Isolador elétrico cerâmico Nitrida em alumínio

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Plates
• nome: Aluminum Nitride Ceramic Heater Hot Pressed Black
• densidade: 3,3g/cm3
• condutividade térmica: > 180 w/m * k
• pureza: 99.7% de alumínio nitreto aln
• tecnologia: nitreto de alumínio aln de pressão a quente
• palavra-chave: nitreto de alumínio hp aln
• força flexural: 350 mpa
• módulo elástico: 320 gpa
• cablagem: 890 hl
• coeficiente de expansão térmica: 4.4
• constante dieléctrica: 9
• utilização: condutividade térmica
• tamanho máx: od380 * 50 mm
• experiência de exportação: peças de cerâmica aln semicondutoras
• vantagem: peças em cerâmica de nitreto de alumínio semicondutor
• material: nitreto de alumínio aln
• Pacote de Transporte: Air Freight Safety Packing
• Especificação: 365*345*50mm
• Marca Registrada: PENSC aln aluminum nitride
• Origem: China
• Código HS: 6914900000
• Capacidade de Produção: 320000PCS Per Day

Descrição de Produto

 

Perfil da empresa

Shandong Pengcheng Advanced Ceramics Co., Ltd é criada desde o ano de 1997, foco na pesquisa & produção de MATERIAIS cerâmicos DE NITRETO DE ALUMÍNIO ALN.

 

Cerâmica HP AlN, pureza de 99.5%, condutividade térmica de 140 w/(m*k) a 210 W/(m*k).
aquecedor cerâmico de nitreto de alumínio, preto prensado a quente  
 

Possuiu 44 conjuntos de fornos a vácuo e equipamentos de processamento, teste, que se classificaram primeiro na China na produção, qualidade e volume de vendas.
Aquecedor cerâmico de nitreto de alumínio ALN 24304-00-5, de pressão a quente
placa cerâmica de pressão a quente de nitreto de alumínio aln
Placas de alumínio com nitrito aln cerâmicas ESC electrostáticas
Componentes de semicondutores cerâmicos aln de nitreto de alumínio

Descrição do produto

 

Cerâmica de nitreto de alumínio ALN quente

- pureza elevada
- isolador elétrico
- alta condutividade térmica
- material crítico de gerenciamento térmico
- geração reduzida de partículas
- resistência à corrosão/erosão
- Propriedades elétricas controladas

Página em conflito	Densidade	Ponto de fusão	TR resistividade	Dielétrico Constante	Perda dielétrica	Tensão de ruptura dieléctrica	Força de flexão	Módulo dos jovens
< 2.5 ‰	3,3g/cm3	2053ºC	1014Ω·cm	8.8 (1 MHz)	5 (1 MHz)	> 15 kv/mm	380 MPa	340 Gpa
Coeficiente de expansão térmica	Calor específico em RT	Expansão térmica	Condutividade térmica	Forma
4.6 (10^-6/k)	740J/(kg.K)	5 (10^-6/K)	140-210w/m * k	Personalizado

 

Aplicação típica

 

- placas de cobertura e equipamento de IRM (Imagiologia por Ressonância magnética)
- detectores de alta potência, geradores de plasma, rádios militares
- placas electrostáticas e placas de aquecimento para semicondutores e integradas circuitos
-  material de janela de infravermelhos e microondas

 

Embalagem e envio

 

 

Kevin Wang é o guy disposto conseguir mutuamente benéfico cooperação com o