unidade
Densidade aparente ≥ 1.78 ≥ 1.85 g/cm3
Tamanho máximo de grão ≤ 43 ≤ 43 µm
Valor de cinza ≤ 500 ≤ 500 ppm
Resistividade elétrica específica ≤ 12 ≤ 10 μΩm
Força flexural ≥ 35 ≥ 40 MPa
Resistência à compressão ≥ 60 ≥ 70 MPa
Dureza Shore 40 45 HSD
Expansão térmica (temperatura ambiente até 600ºC C) 4.5 4.4 10-6/ºC
 
Propriedade
(Valor típico)
HTD-5 HTD-6 HTD-7 HTD-8 HTD-9 Unidade
Densidade aparente 1.85 1.90 1.82 1.90 1.82 g/cm3
Tamanho máximo de grão 13-15 8-10 8-10 8-10   µm
Teor de cinzas ≤ 500 ≤ 500 ≤ 500 ≤ 500 ≤ 500 ppm
Teor de CINZAS purificadas 50 50 50 50 50 ppm
Resistividade elétrica específica 8-10 8-9 11-13 11-13 11-13 μΩm
Força flexural   46 55 51 60 59 MPa
Resistência à compressão 85 95 115 135 121 MPa
Dureza Shore 48 53 65 70 70 HSD
Expansão térmica (temperatura ambiente até 600ºC C) 4.75 4.8 5.8 5.85  5.85 10-6/ºC
 
Propriedade HCT-Z Unidade
Densidade aparente 1.90 g/cm3  
Tamanho médio de grão 3 µm
Valor de cinza   ≤ 20 ppm
Resistividade elétrica específica 14 μΩm
Força flexural   85 MPa
Resistência à compressão 150 MPa
Dureza Shore 80 HSD

High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
High Purity Graphite Mold for Ion Implantation in SemiconductorHigh Purity Graphite Mold for Ion Implantation in Semiconductor
Nossos Serviços:

Eficiência: O seu einquérito será respondido com 24 horas  

Entrega rápida: A nossa capacidade de produção e o suficiente stock de material queiral garantem um funcionamento rápido
Personalização: Fornecemos serviços OEM com base no seu design e desenhos

Serviço de Design: A nossa equipa de enigneadores profissionais e experientes pode dar-lhe sinais, se necessário
Qualidade e preço: Oferecemos-lhe produtos de grafite de alta qualidade com o preço mais competitivo

Serviços pós-venda: Serviço de rastreamento para feedbacks de nossos produtos de grafite, e nós seremos responsivos para problemas de qualidade.   


Métodos de envio:
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