Aplicação: | Eletrônicos, Industrial |
---|---|
Padrão: | GB, ASTM |
Pureza: | > 99,95% |
Liga: | Não ligado |
Tipo: | Molibdênio Placa |
Pó: | Não |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Material | % de peso Molibdénio Conteúdo |
% de peso Teor de cobre |
g/ Densidade a 20ºC |
W/M.K Condutividade térmica a 25ºC C. |
(/k) Coeficiente de expansão térmica a 20ºC C. |
Mo85Cu15 | 851 | Equilíbrio | 10 | 160-180 | 6.8 |
Mo80Cu20 | 801 | Equilíbrio | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
Mo70Cu30 | 701 | Equilíbrio | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
Mo60Cu40 | 601 | Equilíbrio | 9.66 | 210-250 | 10.3 |
Mo50Cu50 | 500.2 | Equilíbrio | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
Espessura (mm) |
Largura (mm) | Comprimento (mm) | Superfície | Condição de enrolamento | |
Molibdénio Placa |
8.0-16.0 | 10-1000 | 10-1000 | Lavado alcalino |
Laminados a quente |
3.0-8.0 | 10-1000 | 10-1000 | Laminados a quente | ||
Folha de molibdénio |
1.5-3.0 | 10-1000 | 10-2500 | Ácido limpeza |
Enrolado em colado |
0.5-1.5 | 10-1000 | 10-2500 | Laminada a frio | ||
0.2-0.5 | 10-1000 | 10-2500 | Laminada a frio |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas