• Saco de embalagem de plástico antiestático ESD para IC, PCB com Desiccant e HIC
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Saco de embalagem de plástico antiestático ESD para IC, PCB com Desiccant e HIC

Application: Electronics
Feature: Moisture Proof, Recyclable, Antistatic
Material: Laminated Material
Shape: Seal Bag
Making Process: Composite Packaging Bag
Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag

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Membro Diamante Desde 2016

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

Bag Variety
Upright Bag
oem
disponível
finalidade
electrónica, condutor, pcb, chip, etc.
espessura
0.08 mm
desempenho
barreira antiestática contra humidade
Pacote de Transporte
Carton
Especificação
Customized
Marca Registrada
TOPCOD/ Designed
Origem
China
Código HS
3923290000
Capacidade de Produção
10000 Pieces/Day

Descrição de Produto

Saco de vácuo à prova de humidade, também conhecido como saco de alumínio, saco de vácuo composto de alumínio-plástico, saco de vácuo, saco à prova de humidade, utilizando matérias-primas importadas de alta qualidade, formadas por uma produção por uma linha de montagem automática, o saco com um logótipo padrão à prova de humidade, tem seis funções antiestáticas, resistência à interferência eletromagnética e à prova de umidade, barreira alta, com boa capacidade de perfuração à prova de água e oxigênio. O saco deve ser aprovado no teste GB & ASTM e satisfazer o mais rigoroso padrão de proteção ambiental dos materiais de embalagem na UE e na América do Norte. É adequado para a embalagem eletrónica que tem o requisito de humidade. A resistência à superfície é de 108 1010Ω, o tempo de liberação estática é inferior a 0.05 segundos.

Teoria
O saco de vácuo à prova de humidade pode proteger os componentes sensíveis a descargas electrostáticas contra potenciais danos. Sua estrutura especial de quatro camadas pode criar um efeito como uma cobertura indutiva para separar os bens dentro do campo estático. Além disso, a camada mais interna é composta de polietileno que pode impedir a estática dentro do saco, este saco de selagem a quente é transparente, para que possamos identificar os itens internos do exterior.

ESD Antistatic Plastic Packing Bag for IC, PCB with Desicccant and Hic
ESD Antistatic Plastic Packing Bag for IC, PCB with Desicccant and Hic

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Característica
- Anti-estática, à prova de umidade e blindagem eletrostática, alto grau de mecanização e vedação térmica.
- estão disponíveis tamanhos personalizados
- diferentes estilos de forma: Sacos planos, sacos tridimensionais, sacos de reforço, etc.
- em estrita conformidade com as normas GB/T 1037-1988, GB/T 1038-2000, mil-B-81705-C para a produção.


Material
Espessura 140 ± 10μm (A espessura total da camada de cola e da estática é de 5-10μm) Z
Propriedades físicas Material Parâmetros
Disposição 1 Poliéster (PET) 12μm
Disposição 2 Folha de alumínio (AL) 7μm
Disposição 3 Nylon (NY) 15μm
Disposição 4 Polietileno (PE) 100μm
 
Especificação técnica de saco antiestático e à prova de humidade
No  Item de teste Requisitos técnicos Padrão de teste
1 Desempenho de
Antiestático
1x105Ω < resistência da superfície exterior < 1x109Ω
1x105Ω < resistência da superfície interna < 1x1011Ω
Camada metálica < 1x100Ω
ANSI/ESD STM 11.1
Tensão de fricção: < 100 V. ESD ADV 11.2
2 Protecção electrostática Tensão da blindagem de remanente: < 20V EIA 541
3 Atenuação EMI > 60 dB MIL-PRF-81705
4 Tempo de vida Após 1 ano de utilização, ainda assim cumpre os requisitos do n.o 2/3/4 MIL-PRF-81705
5 Estrutura PET/AL/NY/PE  
6 Espessura > 0.14 mm  
7 Tamanho Consulte as marcas do desenho  
8 Resistência do vedante térmico > 30 N/15 mm  
9 Resistência à tracção (direcção vertical e horizontal) Vertical > 75 N/15 mm
Horizontal > 85 N/15 mm
 
10 Estado do vedante térmico Temperatura: 300-400F
Tempo: 0.6 - 4.5 segundos
Pressão: 30-70 PSI
 
11 Força de casca > 3,0 N/15 mm  
12 Resistência a perfurações > 100 N. MIL-STD-3010
13 Permeância de vapor de água J-STD-033 0,002mg/100 in2/24h ASTM F 1249-13
 
Aplicação
Aplicável principalmente a todos os tipos de embalagem de PC Board, componentes eletrônicos, modems, CD-ROM, etc.
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Exibição da empresa
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Apresentação internacional de embalagens

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