• Refluxo de vácuo Processo com Fluxless ácido fórmico
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Refluxo de vácuo Processo com Fluxless ácido fórmico

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condição: Novo
Certificação: ISO, CE
Garantia: 12 Meses
Grade automática: semi-automático
Instalação: Vertical

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Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
RS330
área de soldadura
330 * 330 mm
altura da câmara
100 mm
gama de temperaturas
quarto -450 c.
tensão
380 v 50 a.
taxa de aquecimento máx
120 c/min
taxa de arrefecimento máxima
180c/min
forma de arrefecimento
arrefecido a ar/arrefecido a água (reservatório, placa de aquecimento)
Pacote de Transporte
Polywood Case and Foam
Especificação
1200*1100*1400mm
Marca Registrada
TORCH
Origem
Beijing, China
Código HS
8514101000
Capacidade de Produção
100 Set/Year

Descrição de Produto


Refluxo de vácuo Processo com fluxless ácido fórmico

Modelo: RS330

V4D depressão forno de refluxo de apresentação do produto:

  1. O nome V3/V4/V5 é chamado de acordo com vácuo, significa professional aspirador industrial forno de refluxo.
  2. Por que razão escolheu o refluxo de vácuo forno? Recentemente, a principal ferramenta de soldadura é de ferro de soldar ,reflow forno, wave máquina de solda ou de outra máquina de soldar, e depois atualizar para o nitrogênio reflow forno .mas alguns solda, necessita de elevada exigência de soldagem, como ensaios de materiais, embalagem de Chip, equipamentos de energia, produtos automotivos, controle de trem, avião, sistema aeroespacial, que é preciso evitar o vazio e oxidação de soldadura. Refluxo de vácuo forno é a única escolha para reduzir o vazio e oxidação. Refluxo de vácuo forno pode garantir alta qualidade da soldadura. Soldadura de vácuo é a nova tecnologia na Alemanha , Japão, Estados Unidos da América.
  3. Aplicação da indústria: institutos de investigação ,University, aeroespacial, e é a melhor escolha para R&D , processo pesquisa .
  4. Aplicação de campo : prensa para nenhum defeito de soldar e perfeita sem soldadura de fluxo no chip e placa PCB ,tampa e board ,como pacote IGBT ,soldadora processo colar ,díodo laser Package, pacote IC,tecnologia MEMS e pacote de vácuo .
  5. Refluxo de vácuo forno é o equipamento necessário, aeroespacial nos EUA , União, também consegue um aplicativo universitário no pacote de chips de soldadura.

Vacuum Reflow Process with Fluxless Formic Acid

Aplicação:

IGBT/DBC
 Semicondutores de Potência
Sensores
 Os dispositivos MEMS
DIE Attachment
  LED de alta potência
 Conjunto híbrido
Flip Chip
 Estanqueidade do pacote

Recurso do refluxo de vácuo forno:

  1. Soldadura de vácuo ambiente , pode ser até 10-3mba (bomba Molecular10-6 mba é opcional)
  2. Baixo fluxo ativo ambiente de soldadura
  3. Controlo táctil e software profissional, obtenha o funcionamento perfeito .
  4. 40 seções programado o controle de temperatura do sistema , pode definir perfeito perfil de soldagem esculpir .
  5. O ajuste de temperatura permite o controle de toque modelo , e pode ser puxada a esculpir com a mão.
  6. Água exclusivo sistema de frio , realizar o melhor refrigeração.
  7. 4 Testes de temperatura. Realizar a medição da temperatura homogénea na zona de soldadura. Oferta de referência de profissionais em testes de processo .
  8. Ácido fórmico, azoto ou outros gases inertes suit para conhecer o processo de soldagem.
  9. Design de patente no online real video system , pode levar o vídeo de cada processo e fornecer uma boa referência para controle de qualidade , perfeito suporte de dados na pesquisa de soldadura e teste em materiais .
  10. A temperatura mais elevada :450 grau Celsius (maior temperatura é opcional) ,satisfazer todas as necessidades de soldadura.
  11. Janela de visualização na tampa.
  12. 8 sistema de segurança monitorar e proteger o sistema (Proteção de Sobretemperatura , a temperatura da proteção de segurança , a pressão de ar proteção, pressão da água, protecção de operação de segurança protecção ,água protecção fria, volume líquido protecção , desligue protecção ) Vacuum Reflow Process with Fluxless Formic Acid

Forno a vácuo parâmetro técnico:

Vacuum Reflow Process with Fluxless Formic Acid

Modelo

RS330

Tamanho de soldadura

330*330mm

 Altura do forno

100mm(outros Hights é opcional)

 Faixa de temperatura

Até 450ºC

O conector

485 Série network / USB

Modo de controlo

Controle de Software (temperatura, pressão...)

A curva de temperatura

Pode armazenar várias curvas de temperatura 40 segmentos

A tensão

380V

Potência nominal

9 KW

Potência Real

6KW(sem bomba de vácuo)

A cota

600*600*1300mm

Wight

250kg

O montante máximo da  taxa de aquecimento

120ºC/min

O montante máximo da taxa de resfriamento

Apenas  arrefecido a água  60ºC/min,  arrefecido a ar +  arrefecido a água  120ºC/min

Modo de refrigeração

Arrefecido a ar /  arrefecido a água (shell, placa de aquecimento)

 

Forno a vácuo Standard peça sobressalente :

Corpo principal   1 conjunto
Controlo táctil do computador 1 conjunto
Controle de temperatura   1 conjunto
Controle de Pressão     1 conjunto
Ciclo fechado de água do sistema de arrefecimento 1 conjunto
4 Temperatura real do modo de teste   1 conjunto
Pressão de Vácuo transferir   1 conjunto
Gás inerte ou controle de azoto   1 conjunto
A caixa de água       1 conjunto
Água fria a máquina    1 conjunto


Vacuum Reflow Process with Fluxless Formic Acid
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