Alvo de tântalo, alvo de tptering de Ta

• Característica: Elevada capacitância
• Proteção: Resistência à corrosão, Alto ponto de fusão
• Uso: Eletrônicos
• Forma: Pó
• Concentre-se ou Não: Concentrado
• Pacote de Transporte: Wooden Box Package
• N ° de Modelo.: Ta-target
• Especificação: 99.95%
• Marca Registrada: rheniumet
• Origem: China
• Código HS: 4301962010
• Capacidade de Produção: 10000piece/Year

Descrição de Produto

Manual do produto

O tântalo, um elemento metálico, existe principalmente em tântalito e coexiste com nióbio. A textura do tântalo é muito dura, a dureza pode atingir 6-6.5. Seu ponto de fusão é tão alto quanto 2996ºC, segundo apenas para tungstênio e rénio, terceira classificação. O tântalo é maleável e pode ser desenhado numa fina folha de arame. Seu coeficiente de expansão térmica é muito pequeno. Apenas expande 6.6% por grau Celsius. Além disso, a sua resistência é muito forte, ainda melhor do que o cobre. O tântalo também tem uma resistência à corrosão extremamente elevada. Não reage ao ácido clorídrico, ao ácido nítrico concentrado e à "aqua regia", independentemente de estar em condições de frio ou quente.

Aplicação

O alvo do tântalo é soldado geralmente com o alvo traseiro do cobre, e então o sputtering semicondutor ou ótico é executado depositar átomos do tântalo como óxidos no material do substrato para conseguir o revestimento guttering. Os alvos tântalo são principalmente utilizados em revestimentos semicondutores, revestimentos ópticos e outras indústrias. Na indústria de semicondutores, o tântalo metálico (TA) é actualmente utilizado principalmente pelo revestimento de deposição de vapor físico (PVD) e formando uma camada de barreira como alvo. Com o rápido desenvolvimento da ciência e da tecnologia, o desenvolvimento da indústria de semicondutores é o núcleo de toda a indústria de alta tecnologia, é uma medida do nível científico e tecnológico de um país e da capacidade de inovação dos postos de comando, pelo que muitos países atribuem grande importância a, Mas também a prioridade máxima do bloqueio tecnológico; actualmente, a fronteira da tecnologia de semicondutores é uma tecnologia de fabrico de circuitos integrados de grande escala.

Tamanhos padrão

Especificação do alvo de entortagem de tântalo: Diâmetro (50-400) mm * espessura (3-28) mm, tamanho especial do cliente e requisitos podem ser negociados

Composição química

Marca	Composição química ≯ %
	TA	FE	Si	Ni	W	Seg	TI	Nota	O	C	H	N
TA1	Matriz	0.005	0.005	0.005	0.005	0.002	0.002	0.050	0.02	0.004	0.002	0.005
TA2	Matriz	0.005	0.005	0.005	0.005	0.002	0.002	0.1	0.03	0.010	0.002	0.010
FTa1	Matriz	0.005	0.005	0.005	0.005	0.002	0.002	0.005	0.020	0.003	0.002	0.005
FTa2	Matriz	0.010	0.030	0.010	0.005	0.002	0.002	0.100	0.035	0.003	0.002	0.010
Os TA1 e TA2 são feitos de lingotes, e os FTa1 e FTa1 são feitos de barras de fusão verticais

 

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