Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd.

Guangdong Longxing o circuito integrado foi inicialmente estabelecido na cidade de Huizhou, província de Guangdong, em 2012. Mais tarde, devido à transformação da sua estrutura de produtos, mudou-se e agora está Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd. Está localizado em Dongguan City, na província de Guangdong, na China. É uma empresa especializada na produção e pesquisa e desenvolvimento de placas de circuito de alta qualidade baseadas em cerâmica com processos (DPC/DBC/AMB/TGV). Os tipos de substratos abrangem a alumina-zircónio, o óxido de berílio-nitrito de alumínio, o carboneto de silício-nitreto de silício, a ferrite, a safira, vidro de quartzo, discos de silicone policristalino, diamante e assim por diante. A empresa possui uma equipa de gestão e investigação e desenvolvimento profissional e obteve a certificação do sistema de gestão da qualidade IATF 16949. Tendo estado na indústria de placas de circuito impresso há quase 15 anos, é uma empresa de tecnologia moderna que apresenta uma resposta rápida, entrega atempada, garantia de qualidade e serviços integrados de pré-venda e pós-venda. Os nossos clientes cooperativos incluem grandes empresas de alta tecnologia, como a Tesla, BYD, Huawei, Hgtech, Verizon, Samsung, ZTE e VANRUN, no futuro, vamos concentrar-nos em fornecer produtos de circuito de suporte para estações base 5G, nova energia AMB (active Metal Brazing), HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic) e assim por diante, os produtos abrangem módulos de comunicação óptica, termografia a laser, orientação a laser, módulos ópticos 400g, sensores IGBT, Chips de arrefecimento aeroespaciais, transmissores de fonte de luz de potência elevada, etc.

aguardamos com expectativa a exploração e pesquisa em conjunto de novos tipos de produtos de circuitos consigo e a obtenção de assistência mútua e benefícios mútuos as capacidades de fabrico de processos são as seguintes:

A espessura da placa de circuito impresso varia entre 0.1 mm e 3.0 mm.

O tamanho máximo é de 200 × 200 mm.

A espessura do cobre varia de 500 nanômetros a 3 mm.

A solda mais espessa resistente à tinta pode atingir 200 micrómetros.

A largura mínima da linha e o espaçamento da linha são 50 micrômetros.

Para placas de circuito plano, o tempo de entrega mais rápido é de 72 horas, enquanto para placas de circuito impresso 3D, o tempo de entrega mais rápido é de 12 dias.

Os métodos de tratamento de superfície incluem o revestimento de cobre e o revestimento de ouro, o revestimento de níquel e o revestimento de ouro, o revestimento de cobre e o revestimento de ouro paládio, o revestimento de prata, o revestimento de ouro, o revestimento de galvanoplastia, a prata de galvanoplastia, a liga de ouro e o tratamento anti-oxidação.

Pode perceber a metalização de placas em forma especial, como as que têm solavancos e cavidades, metalização em forma especial 3D, e também pode ser personalizada de acordo com os requisitos.

Placas de circuito de interconexão de alta densidade (HDI) com 1 a 20 camadas