Sacos de barreira de umidade para Drypacking Fita SMD

• Aplicação: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
• Característica: À Prova de Explosão, Anti-Estático
• Material: Material Composto
• Forma: Open Top, Zip Lock, Gusset Bag
• Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
• Matérias-Primas: Pet/PE APET/CPP
• N ° de Modelo.: SZ-S001
• Bolsa Variety: Open Top Bag, Zip Lock Bag
• função: antiestático
• utilização industrial: componentes eletrônicos, indústria semicondutora
• cor: semi-transparente
• manuseamento da superfície: impressão gravura
• tipo de saco: abrir a capota, fecho de correr
• Pacote de Transporte: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Especificação: SGS RoHS report
• Marca Registrada: DIASAP
• Origem: Suzhou, China
• Código HS: 3923210000
• Capacidade de Produção: 200000 PCS/Day

Descrição de Produto

Sacos de barreira de umidade para Drypacking Fita SMD
 

Sacos de barreira de umidade (MBB) proporcionam uma excelente protecção contra os efeitos danosos da permeação de vapores de umidade e ESD. Eles são uma  Escolha popular para drypacking fita SMD e molinete, bandejas e tubos de DIP para a sua acessibilidade e mecânica que se adapta facilmente a flexibilidade a forma dos itens embalados a vácuo. Ele atende a eletricidade, e os requisitos mecânicos de desenpenho EIA 541, EIA 583 e MIL-B-81705 d igite 1, Classe 1.

• • Segurança ESD
  • A espessura de Alta Flexibilidade
  • Camada de alumínio para WVTR abaixo 0, 0003 g/100 polegadas quadradas/24 horas
  • Elevado limite elástico e resistência a perfurações
  • Atende aos padrões militares e do setor de eletrônicos
  • Ideal para Drypack SMD
  • Compatível com RoHS e alcance
  • Fabricado na ISO 9001 e ISO 14000 instalações certificadas

descrição do Produto
Nome do produto	Sacos de barreira de umidade para Drypacking Fita SMD
Estrutura do material	Camadas de material laminado: PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Apresentam	Anti-estática, barreira de umidade, isolamento de luz
Imprimir	Customized
Resistência na superfície	10^6~10^11 Ohm
Espessura	Customized(0, 06--0.2mm disponível)
Estilo saco	Abra a parte superior/ fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package	50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme solicitação do cliente
Usage	Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos e matérias-primas químicas...

 
Os parâmetros técnicos:

N°	O ponto	Standard	Resultado
1	Força de punção	MIL-STD-3010B	≥24 lbf
2	Resistividade superficial	ASTM D-257	10^6-10^11Ohm
3	Tempo de decaimento	IEC61340-5-1	< 0.3S
4	WVTR	ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0, 01 cc/100in²/24hs
6	Temperatura Heat-Seal		160%±10%
7	Pressão Heat-Seal		70PA
8	Tempo Heat-Seal		≤1, 5 s

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