O nitreto de alumínio Aln prensagem a quente da placa de cerâmica

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plate, Ceramic Plates
• nome: placa cerâmica de pressão a quente de nitreto de alumínio aln
• densidade: 3,3g/cm3
• condutividade térmica: > 180 w/m * k
• pureza: 99.7% de alumínio nitreto aln
• N ° de Modelo.: aluminum nitride aln
• tecnologia: nitreto de alumínio aln de pressão a quente
• palavra-chave: nitreto de alumínio hp aln
• força flexural: 350 mpa
• módulo elástico: 320 gpa
• cablagem: 890 hl
• coeficiente de expansão térmica: 4.4
• constante dieléctrica: 9
• utilização: condutividade térmica
• tamanho máx: od380 * 50 mm
• experiência de exportação: peças de cerâmica aln semicondutoras
• vantagem: peças em cerâmica de nitreto de alumínio semicondutor
• material: nitreto de alumínio aln
• Pacote de Transporte: Air Freight Safety Packing
• Especificação: 365*345*50mm
• Marca Registrada: PENSC aln aluminum nitride
• Origem: China
• Código HS: 6914900000
• Capacidade de Produção: 320000PCS Per Day

Descrição de Produto

  Perfil da empresa Shandong Pengcheng cerâmica avançada Co.,Ltd é criado desde o ano de 1997, o foco na ALN nitreto de alumínio materiais cerâmicos de pesquisa e produção.   A HP AlN cerâmicas, pureza de 99,5%, a condutividade térmica tem 140W/(m*K)210W/(m*K).   Possuía 44 conjuntos de fornos de vácuo e processamento de casado, equipamentos de testes, ocupando o primeiro da China na saída,qualidade e volume de vendas. Prensagem a quente ALN nitreto de alumínio aquecedor de cerâmica 24304-00-5 O nitreto de alumínio aln prensagem a quente da placa de cerâmica descrição do Produto   Prensagem a quente ALN nitreto de alumínio ceramic - Grau de pureza elevada - Isolador Elétrico - Alta condutividade térmica - Crítica a gestão térmica material - Redução da geração de partículas - Corrosão/Resistência da Erosão - Controlar as propriedades elétricas

Empenamento	Densidade	Ponto de fusão	Resistividade RT	Rigidez Dielétrica Uma constante	Perda dielétrica	Rigidez Dielétrica tensão de descarga	Resistência à flexão	Os jovens de elasticidade do
<2,5‰	3.3G/cm3	2053ºC	1014Ω·cm	8.8(1MHz)	5(1MHz)	>15kv/mm	380MPa	340Gpa
Coeficiente de expansão térmica	Calor Específico a RT	Expansão Térmica	Condutividade térmica	Shape
4.6.10-6/k)	740J/(kg.K)	5(10-6/K)	140-210W/m*K	Customized

  Aplicações típicas   - As chapas de cobertura e equipamento de MRI (ressonância magnética) - Alto poder de detectores, geradores de plasma, rádios militar - Alojamentos eletrostática e placas de aquecimento de semicondutores e circuitos integrados -  Inspeções termográficas microondas e material de vidro   Embalagem e envio     Kevin Wang é o guy dispostos a alcançar a cooperação mutuamente vantajosa com a sua