• Precisão Mirro-Polished Industrial de moldagem por usinagem CNC Al2O3 Zircónia cerâmica de óxido de alumínio para Semiconductor
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Favoritos

Precisão Mirro-Polished Industrial de moldagem por usinagem CNC Al2O3 Zircónia cerâmica de óxido de alumínio para Semiconductor

módulo cerâmico: Alumina Oxide, Zirconia Oxide, Silicon Nitride
material: cerâmica
Pacote de Transporte: Cartons or Wooden
Marca Registrada: SUNDI
Origem: Wuxi China

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Membro Diamante Desde 2022

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Fabricante / Fábrica
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  • As nossas vantagens
  • Certificações
  • Embalagem e envio
  • Perguntas mais frequentes sobre
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
B0310009
Código HS
8207300090
Capacidade de Produção
50000/PCS Year

Descrição de Produto



 
Perfil da empresa

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor

descrição do Produto

 

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor
Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor
 
Conteúdo

Unidade

AL2O3

ZrO2

A SIC

Si3N4
Propriedade
 
 
95%Al2O3
99%Al2O3
ZrO2
ZrO2
ZrO2




Características mecânicas  
Color
 
Ficha preta
Amarelo esmaecidas
Marfim
Ficha preta
Cinzento/preto
Densidade
G/cm3
3.7
3.85
6.02
3.2
3.2
Resistência à flexão
Mpa
300
310
800
500
750
A resistência à compressão
Mpa
2300
2400
3000
2200
3800
Módulo elástico
 
3-4
3-4
8
-----
7
Coeficiente de Weber
M
12
12
15
-----
15
 Dureza
HV0.5
1400
1600
1200
-----
1700



As características térmicas  
Coeficiente de dilatação térmica de linha  
10-5K-1
7-8
7-8
10
4.2
2
Condutividade térmica
W/mK
20
29
3
60
20
Resistência ao choque térmico  
TºC
250
200
300
400
750
Temperatura de trabalho máxima  
ºC
1500
1600
1000
-----
1300
 
Características eléctricas
Resistência de volume a 20ºC
Ωcm
>10^14
>10^14
>10^14
10^3-10^8
>10^14
Constante dielétrica  
Εr
9
10
33
-----
-----
Resistência dielétrica  
V/m
15*10^6
15*10^6
11*10^6
-----
10*10^6
Características químicas
(60%)90ºC
A perda de peso de mg/cm3/dia
0.1
0.1
0
0.04
1
Ácido sulfúrico (95%)95ºC
0.3
0.34
0.04
0.01
0
A soda cáustica (30%)80ºC
0.9
0.95
0.08
0
0.2
  
As nossas vantagens

 

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for SemiconductorIndustrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor

 

Certificações

 

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor
Embalagem e envio

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Perguntas mais frequentes sobre

Industrial Mirro-Polished Precision CNC Machining Molding Al2O3 Aluminum Oxide Ceramic Zirconia for Semiconductor

Você pode fazer as peças personalizadas?

Naturalmente, temos também o design para clientes e realizar as peças especiais e o molde, satisfeito com os clientes de alta qualidade.

E quanto ao tempo de espera?

O tempo de espera é baseado na quantidade e complexidade das ferramentas de pedidos. É normal para 10-20 dias, se urgente,
Vamos organizar a produção com prioridade máxima para reduzir o tempo de espera.

Você mantém um estoque de produtos?

Vamos para a encomenda de peças, para o produto personalizado que precisamos para máquina de acordo
A requisitos especiais.

Pode seu engenheiro participe da nossa concepção do programa

Estamos muito satisfeitos em trabalhar com você, podemos oferecer a nossa ideia e design.

Existe uma lista de preços?

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Avaliação: 5.0/5
Fabricante / Fábrica
Capital Registrada
1000000 RMB
Área da Planta
501~1000 Metros Quadrados