| SHENZHEN CIRCUITO OKEY Co.,Ltd |
| PCB recursos de fabricação: |
| Camadas |
1-20 Camadas |
| Peças folheadas |
FR4, H-TG, CEM, alumínio, base de cobre, Rogers, |
| Cerâmica, Base de ferro |
| Max. Tamanho da placa |
1200*480mm |
| Min.Espessura da Placa |
2 camadas de 0,15 mm |
| 4 Camadas de 0,4mm |
| 6 Camadas de 0,6mm |
| 8 Camadas de 1,5mm |
| 10-Layer 1.6-2.0mm |
| Min. Largura de linha/Trace |
0,1Mm(4mil) |
| Max. Espessura de cobre |
10 OZ |
| Min. S/M Pitch |
0,1Mm(4mil) |
| Max. S/M Pitch |
0,2Mm(8 mil) |
| Min. Diâmetro do furo. |
0,2Mm(8 mil) |
| Diâmetro do furo. Tolerância(PTH) |
± 0,05mm(2mil) |
| Diâmetro do furo. Tolerância(NPTH) |
± 0,05mm(2mil) |
| Posição do orifício de desvio padrão |
± 0,05mm(2mil) |
| Tolerância de contorno |
± 0,1mm(4mil) |
| Torça/dobrados |
0,75% |
| Resistência de isolamento |
>1012Ω do Normal |
| Força elétrica |
>1.3Kv/mm |
| S/M de abrasão |
>6H |
| O estresse térmico |
288ºC 10seg. |
| Tensão de teste |
50-300 V |
| Min. Os cegos/Sepultado através |
0,15mm(6mil) |
| Tratamento de superfície |
O OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au galvanização por imersão,Ag/Prata |
| Ag/revestimento prateado,Estanho Imersão,chaparia de estanho |
| Testando |
E-teste, Voar teste sonda |
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| Conjunto do PCB de Capacitação de Fabricação: |
| Tipo de montagem |
SMT (Tecnologia Surface-Mount) |
| Mergulhe (Dual Inline pinos) |
| A SMT & Mergulho misturados |
| Double-sided SMT e conjunto de imersão |
| Tipo de solda |
Solúvel em água Soldar Cole, processo de chumbo e isento de chumbo (RoHS) |
| Órgãos |
As peças de passivos, o menor tamanho 0201 |
| BGA, uBGA,, QFN SOP, TTSOP e chips Leadless |
| Espaçamento fino para 0.8Mils |
| Reparação BGA e Reball, Parte à remoção e substituição |
| Conectores e Terminais |
| Placa nua Size |
Menor:0.25''x 0,25" (6,35mm x 6,35mm) |
| Maior: 20" x 20" (508mm x 508mm) |
| LED de maior PCB: 47" x 39"" (1200 mm x 480 mm) |
| Min. Campo de IC |
0,012" (0,3mm) |
| Derivação QFN Pitch |
0,012" (0,3mm) |
| Max. Tamanho BGA |
2,90" x 2,90" (74mm x 74mm) |
| Testando |
Raio X DE INSPECÇÃO |
| AOI (Automatizado inspeção ótica) |
| Tic (Teste In-Circuit)/Teste funcional |
| Embalagem de órgão |
Bobinas, cortar a fita, Tubo e bandeja, peças soltas e a granel |