• Folha cerâmica de alumina/substrato/placa/chip Al2O3
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Folha cerâmica de alumina/substrato/placa/chip Al2O3

Refratariedade (℃): 1580< Refractária<1770
Característica: Materiais Longos de Tempo, Materiais Instantâneas, Wear Resistance
Tipo: Material Refratário
Forma: Chapa
Material: Cimento de Alumina
Pacote de Transporte: Wooden Box

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2016

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Hunan, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Escolha de compradores com alta repetição
Mais de 50% dos compradores escolhem repetidamente o fornecedor
para ver todos os rótulos de força verificados (12)

Informação Básica.

Especificação
customized
Origem
China
Código HS
854710000
Capacidade de Produção
500000 PCS Per Month

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características:

1) uma variedade de especificações disponíveis.

2) satisfazer várias solicitações técnicas

3) menor deterioração média

4) bom desempenho de isolamento e alta resistência a temperaturas

5) textura da rigidez

6) baixa condutividade térmica

7) utilizado em todos os produtos eléctricos e produtos de aquecimento eléctrico

Fornecer substrato cerâmico de alumina:
Espessura: 0.3 - 2 mm
Tamanho: 10 mm, de acordo com o desenho.

Substrato cerâmico para corte a laser:
Corte da maior precisão: Mais de 0,02 mm
Tamanho máximo de corte : 152.4 x 152.4 mm

Diâmetro de abertura mínima de corte: 0,1 mm
Espessura máxima de corte: 1,5 mm

 Folha de dados:  

Material 85 Al2O3 90 Al2O3 95 Al2O3 99 Al2O3
Al2O3 85% 90% 93% 99.30%
Fe2O3 ≤ 1.0 ≤ 0.5 ≤ 0.5 ≤ 0.3
Desnsidade: G / cm3 3.4 3.5 3.6 3.85
 Dureza Vickers ≥ 8.6 ≥ 8.8 9 9
 Absorção de água: % ≤ 0.2 ≤ 0.1 ≤ 0.085 ≤ 0.01
Refratariedade: ° C 1580 ° C 1600 ° C 1650 ° C 1800 ° C
 Força flexural: MPa 180 200 240 280

Taxa de desgaste (   à temperatura ambiente,  

erosão , 100 esmerilhamento) %

≤ 3 ≤ 2.5 ≤ 1 ≤ 0.5

 
Itens de teste Parâmetros técnicos Condições de teste
Camada de impressão/gráfico de revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto 10 x microscópio
Espessura da camada de impressão/revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto Medidor de espessura de fluorescência de raios X.
Resistência de secagem Sem defeitos na camada de impressão/superfície de revestimento, como bolhas, descolorações, peeling Aquecimento na placa de aquecimento 300ºC/5 min
Soldadura invasiva Área invasiva ≥ 95%  260 ± 5ºC/5 ± 1 s de estanho de imersão
Resistência à soldadura 75μm unilateral de estanho aderido 260 ± 5ºC/10 ± 1 s de estanho de imersão
Tensão Camada de impressão > 20 gf Placa de soldagem cruzada φ130μm Cu
Aderência Não descarnar Fita adesiva à superfície com 3M # 600, rasga a velocidade na direção 90ºC após 30 segundos

2: Aplicação:

1. A placa   é utilizada principalmente em   circuitos híbridos de alta densidade, potência de microondas   
Dispositivos, dispositivos de semicondutores de potência  , dispositivos de electrónica de potência ,
 Componentes optoelectrónicos,  produtos de refrigeração semicondutores , tais como  
Substratos para  materiais de alto desempenho e materiais de embalagem  
Al2O3 Alumina Ceramic Sheet / Substrate / Plate / ChipAl2O3 Alumina Ceramic Sheet / Substrate / Plate / ChipAl2O3 Alumina Ceramic Sheet / Substrate / Plate / Chip

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9
Ano de Fundação
2016-07-11