Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações

Ainda está decidindo? Pegue amostras de $ !
Solicitar Amostra
Detalhes do produto
Costumização: Disponível
Revestimento metálico: Cobre
Modo de Produção: SMT

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fornecedor Auditado Fornecedor Auditado

Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente

Ano de Fundação
2021-12-16
Número de Empregados
35
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
  • Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações
Encontre Produtos Semelhantes
  • Visão Geral
  • Especificação
  • Embalagem e envio
Visão Geral

Informação Básica

N ° de Modelo.
MS-PCBA158
Camadas
Multicamada
Material de Base
FR-4
Certificação
RoHS, CCC, ISO, ts16949
Personalizado
Personalizado
Condição
Nova
propriedades retardadoras de chamas
V0
acabamento da superfície
sendo
máscara de soldadura
verde
seda-screen
branco
espessura
1,6mm
camadas de madeira
6 camadas
Pacote de Transporte
embalagem a vácuo
Marca Registrada
mufar
Origem
China
Código HS
85340010
Capacidade de Produção
500 000 peças/ano

Descrição de Produto

Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Especificação
1
Material
FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), Folha de solda sem chumbo, Sem halogéneo FR4, material de enchimento cerâmico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc.
2
Espessura da placa
Produção em massa: 394 mil (10 mm) amostras: 17,5 mm
3
Acabamento da superfície
HASL, imersão Gold, imersão Tin, OSP, ENIG e OSP, Imersão Silver, ENEPIG, dedo dourado
4
Tamanho máx. Do painel PCB
1150 mm × 560 mm
5
Camada
Produção em massa: Camadas de 2~58/piloto: 64 camadas, PCB flexível: 1-12 camadas
6
Tamanho mín. Do orifício
Berbequim mecânico: 8mil (0,2mm) berbequim a laser: 3mil (0,075mm)
7
CQ PCBA
Teste de raio X, AOI, Teste funcional
8
Processo especial
Buraco enterrado, buraco cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, Híbrido parcial, densidade parcial elevada, perfuração traseira e controlo de resistência.
9
Nosso serviço
PCB, chave giratória PCBA, clone PCB, caixa, conjunto PCB, Fornecimento de componentes, fabrico de PCB de 1 a 64 camadas
10
Sanforized
Enterrado via, cego via, pressão mista, resistência incorporada, capacitância incorporada, Pressão mista local, alta densidade local, broca traseira, controlo de impedância.
11
Capacidade de SMT
700 milhões de pontos/dia
12
CAPACIDADE DE IMERSÃO
5 milhões de pontos/dia
13
Certificado
CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949
MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Desde 1998, a MU Star tem conduzido o caminho para fornecer serviços PCBA personalizados sem precedentes.

A nossa instalação de 12,000 m2 de última geração emprega mais de 600 profissionais dedicados, incluindo mais de 100 especialistas em vendas internacionais, 50 engenheiros de fornecimento e 50 especialistas em controlo de qualidade.
Com 20 linhas SMT (6 dedicadas aos sectores médico e automóvel), 2 linhas de protótipo rápido, 5 linhas DIP e 3 linhas cada para pós-soldadura, montagem e teste.
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Reconhecido como um fabricante principal de componentes.
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board
Porquê escolher-nos?
1. Asseguramos a confidencialidade absoluta com acordos rigorosos que salvaguardam todos os documentos.
2. Nossos rigorosos sistemas garantem que cada produto tenha 100% de certificação antes do envio.
3. Oferecemos serviços PCBA completos de alta precisão com um único ponto, prontos para cotações em 24 horas.
4. Em parceria com os principais fabricantes, garantimos componentes 100% originais e de alta qualidade a preços competitivos.
5. As nossas instalações expansivas de 12,000 m2, equipadas com 20 SMT e 5 linhas DIP, garantem uma entrega rápida sem MOQ, suportando encomendas de amostras.
6. Líder em excelência em certificação: ISO14001, ISO9001, ISO13485, TS16949, com SOPs robustos e controles de qualidade rigorosos.
7. Orgulhosamente catering para 200 clientes anualmente, atingindo compras de 150 milhões de USD.
Embalagem e envio
Multilayer PCB Assembly with SMT DIP Components for Telecom Device PCBA Board

Envie sua pergunta diretamente para este fornecedor

*De:
*Para:
*Mensagem:

Digite entre 20 a 4000 caracteres.

Isso não é o que você está procurando? Solicitar postagem de fornecimento agora
Enviar Inquérito

Encontre Produtos Semelhantes por Categoria

Página Inicial do Fornecedor Produtos PCBA Montagem de PCB Multicamadas com Componentes SMT DIP para Placa de Dispositivo de Telecomunicações