Aplicação: | Eletrônicos, Industrial, Químico |
---|---|
Padrão: | GB, ASTM |
Pureza: | > 99,95% |
Liga: | Não ligado |
Tipo: | Molibdênio Placa |
Pó: | Não |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Prima | Wt% Molibdénio Conteúdo |
Wt% Teor de cobre |
G/ Densidade a 20ºC |
W/M.K Condutividade térmica a 25ºC |
(/K) Coeficiente de expansão térmica a 20ºC |
Mo85Cu15 | 851 | Equilíbrio | 10 | 160-180 | 6.8 |
Mo80Cu20 | 801 | Equilíbrio | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
Mo70Cu30 | 701 | Equilíbrio | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
Mo60Cu40 | 601 | Equilíbrio | 9.66 | 210-250 | 10.3 |
Mo50Cu50 | 500.2 | Equilíbrio | 9,54 | 230-270 | 11.5 |
Prima | G/ Densidade a 20ºC |
(10-6/k) Coeficiente de expansão térmica a 20ºC |
W/M.K Condutividade térmica a 25ºC |
||
No plano de | Espessura passante | No plano de | Espessura passante | ||
1:4:1 | 9.4 | 7.2 | 9.0 | 340 | 300 |
Espessura (Mm) |
Largura(mm) | Comprimento(mm) | Superfície Plana | Condição de laminados | |
Molibdénio De exposição |
8.0-16.0 | 10-1000 | 10-1000 | Lavavam alcalinos |
Laminados a quente |
3.0-8.0 | 10-1000 | 10-1000 | Laminados a quente | ||
Folha de molibdénio |
1.5-3.0 | 10-1000 | 10-2500 | Diluído Seco |
Laminados Coled |
0,5-1,5 | 10-1000 | 10-2500 | Chapas laminadas a frio | ||
0,2-0,5 | 10-1000 | 10-2500 | Chapas laminadas a frio |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas