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Embalagem ESD sacos de blindagem para circuitos impressos

Application: Promotion, Household, Chemical, Apparel, Electronic Products
Feature: Moisture Proof, Recyclable, Bio-Degradable, Disposable, Shock Resistance, Antistatic
Material: Laminated Material
Shape: Seal Bag
Making Process: Composite Packaging Bag
Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag

Contatar Fornecedor

Membro Diamante Desde 2015

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
N/A
Bag Variety
Back Seal Bags
tamanho
de acordo com o pedido do aparador
espessura
disponível em personalizado
Pacote de Transporte
as Required
Especificação
SGS RoHS report
Marca Registrada
DIASAP
Origem
China Suzhou
Código HS
3005909000
Capacidade de Produção
100million Ton/ Year

Descrição de Produto

Embalagem ESD sacos de blindagem para circuitos impressos
 
  Este ESD sacos de blindagem é amplamente utilizado na embalagem de todos os elementos precisos e kits de eletrônicos que são sensíveis a estática.
As uniões de plástico Sacos de bloqueio é fácil abrir, o que aumenta o cliente a eficiência de embalagem.
Cor translúcido é conveniente distinguir dentro de produtos.
Este saco antiestático    São impressos com a introdução do produto, logotipo da empresa e ESD símbolo de aviso e assim por diante.
Esse teste relatos de sacos de embalagem são oferecidos por terceiros (SGS), o material não é prejudicial ao ambiente.


Produto mostrar:
 
descrição do Produto
Nome do produto Embalagem ESD sacos de blindagem para circuitos impressos
Estrutura do material Camadas de materiais laminados
PET-AL/PE                        PET-AL/CPP
Apresentam Anti-estática, barreira de umidade
Imprimir Customized
Resistência na superfície 10^6~10^11 Ohm
Espessura Customized
  Estilo saco Abra a parte superior/fecho zip
Package 50~100pcs por saco e depois em caixas ou como  
Por solicitação do cliente
 
Usage
Produtos eletrônicos que são sensíveis a estática,  
Como a placa de PC, IC circuito integrado, driver de CD,  
Embalagem de alta definição.

Os parâmetros técnicos:
O ponto Standard Resultado
1 Resistividade superficial ASTM D-257 10^6-10^11Ohm
2 Tempo de decaimento   IEC61340-5-1 < 0.3S
3 Luz de taxa de transmissão ASTM D-1003 40%±5%
4 Temperatura Heat-Seal   150%±10%
5 Pressão Heat-Seal   50PA
6 Tempo Heat-Seal   ≤1S
 
Imagem do produto:

Packaging ESD Shielding Bags for PCB Boards


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