materiais: | nitreto de gálio |
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espessura: | 3-4um ou 20um |
tamanho: | 2 ou 4 polegadas |
tecnologia de fabricação: | semicondutor optoelectrónico |
material: | semicondutor composto |
digite: | semicondutor do tipo n. |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Drx-FWHM | 002 | 102 |
3-4μm GaN/Sapphire | 200-300 | 250-450 |
O ponto | A GaN-FS-C-U-C50 | A GaN-FS-C-N-C50 | A GaN-FS-C-SI-C50 |
Dimensões | Ф 50, 8 mm ± 1 mm | ||
Espessura | 350 ± 25 µm | ||
Área de superfície utilizável | > 90% | ||
Orientação | Plano C (0001) no sentido de ângulo largo Eixo M 0, 35°± 0, 15° | ||
Plano de Orientação | (1-100) ± 0, 5°, 16, 0 ± 1, 0 mm | ||
Plano de Orientação secundária | (11-20) ± 3°, 8, 0 ± 1, 0 mm | ||
Variação de espessura total | ≤ 15 µm | ||
Arco | ≤ 20 µm | ||
Tipo de condução | Tipo N (Undoped) |
Tipo N (Ge-aditivadas) |
Semi-Insulating (Fe-aditivadas) |
A resistividade(300K) | < 0, 5 Ω·cm | < 0, 05 Ω·cm | > 106 Ω·cm |
A densidade de deslocamento | 1~9x105 cm-2 | 5x105 cm-2 ~3x106 cm-2 |
1~9x105 cm-2 |
1~3x106 cm-2 | 1~3x106 cm-2 | ||
Polir | Superfície dianteira: Ra < 0, 2 nm. Epi-pronto polidos Superfície Posterior: Terra fina |
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Package | Embalado em um ambiente de salas brancas de classe 100, em recipientes de wafers, sob atmosfera de azoto. |
O ponto | A GaN-T-C-U-C100 | A GaN-T-C-N-C100 |
Dimensões | Ф 100 mm ± 0, 1 mm | |
Espessura | 4 µm, 20 µm | |
Orientação | Plano C(0001) ± 0, 5° | |
Tipo de condução | Tipo N (Undoped) |
Tipo N (Si-aditivadas) |
A resistividade 300K | < 0, 5 Ω·cm | < 0, 05 Ω·cm |
Concentração do transportador | < 5x1017 cm-3 | > 1x1018 cm-3 |
Mobilidade | ~ 300 cm2/V·s | ~ 200 cm2/V·s |
A densidade de deslocamento | Inferior a 5x108 cm-2 | |
Estrutura do substrato | O GaN sobre Sapphire(Standard: SSP Opção: DSP) | |
Área de superfície utilizável | > 90% | |
Package | Embalado em um ambiente de salas brancas de classe 100, em cassetes de 25 pcs ou simples recipientes de wafers, sob atmosfera de azoto. |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas