Ziplock folha de alumínio e sacos ESD para Wafer

• Aplicação: Promoção, Casa, Químico, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
• Característica: À Prova de Explosão, À Prova de Choque , Anti-Estático, Light Isolation
• Material: Material Composto
• Forma: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
• Matérias-Primas: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE
• N ° de Modelo.: SZ-MB002
• Bolsa Variety: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
• função: anti-estática, barreira de humidade, isolamento de luz
• utilização industrial: componentes eletrônicos, indústria semicondutora
• cor: prata
• manuseamento da superfície: impressão gravura
• tipo de saco: abrir a parte superior, fecho de correr, tridimensional, reforço
• Pacote de Transporte: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Especificação: SGS ROHS report
• Marca Registrada: DIASAP
• Origem: Suzhou, China
• Código HS: 3923210000
• Capacidade de Produção: 200000 PCS/Day

Descrição de Produto

Ziplock folha de alumínio e sacos ESD para Wafer
 

Esta folha de alumínio bag é geralmente composto por quatro camadas e pode proteger os produtos dentro da estática, interferência eletromagnética e a umidade.

Esta folha de alumínio à prova de umidade os sacos são principalmente aplicada para embalar os componentes eletrônicos
(PCB, IC, driver HD)equipamentos precisos e químicas de matérias-primas...

Este customized sacola plástica é destacado pela barreira de umidade, anti-desgaste, isolamento e depressão, especialmente em longa distância o envio do mar.

Este saco laminado pode imprimir todos os símbolos e podem ser personalizados de acordo com os clientes.

Este terceiro relatórios podem ser oferecidos como RoHS, testes de halogéneo relatório. Este produto atende aos requisitos do ambiente da União Europeia e a América do Norte no pacote.

 

descrição do Produto
Nome do produto	Ziplock folha de alumínio e sacos ESD para Wafer
Estrutura do material	Camadas de material laminado:   PET/AL/NY/PE    BOPP/AL/PE
Apresentam	Anti-estática, barreira de umidade, isolamento de luz
Imprimir	Customized
Resistência na superfície	10^6~10^11 Ohm
Espessura	Customized(0, 06--0.2mm disponível)
Estilo saco	Abra a parte superior/    fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package	50~100pcs por saco e depois em caixas ou conforme  solicitação do cliente
Usage	Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos e químicas de matérias-primas...

 

Os parâmetros técnicos:

N°	O ponto	Standard	Resultado
1	Força de punção	MIL-STD-3010B	≥24 lbf
2	Resistividade superficial	ASTM D-257	10^6-10^11Ohm
3	Tempo de decaimento	IEC61340-5-1	< 0.3S
4	WVTR	ASTM F1249	≤0.0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0, 01 cc/100in²/24hs
6	Temperatura Heat-Seal		160%±10%
7	Pressão Heat-Seal		70PA
8	Tempo Heat-Seal		≤1, 5 s

 

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