Refratariedade (℃): | 1770< Refractária< 2000 |
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Característica: | Materiais Longos de Tempo, Materiais Instantâneas |
Tipo: | Material Refratário |
Forma: | Plate/Substrate |
Material: | Bloco de Alumínio |
Pacote de Transporte: | Cartoon / Wooden Box |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Bom acabamento de superfície de alta qualidade Al2O3 substratos de cerâmica de alumina
Substratos de cerâmica são usadas em muitas aplicações electrónicas onde uma fina camada isolante do detector
Material estável é necessário para conduzir o calor dos componentes electrónicos enquanto isolada eletricamente
Eles e o material é de 92%, 96%, 99%alumina, óxido de zircónio e ZTA.
Com excelentes propriedades de isolamento, alta resistência mecânica e de alta condutividade térmica, expansão de baixo
Coeficiente constante dieléctrica pequeno e de alta resistência a temperatura, erosão e excelente resistência ao desgaste,
Boa qualidade em choque químico frio e calor.
Substrato de cerâmica de alumina de alimentação:
Espessura: 0,3 - 2 mm
Tamanho: 10 - 300 mm, de acordo com o desenho.
Corte a Laser com substrato de cerâmica:
Cortar a mais alta precisão: +/- 0,02 mm
Tamanho máximo de corte: 152,4 x 152,4 mm
Diâmetro de abertura mínima de corte: 0,1mm
Espessura máxima de corte: 1,5mm
Folha de dados :
Prima | 85 Al2O3 | 90 Al2O3 | 95 Al2O3 | 99 Al2O3 |
Al2O3 | 85% | 90% | 93% | 99.30% |
Fe2O3 | ≤ 1,0 | ≤ 0,5 | ≤ 0,5 | ≤ 0,3 |
Desnsity: g / cm3 | 3.4 | 3.5 | 3.6 | 3.85 |
A dureza Vickers | ≥ 8,6 | ≥ 8,8 | 9 | 9 |
A absorção da água:% | ≤ 0,2 | ≤ 0,1 | ≤ 0,085 | ≤ 0,01 |
A refratariedade: °C | 1580 °C | 1600 °C | 1650 °C | 1800°C |
Força Flexural:Mpa | 180 | 200 | 240 | 280 |
A taxa de desgaste( em temperatura ambiente A erosão, 100 esmerilhamento)% |
≤ 3 | ≤ 2,5 | ≤ 1 | ≤ 0,5 |
2:aplicação:
Vácuo, Cruibles decices electrotécnico, placas de isolamento, capacitores, Spaceflights, Tráfego de tafetá, Petro Chemical, mina, Engenharia Farmacêutica, Engenharia de Comunicação e Archtectural, etc
Folha de cerâmica de alumina é principalmente utilizado em equipamentos de alta potência, IC tubo MOS, tipo de patch IGBT condução térmica e isolamento, fonte de alimentação de alta freqüência, comunicações, equipamentos mecânicos, de forte intensidade, alta tensão e de alta temperatura das peças do produto necessidade de condução do calor e o isolamento.
3:manual de foto:
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