Professional Fornecedor 2, 4, 6, 8 polegada Fz CZ wafers de silício para alimentação de dispositivos semicondutores

• método de crescimento: cz e fz
• orientação: 111 ou 100
• resistividade: 0.0005 a 150
• superfície: lado duplo polido ou lado único polido
• dopante: tipo n e tipo p.
• partículas: < 30 a 0,3 um
• N ° de Modelo.: FW-CRYSTAL
• arco: < 30 um
• ttv: < 15 um
• tecnologia de fabricação: semicondutor optoelectrónico
• material: semicondutor composto
• digite: semicondutor intrínseco
• pacote: smd
• processamento de sinal: função e composto digital analógico
• aplicação: led
• Pacote de Transporte: Box
• Marca Registrada: FW
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 100, 000PCS/Month

Descrição de Produto

Professional fornecedor 2, 4, 6, 8 polegada FZ CZ wafers de silício para alimentação de dispositivos semicondutores

1. Qual é wafers de silício e sua aplicação:
Uma bolacha de silício é um material indispensável para a fabricação de semicondutores, que são encontrados em todos os tipos de dispositivos eletrônicos que enriquecem a nossa vida.

Bolacha de silício é o material mais comum e amplamente utilizado para uma variedade de indústrias de alta tecnologia, incluindo circuitos integrados, detector ou dispositivo sensor, fabricação de MEMS, opto-componentes eletrônicos e células solares.

Bolacha de silício é um disco redondo muito fino cortado do silício de alta pureza. Um round lingote de silício é cortada para espessuras de aproximadamente 1 mm. As superfícies do disco resultante são cuidadosamente polido, então ele é limpo, resultando em bolacha concluído. Wafers de silício são feitas de silicone de alta pureza e o material de dispositivos de semicondutores.   Estes discos também podem ser fabricadas com um entalhe ou uma ou duas semi flats.  

Imagem do produto



2. Fabricar uma bolacha de silício
Crescendo de um  lingote de silício  Pode levar de uma semana a um mês, dependendo de vários fatores, incluindo o tamanho, a qualidade e a especificação. Mais de 75% de todos os cristais único wafers de silício crescer através do método de Czochralski (CZ).  

3. Equipamento usamos

4. Spcifications(produtos relacionados podemos fornecer)

Método de crescer	CZ e FZ
Diâmetro	1 a 8 pol.
Concluir	Como cortar, de goma, gravados, SSP, DSP
Orientação	(100) (111) (110)
Digite	N ou P
A resistividade	CZ: De 0, 0005 para 150 Ωcm FZ: Até 10 kΩcm

5. FAQ:

P: Qual é o caminho de navegação e o custo?

A: (1) aceitamos a DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS...

    (2) Se você tiver seu próprio express conta, é grande. Se não, poderíamos ajudar você navio-los.  

  Q: Como pagar?

Um: T/T, Paypal, etc

P: Qual é a sua quantidade mínima?

A:   (1) Para o inventário, a quantidade mínima é de 5 pcs.

      (2) Para produtos personalizados, a quantidade mínima é de 10 pcs-25PCS.

P: Qual é o tempo de entrega?

A:   (1) Para os produtos padrão

          Para o inventário: A entrega é de 5 dias úteis após o fim.

          Para produtos personalizados: A entrega é 2 ou 3 semanas depois que você coloque o fim.

      (2) Para os produtos de forma especial, a entrega é 4 ou 6 workweeks depois que você coloque o fim.

P: Você tem produtos padrão?

R: Os nossos produtos em estoque.

Q: Posso personalizar os produtos com base em minha necessidade?

R: Sim, nós podemos personalizar o material, especificações e revestimento óptico para seus componentes ópticos baseados em suas necessidades.