Folha cerâmica condutora térmica de alumínio (AlN)

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plates
• nome: cerâmica termocondutora de nitreto de alumínio (aln)
• densidade: 3,3g/cm3
• condutividade térmica: > 180 w/m * k
• pureza: 99.7% de alumínio nitreto aln
• N ° de Modelo.: Aluminum nitride (AlN)
• tecnologia: nitreto de alumínio aln de pressão a quente
• palavra-chave: nitreto de alumínio hp aln
• força flexural: 350 mpa
• módulo elástico: 320 gpa
• cablagem: 890 hl
• coeficiente de expansão térmica: 4.4
• constante dieléctrica: 9
• utilização: condutividade térmica
• tamanho máx: od380 * 50 mm
• experiência de exportação: peças de cerâmica aln semicondutoras
• vantagem: peças em cerâmica de nitreto de alumínio semicondutor
• material: nitreto de alumínio aln
• Pacote de Transporte: Air Freight Safety Packing
• Especificação: 365*345*50mm
• Marca Registrada: PENSC aln aluminum nitride
• Origem: China
• Código HS: 6914900000
• Capacidade de Produção: 320000PCS Per Day

Descrição de Produto

  Perfil da empresa Shandong Pengcheng Advanced Ceramics Co., Ltd é criada desde o ano de 1997, foco na pesquisa & produção de MATERIAIS cerâmicos DE NITRETO DE ALUMÍNIO ALN.   Cerâmica HP AlN, pureza de 99.5%, condutividade térmica de 140 w/(m*k) a 210 W/(m*k).   Possuiu 44 conjuntos de fornos a vácuo e equipamentos de processamento, teste, que se classificaram primeiro na China na produção, qualidade e volume de vendas. Aquecedor cerâmico de nitreto de alumínio ALN 24304-00-5, de pressão a quente placa cerâmica de pressão a quente de nitreto de alumínio aln Placa de cerâmica termocondutora de nitreto de alumínio (AlN) descrição do Produto   Cerâmica de nitreto de alumínio ALN quente - pureza elevada - isolador elétrico - alta condutividade térmica - material crítico de gerenciamento térmico - geração reduzida de partículas - resistência à corrosão/erosão - Propriedades elétricas controladas

Página em conflito	Densidade	Ponto de fusão	TR resistividade	Dielétrico Constante	Perda dielétrica	Tensão de ruptura dieléctrica	Força de flexão	Módulo dos jovens
< 2.5 ‰	3,3g/cm3	2053ºC	1014Ω·cm	8.8 (1 MHz)	5 (1 MHz)	> 15 kv/mm	380 MPa	340 Gpa
Coeficiente de expansão térmica	Calor específico em RT	Expansão térmica	Condutividade térmica	Forma
4.6 (10-6/k)	740J/(kg.K)	5 (10-6/K)	140-210w/m * k	Personalizado

  Aplicação típica   - placas de cobertura e equipamento de IRM (Imagiologia por Ressonância magnética) - detectores de alta potência, geradores de plasma, rádios militares - placas electrostáticas e placas de aquecimento para semicondutores e integradas circuitos -  material de janela de infravermelhos e microondas   Embalagem e envio     Kevin Wang é o guy disposto conseguir mutuamente benéfico cooperação com o