• Vínculo directo elétrico Copper Dbc Alumina substrato cerâmico metalizados para Eletrônica
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Vínculo directo elétrico Copper Dbc Alumina substrato cerâmico metalizados para Eletrônica

Refratariedade (℃): 1580< Refractária<1770
Característica: Materiais Longos de Tempo
Tipo: Material Resistente ao Calor
Forma: Chapa
Material: Cimento de Alumina
especial: cerâmica de alumina de película fina

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2016

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Hunan, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Escolha de compradores com alta repetição
Mais de 50% dos compradores escolhem repetidamente o fornecedor
para ver todos os rótulos de força verificados (12)

Informação Básica.

tecnologia de processamento
retardamento da película de pressão
materiais de isolamento
materiais compósitos metálicos
Pacote de Transporte
Standard Plate Packing
Especificação
According to customer request
Marca Registrada
RY
Origem
China
Código HS
8547100000
Capacidade de Produção
50000per Month

Descrição de Produto

Substrato de cerâmica de alumina de alta densidade Placa/
Electrical Direct Bond Copper Dbc Alumina Metallized Ceramic Substrate for Electronics
Electrical Direct Bond Copper Dbc Alumina Metallized Ceramic Substrate for Electronics
Electrical Direct Bond Copper Dbc Alumina Metallized Ceramic Substrate for Electronics



Substrato de cerâmica de alumina de alimentação:
Espessura: 0,3 - 2 mm
Tamanho: 10 - 300 mm, de acordo com o desenho.

Corte a Laser com substrato de cerâmica:
Cortar a mais alta precisão: +/- 0,02 mm
 Tamanho máximo de corte: 152,4 x 152,4 mm
Diâmetro de abertura mínima de corte: 0,1mm
Espessura máxima de corte: 1,5mm

 Folha de dados :  
 

Prima 85 Al2O3 90 Al2O3 95 Al2O3 99 Al2O3
Al2O3 85% 90% 93% 99.30%
Fe2O3 ≤ 1,0 ≤ 0,5 ≤ 0,5 ≤ 0,3
Desnsity: g / cm3 3.4 3.5 3.6 3.85
 A dureza Vickers ≥ 8,6 ≥ 8,8 9 9
 A absorção da água:% ≤ 0,2 ≤ 0,1 ≤ 0,085 ≤ 0,01
A refratariedade: °C 1580 °C 1600 °C 1650 °C 1800°C
 Força Flexural:Mpa 180 200 240 280

 A taxa de desgaste( em  temperatura ambiente  

A erosão, 100 esmerilhamento)%

≤ 3 ≤ 2,5 ≤ 1 ≤ 0,5
Os itens de teste Os parâmetros técnicos Condições de ensaio
Camada de impressão/gráfico de revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto Microscópio 10x
Camada de impressão/espessura do revestimento Manter em conformidade com o desenho do produto Medidor de espessura de fluorescência de raios X
Resistência de saída de secagem Sem defeitos na impressão de revestimento da camada/ superfície como bolhas, descolorir, descascamento Aquecimento sobre a placa de aquecimento 300ºC/5min
Invasivos de soldadura Área invasiva≥95%  260±5ºC/5±1 Seg estanho na forma de imersão
Resistência de soldadura Respeitar unilateral tin 75μm 260±5ºC/10±1 Seg estanho na forma de imersão
A tensão Camada de impressão >20gf Placa de soldagem cruzou φ130μm Cu
Aderência Não decapagem A fita se apegam à superfície com 3M#600, velocidade normal no sentido de 90ºC após 30seg


Electrical Direct Bond Copper Dbc Alumina Metallized Ceramic Substrate for Electronics
 

 

1. Baixa quantidade mínima de:

  Ele não ocupar muito do seu dinheiro para ajudar você a testar o mercado vai entrar.

2. Centro de I & D e a fábrica:

  Temos o nosso próprio centro de I & D e na fábrica, para que possamos fornecer produtos a preços competitivos.

3. Bom serviço :

  Tratamos os clientes como amigos.

4. Boa qualidade :  

  Importamos acessórios de qualidade superior para a fabricação de nossos produtos, estamos confiantes de que podemos oferecer a você a melhor qualidade.   

5.   Serviço de pós-venda:  

  Um ano de garantia. O uso de acessórios vem com os produtos para o ajudar a reduzir os custos de reparação.

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Ano de Fundação
2016-07-11