IRLM6402PBF IRLM6402TRPBF TRANSÍSTOR MOSFET P-CH 20V 3.7A SOT23

• shape: Round
• Conductive Type: Unipolar Integrated Circuit
• Integration: LSI
• Technics: Thick Film IC
• mfg.: infineon
• d/c: Mais de 22
• N ° de Modelo.: IRLML6402PBF
• pacote: sot23
• qualidade: original novo genuíno
• Pacote de Transporte: Box
• Origem: China
• Código HS: 8542390000
• Capacidade de Produção: 1000000PCS

Descrição de Produto

descrição

IRLMML6402PBF:  Canal P único 20 V 0.065 Ohm 8 NC HEXFET potência MOSFET-MICRO-3

MFR. Part #: IRLM6402PBF

Folha de dados:  (Envie-nos um e-mail ou converse-nos para ficheiro PDF)

Estado ROHS:  

Qualidade: 100% original

Garantia: UM ANO
 

 

Estado artigo	Activo
Tipo de FET	Canal P.
Tecnologia	MOSFET (óxido de metal)
Purga para Tensão de alimentação (Vdss)	20 V
Corrente - purga contínua (ID) @ 25 ° C	3.7A (Ta)
Tensão de condução (RDS máx. Ligado, RDS mín. Ligado)	2,5 V, 4,5 V.
RDS ligado (Máx.) @ ID, VGS	65 mOhm @ 3,7A, 4,5 V.
VGS(TH)(Max) @ ID	1,2V @ 250µA
Carga da porta (QG) (Máx.) @ VGS	12 NC @ 5 V
VGS (Máx.)	± 12 V.
Capacidade de entrada (Ciss) (Máx.) @ VDS	633 PF @ 10 V
Característica FET	-
Dissipação de energia (máx.)	1,3 W (Ta)
Temperatura de funcionamento	-55 ° C ~ 150 ° C (TJ)
Tipo de montagem	Montagem saliente
Pacote de dispositivo do fornecedor	Micro3 ™/SOT-23
Pacote/caixa	PARA -236-3, SC-59, SOT-23-3
Número de produto base	IRLMML6402

Estes MOSFETs de canal P da International Rectifier utilizam técnicas de processamento avançadas para alcançar uma resistência extremamente baixa por área de silicone. Esta vantagem, combinada com a velocidade de comutação rápida e o design robusto do dispositivo para o qual os MOSFETs de potência HEXFET são bem conhecidos, proporciona ao designer um dispositivo extremamente eficiente e fiável para utilização na gestão de carga e bateria. Foi incorporado um bloco de eletrodos grande com melhorias térmicas no pacote padrão SOT-23 para produzir um MOSFET de potência HEXFET com a menor área de ocupação do setor. Este pacote, denominado Micro3 ™, é ideal para aplicações em que o espaço da placa de circuitos impressos é de alta qualidade. O perfil baixo ( < 1,1mm) do Micro3 permite que ele se encaixe facilmente em ambientes de aplicativos extremamente finos, como eletrônicos portáteis e placas PCMCIA. A resistência térmica e a dissipação de energia são as melhores disponíveis.  

 

 

 

 

Certificados







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