Sistema automático de posicionamento de alta precisão para controle direto de fábrica com tacking de tampa

• Ao controle: Automático
• arrefecimento Way: resfriamento do ar
• Estilo: Portátil
• N ° de Modelo.: MDKX-LTM911
• curso eletrodo: Vertical
• Soldadura de ponto Número: Múltiplo
• Digitar: Universal
• Pacote de Transporte: caixa de madeira
• Marca Registrada: minder-high-tech
• Origem: Guangzhou
• Código HS: 8015809090
• Capacidade de Produção: 200 unid./ano/ano

Descrição de Produto

Descrição dos produtos

  A máquina de elevação de tampas MDKX-LTM911 é um equipamento automático. É composto principalmente por mecanismo silo, posicionador esquerdo e direito, mecanismo de bancada, mecanismo de transporte giratório da placa de cobertura e processamento de imagem CCD. Posicione e solde a placa de cobertura e a base cerâmica. O dispositivo adota controlador PLC, processamento de imagem CCD e controle de tela sensível ao toque, descarga de energia de onda de ciclo de ângulo de fase, resposta dinâmica é rápida e precisa de controle alto.
  O mecanismo silo destina-se principalmente a fornecer o sistema de movimento do dispositivo de carregamento da placa de cobertura; o posicionador esquerdo e direito é o mecanismo para um posicionamento preciso da placa de cobertura; O mecanismo de rotação da placa de cobertura é que o bocal de sucção traseiro move a placa de cobertura no silo para o posicionador para posicionamento através da sucção de vácuo, E, em seguida, o bocal de soldadura desloca a placa de cobertura para a base através da aspiração por vácuo do posicionador e efectua a soldadura por pontos ao mesmo tempo; o mecanismo da mesa de trabalho é a plataforma para colocar a placa de carga do produto; O sistema de imagem CCD é a placa de cobertura e a base para o posicionamento das coordenadas da imagem.




Especificações principais do índice de desempenho
Especificações do equipamento

especificação:	MDKX-LTM911
Dimensões gerais:	1)      1000 × 1000 × 2100 mm
peso:	Cerca de 300 kg
Consumo de energia da máquina:	2)      ≤ 1.5KVA

 

(2) tipo de dispositivo de soldadura por pontos

Tamanho da base:	7.0 × 5.0 ~ 2.5 × 2,0 mm
Forma da base:	retangular
Espessura da placa de cobertura:	Cerca de 0.1 mm
Material de base:	cerâmica, etc.

(3) Especificações de cada parte do equipamento

Mecanismo da mesa de trabalho	A. Unidade de accionamento do eixo Y.	condução:	Servomotor Panasonic, módulo de parafuso de chumbo de alta precisão NSK
		viagem:	135 mm
	b. Departamento de acionamento do eixo X.	condução:	Servomotor Panasonic, módulo de parafuso de chumbo de alta precisão NSK
		viagem:	225 mm
	C. Unidade de accionamento do eixo Theta	condução:	Servomotor Panasonic, módulo de parafuso de chumbo de alta precisão NSK, mecanismo rotativo
		Ao virar da esquina:	± 10 °
Cobertura girando mecanismo de movimentação e envio	a. Unidade de transmissão rotativa:		Motor CKD DD
	b. Bocal de sucção traseiro esquerdo e direito:	condução:	Motor passo-a-passo, CAM, guia linear IKO
		viagem:	8 mm
		Material do bocal de sucção:	00Cr18Ni9
	c. bocal de soldadura esquerdo e direito:	condução:	Motor passo-a-passo, CAM, guia linear IKO
		viagem:	5 mm
		Material do bocal de sucção:	00Cr18Ni9
	d. sistema de vácuo:	Bomba de vácuo ULVAC: Velocidade de bombeamento 100 L/min,	Pressão extrema 13.3 × 103 Pa
Instituições de lixo	a. sistema de condução:		Motor passo Mori, par de parafusos de fio HIWIN e calha guia linear
	b. sistema de elevação:		Motor passo a passo Senchuang, calha guia linear HIWIN, correia síncrona, cilindro SMC
	c. material do recipiente:		00Cr18Ni9Ti
localizador	a. sistema de transmissão:		Cilindro rotativo SMC, CAM, guia linear IKO
	b. material de posicionamento da garra:		Soldadura de 40 g e carboneto cimentado
	c. sistema de vácuo:	Bomba de vácuo ULVAC: Velocidade de bombeamento 100 L/min,	Pressão extrema 13.3 × 103 Pa
Sistema de imagem		CCD:	Panasonic A210
		A lente:	computador 50 mm
		Fonte de luz:	Luz de tipo anel auto-fabricada
		visor:	Cristal líquido de 10.4" (Onlixina)

3. Composição básica e decomposição

(1) a bancada de trabalho

1) eixo X 2) eixo Y 3) θaxis;

(2) cobrir o mecanismo de deslocação e envio rotativo

1) mecanismo do bocal de sucção traseiro esquerdo e direito; 2) mecanismo do bocal de soldadura esquerdo e direito; 3) mecanismo rotativo; 4) mecanismo e laço de soldadura; 5) circuito de vácuo

(3) localizadores esquerdo e direito

1) came da transmissão; 2) garra de posicionamento; 3) sede de fixação da garra de posicionamento;

4) bloco de posicionamento; 5) circuito de vácuo

4. Função principal

(1). A placa de cobertura que roda o mecanismo de deslocação e envio está dividida em duas partes. Quando o bico de solda esquerdo está pré-soldando a placa de cobertura e a base, o bico traseiro direito absorve a placa de cobertura no silo ao mesmo tempo. Desta forma, os lados esquerdo e direito movem-se e soltem alternadamente a placa de cobertura, poupando tempo e melhorando a eficiência.

(2). O sistema de imagem CCD é utilizado para obter um posicionamento de alta precisão.

(3). De acordo com os requisitos do cliente, podem fornecer cinco especificações de produtos, cada especificação de produtos que corresponde ao processamento de imagem relevante e a vários parâmetros. Desde que selecione a especificação do produto que pretende produzir no ecrã tátil, a imagem e os dados serão automaticamente trocados.

(4). Pode personalizar três especificações da placa de carga da peça (estação da placa de carga, como 180POS '240POS', etc.), na conversão da placa de carga definida, os parâmetros relevantes mudam automaticamente.

(5). O sistema de soldadura por pontos esquerdo e direito pode ser utilizado simultaneamente ou opcionalmente num lado separado.

(6). Ao soldar por pontos a placa de cobertura e a base, é adoptada protecção local contra nitrogénio para evitar que a junta de soldadura seja oxidada.

5. Requisitos para a ligação externa do equipamento

Ar comprimido:	Pressão ≥ 0,4 MPa, interface ∮ mangueira 8 (OD).
Azoto:	Pressão ≥ 0,2MPa, interface ∮ mangueira 8 (OD).
Vácuo:	A interface é de ∮ 8 (diâmetro exterior) mangueira.

Minder - HighTech é representante de vendas e serviços em equipamentos da indústria de semicondutores e produtos eletrônicos.  
Desde 2014, a empresa está empenhada em fornecer aos clientes soluções de qualidade superior, fiável e única para equipamento machinary.  

PERGUNTAS FREQUENTES
1. Preço sobre:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia consoante a complexidade de configuração e personalização do dispositivo.

2. Sobre a amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostra para você, mas você pode fornecer algumas taxas.

3. Sobre o pagamento:
Depois que o plano é confirmado, você precisa pagar-nos um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os bens. Depois que o equipamento estiver pronto e você pagar o contrapeso, nós o expedirá.

4. Sobre a entrega:
Depois de concluir o fabrico do equipamento, enviar-lhe-emos o vídeo de aceitação e poderá também vir ao local para inspeccionar o equipamento.

5. Instalação e depuração:
Depois que o equipamento chegar à sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Iremos fornecer-lhe um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
O nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, apenas cobraremos o preço de custo.


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