Máquina Avançada de Bondeamento Automático para Tarefas de Embalagem BGA de Precisão

Detalhes do produto
Costumização: Disponível
Eixo: 4 eixos
Estilo: Chão
Envio
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Este fornecedor cooperou com empresas Fortune 500
Patentes concedidas
O fornecedor concedeu 4 patentes, você pode conferir o Audit Report para mais informações
Personalização a partir de designs
O fornecedor fornece serviços de personalização baseados em design
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 12 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
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Visão Geral

Informação Básica

N ° de Modelo.
VIL-LWMB-CS2
Ao controle
Automático
Aplicação
Indústria Elétrica e Eletrônica, Indústria de Iluminação, industria automobilistica, Indústria de Comunicação
Certificação
ISO
potência do laser
50w / 75w / 100w (selecionável)
comprimento de onda do laser
1064 nm
modo de arrefecimento
totalmente refrigerado a ar
oem
disponível
diâmetro da bola de estanho
50-200um
eficiência de processamento
≈3 bolas/s
modo de processamento
ligação de bola
Pacote de Transporte
madeira
Especificação
1030 × 1245 × 1680mm
Marca Registrada
vilaser
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição do produto
Máquina de soldar a bola de estanho com estação dupla a laser
Apresentamos a máquina de soldadura por esfera de estanho a laser de estação dupla VIL-LWB-CS2 da ViLaser, um expoente máximo de precisão no mundo das soluções de soldadura topo de gama. Concebida especificamente para componentes microelectrónicos, esta máquina topo de gama utiliza a potência da tecnologia laser de fibra avançada, juntamente com um mecanismo de alimentação interactivo de duas estações, para proporcionar uma eficiência inigualável e uma precisão extrema. Perfeitamente adequado para chips BGA, dispositivos de comunicação óptica 5G, módulos de câmara de ponta e embalagem de semicondutores, o VIL-LWB-CS2 garante uma experiência de soldadura sem salpicos e sem resíduos com uma consistência impecável.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Principais características
  • Estações de trabalho duplas: Envolva-se em atividades simultâneas de carregamento/descarregamento e soldagem para reduzir significativamente o tempo de inatividade, aumentando a produtividade em uns impressionantes 20% ou mais.
  • Sistema de posicionamento CCD: Obtenha uma precisão de repetição notável ± 3μm para um alinhamento impecável mesmo nas juntas de soldadura mais delicadas.
  • Pulverização automatizada da bola Tin: Sincroniza perfeitamente a soldadura a laser com uma dispensação meticulosa de bolas, acomodando tamanhos de almofadas de 60-2000μm.
  • Opções personalizáveis: Oferece funcionalidades adaptáveis, incluindo inspecção pós-soldadura, purificação de pó e funcionalidades personalizadas para satisfazer diversas necessidades.
  • Não é necessário fluxo: Diga adeus aos custos de limpeza enquanto aumenta a sustentabilidade ambiental.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
PARÂMETROS TÉCNICOS
Parâmetro Especificação
Modelo VIL-LWMB-CS2
Potência do laser 50 W ~ 100 W (seleccionável)
Comprimento de onda do laser 1064 nm
Modo de arrefecimento Totalmente arrefecido a ar
Diâmetro da esfera de estanho 60-200μm
Sistema de controlo PC e software dedicado
Modo de posicionamento Sistema de visão CCD
Repita a precisão ± 3μm
Intervalo de soldadura    200 × 200 mm
Velocidade de processamento ≈ 3 bolas/segundo
Fonte de alimentação AC220 V, 50 Hz
Ambiente de funcionamento 22-30 ° C, 20-70% HR (sem condensação)
Peso 1200 kg
DIMENSÕES (C × L × A) 1030 × 1245 × 1680 mm
DETALHES DO PRODUTO  
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Sistema de posicionamento por visão CCD

Equipado com uma câmara CCD de alta definição e um sistema de posicionamento de imagem de visão abrangente, que proporciona um reconhecimento e posicionamento inteligentes de 360 °. Este sistema capta automaticamente caminhos de soldadura personalizados, adaptando-se facilmente a várias formas, com a capacidade de programação arbitrária de trajectórias de movimento X-Y-Z. O resultado é uma melhoria substancial na eficiência e precisão do processamento.
Laser com feedback de temperatura

Alimentada por um módulo laser de fibra topo de gama e um sistema de controlo de feedback de temperatura de alta precisão, esta funcionalidade permite uma regulação precisa da temperatura em áreas pequenas (diâmetro de 0.3 - 1,5 mm) com uma precisão excepcional de ± 10 ° C. Assegura resultados de soldadura ideais, protegendo a peça de trabalho de potenciais danos.
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Mesa de trabalho de precisão

Possui uma mesa de trabalho de estrutura dupla Y eficiente e precisa com uma impressionante precisão de repetição de movimento ± 7μm, garantindo estabilidade e consistência na produção em lote através de um controlo de movimento sofisticado.
Mecanismo de colocação da bola de soldadura

Com um mecanismo de colocação de bola de soldadura de alta precisão, meticulosamente controlado através das definições do programa e da selecção de bocal, gere habilmente a taxa e a quantidade de bolas de soldadura para garantir um controlo preciso do tamanho da junta de soldadura.

 
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Inspecção pós-soldadura

As capacidades expansíveis incluem a dispensação de soldadura e a inspecção pós-soldadura, facilitando a detecção de defeitos após soldadura e soldadura, disponível como característica opcional.
APLICAÇÕES
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Temperatura constante soldadura a laser ---- apoia o avanço de novos produtos de comunicação, garantindo ao mesmo tempo uma qualidade superior.

Interação com laser e gás inerte ---- derrete eficientemente as esferas de solda e as injeta em almofadas para uma soldadura precisa.

Soldadura a laser na indústria de conectores ---- UM domínio de aplicação vital na indústria de conectores.

Características de soldadura a laser ---- resolve perfeitamente os desafios de soldadura em motores pequenos e únicos.

Sistema de soldadura a laser selectiva ---- concebido por especialistas para aplicações de conectores microelectrónicos.

Principais aplicações
Abrangendo a electrónica DE TI, a indústria digital, componentes de socket PCB, produtos optoelectrónicos, sensores, telemóveis, câmaras digitais, módulos de câmaras e outras tarefas de soldadura de componentes de alta precisão.

Utilizações específicas
Abrange soldadura por bobina, soldadura por componentes de tomada, bases de ligação, câmaras médicas e módulos de câmara.


Porquê escolher o ViLaser?
Como uma empresa nacional de alta tecnologia d38cac64
Principais produtos
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
A nossa linha de produtos de ponta inclui equipamento de soldadura a laser topo de gama, sistemas avançados de marcação a laser, equipamento de corte a laser de alta precisão e maquinaria de perfuração a laser focada na precisão. Além disso, oferecemos equipamento de automação sofisticado, concebido para aumentar a sua eficiência de produção. Estas soluções de topo de gama são versáteis e encontram a sua aplicação numa vasta gama de indústrias, tais como electrónica de consumo, electrodomésticos, incluindo máquinas de lavar roupa, aparelhos de ar condicionado e frigoríficos. São também fundamentais no sector da electrónica automóvel, essenciais para placas de circuitos eléctricos, dispositivos de embalagem de semicondutores e cruciais no domínio dos dispositivos de comunicação óptica. Além disso, nossos produtos são fundamentais na criação de componentes de núcleo motor e são indispensáveis na indústria de dispositivos médicos de precisão, entre muitos outros.
Perfil da empresa

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksA ViLaser ViLaser, fundada em 2014, está na vanguarda da inovação da tecnologia de soldadura a laser há mais de uma década. A nossa experiência neste nicho de campo garante a precisão e a excelência.
Como uma empresa nacional de alta tecnologia de prestígio, a ViLaser orgulha-se de autonomia total em todas as fases, desde a investigação e desenvolvimento até à produção. Nossa instalação de última geração abrange 3800 metros quadrados e suporta 4 filiais estratégicas localizadas no leste e sudoeste da China. Impulsionados por uma equipa de mais de 60 profissionais de I&D experientes e técnicos, temos um sistema de cadeia de fornecimento bem estabelecido e robusto.

Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksA ViLaser está empenhada em fornecer um suporte técnico inigualável e uma resposta rápida pós-venda. Nossos serviços englobam depuração meticulosa de parâmetros, manutenção abrangente de equipamentos e treinamento em processos aprofundados. Isto garante uma continuidade de produção perfeita e uma eficiência maximizada para os nossos clientes valiosos.
Certificações
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksNossa empresa adere rigorosamente ao sistema de gerenciamento de qualidade ISO9001:2016, garantindo o alinhamento com os padrões internacionais. Orgulhamo-nos de ter uma impressionante colecção de 74 certificados de patente, que incluem 5 patentes inovadoras de invenção, juntamente com 35 patentes de utilidade prática. Isto nos posiciona como um inovador líder no setor doméstico de pesquisa e desenvolvimento de patentes de solda a laser.
Exposições
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks
Nossos parceiros
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging TasksOs nossos produtos gozam de uma reputação de prestígio e são procurados por empresas líderes a nível mundial. Orgulhamo-nos de servir gigantes da indústria como a Jabil e a TTI, a Valeo, famosa Nidec e Panasonic do Japão, e os pioneiros da China, como A MEDIA, a GREE, a Hikvision, a BYD e a CETL. Além disso, colaboramos com a inovadora Unimicro de Taiwan, entre outros, refletindo nossa ampla e diversificada clientela.
 
Embalagem e envio
Advanced Automatic Ball Bonder Machine for Precision BGA Packaging Tasks

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