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Isolamento/substrato da placa de cerâmica

Refratariedade (℃): 1580< Refractária<1770
Característica: Materiais Longos de Tempo, Materiais Instantâneas, Wear Resistance
Tipo: Material Refratário
Forma: Chapa
Material: Cimento de Alumina
Pacote de Transporte: Wooden Box

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Membro Diamante Desde 2016

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Hunan, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Escolha de compradores com alta repetição
Mais de 50% dos compradores escolhem repetidamente o fornecedor
para ver todos os rótulos de força verificados (12)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
RY-T139
Especificação
customized
Origem
China
Código HS
854710000
Capacidade de Produção
500000 PCS Per Month

Descrição de Produto

Descrição do produto

Características:

1) uma variedade de especificações disponíveis.

2) satisfazer várias solicitações técnicas

3) menor deterioração média

4) bom desempenho de isolamento e alta resistência a temperaturas

5) textura da rigidez

6) baixa condutividade térmica

7) utilizado em todos os produtos eléctricos e produtos de aquecimento eléctrico

Fornecer substrato cerâmico de alumina:
Espessura: 0.3 - 2 mm
Tamanho: 10 mm, de acordo com o desenho.

Substrato cerâmico para corte a laser:
Corte da maior precisão: Mais de 0,02 mm
Tamanho máximo de corte : 152.4 x 152.4 mm

Diâmetro de abertura mínima de corte: 0,1 mm
Espessura máxima de corte: 1,5 mm

 Folha de dados:  

Material 85 Al2O3 90 Al2O3 95 Al2O3 99 Al2O3
Al2O3 85% 90% 93% 99.30%
Fe2O3 ≤ 1.0 ≤ 0.5 ≤ 0.5 ≤ 0.3
Desnsidade: G / cm3 3.4 3.5 3.6 3.85
 Dureza Vickers ≥ 8.6 ≥ 8.8 9 9
 Absorção de água: % ≤ 0.2 ≤ 0.1 ≤ 0.085 ≤ 0.01
Refratariedade: ° C 1580 ° C 1600 ° C 1650 ° C 1800 ° C
 Força flexural: MPa 180 200 240 280

Taxa de desgaste (   à temperatura ambiente,  

erosão , 100 esmerilhamento) %

≤ 3 ≤ 2.5 ≤ 1 ≤ 0.5

 
Itens de teste Parâmetros técnicos Condições de teste
Camada de impressão/gráfico de revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto 10 x microscópio
Espessura da camada de impressão/revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto Medidor de espessura de fluorescência de raios X.
Resistência de secagem Sem defeitos na camada de impressão/superfície de revestimento, como bolhas, descolorações, peeling Aquecimento na placa de aquecimento 300ºC/5 min
Soldadura invasiva Área invasiva ≥ 95%  260 ± 5ºC/5 ± 1 s de estanho de imersão
Resistência à soldadura 75μm unilateral de estanho aderido 260 ± 5ºC/10 ± 1 s de estanho de imersão
Tensão Camada de impressão > 20 gf Placa de soldagem cruzada φ130μm Cu
Aderência Não descarnar Fita adesiva à superfície com 3M # 600, rasga a velocidade na direção 90ºC após 30 segundos

2: Aplicação:

1. A placa   é utilizada principalmente em   circuitos híbridos de alta densidade, potência de microondas   
Dispositivos, dispositivos de semicondutores de potência  , dispositivos de electrónica de potência ,
 Componentes optoelectrónicos,  produtos de refrigeração semicondutores , tais como  
Substratos para  materiais de alto desempenho e materiais de embalagem  
Ceramic Board Insulation / SubstrateCeramic Board Insulation / SubstrateCeramic Board Insulation / Substrate

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9
Ano de Fundação
2016-07-11