Máquina de Reparo de Pixel LED e Reparo de Chip BGA para Manutenção de Módulo de Exibição LED

• Costumização: Disponível
• Digitar: Manipulador de Soldagem
• Estrutura: Plataforma
• N ° de Modelo.: WDS-650
• Rotaion velocidade: n/d
• Max Excentricidade Distância: n/d
• ângulo de inclinação: n/d
• Voltagem: 110V / 220V
• Soldagem Turning Rolls Tipo: n/d
• Welding Tilter Tipo: n/d
• Condição: Nova
• atual: fiável
• modo de soldadura: soldagem suave
• capacidade nominal: 6400W
• tipo de máquina: máquina de reparo bga
• garantia: 1 ano
• material: metal
• fonte de alimentação: (ac monofásico) 220v±10 50hz
• tamanho da pcb: 10×10mm~470×380mm
• Pacote de Transporte: caixa de madeira
• Especificação: 655*620*590mm
• Marca Registrada: sabedoriaexibir
• Origem: China
• Código HS: 8515809090
• Capacidade de Produção: 5000

Descrição de Produto

Descrição do produto

Versão de actualização da estação de reprocessamento BGA semi-automática

A estação de reprocessamento WDS-650 BGA é um sistema de alta precisão concebido para retrabalhar e recolar chips BGA, QFN, CSP e outros chips montados na superfície. É amplamente utilizado para substituir e reparar chips BGA em dispositivos como computadores portáteis, smartphones, Xbox360, PS3, consolas de jogos, e placas de controlo industriais.
Este modelo é especialmente favorecido pelas oficinas de reparação profissionais e fábricas de electrónica, fornecendo um serviço pós-venda fiável e capacidades eficientes de alteração BGA.
Equipado com aquecimento independente de três zonas, alinhamento ótico HD e uma interface de ecrã tátil inteligente, o WDS-650 garante uma colocação precisa, uma soldadura uniforme e resultados consistentes para tarefas de soldadura tradicionais e sem chumbo.

Especificação

Potência total	6400W
Alimentação de energia do aquecimento superior	1200 W.
Alimentação de energia de aquecimento inferior	1200 W.
Menor POTÊNCIA de IV	4000 W.
Localização	Suporte PCB em forma de V e fixação universal externa luz laser para centragem e posicionamento
Controlo da temperatura	Sensor K de alta precisão e controlo de circuito fechado controlador de temperatura independente (a precisão pode atingir ± 1 ℃)
Selecção de aparelhos eléctricos	Motor de accionamento, controlador inteligente de temperatura e ecrã táctil a cores
Tamanho máximo da PCB	470 × 380 mm
Tamanho mínimo de PCB	10 × 10 mm
Dimensões gerais	655 × 600 × 850 mm

Estação de reprocessamento WDS 650 BGA

Sistema de segurança
♦ cumpre as normas internacionais e vem com a certificação CE para segurança e garantia de qualidade.
♦ equipado com protecção automática para desligar em caso de funcionamento anormal ou falha do sistema.
♦ possui dupla proteção contra temperatura excessiva para garantir um desempenho estável e proteger componentes sensíveis.
Como separar o chip BGA da placa-mãe?  
Como substituir um novo chip BGA?
Passos de reparação:
1. Dessoldadura – Use ar quente para separar com segurança o chip BGA da placa-mãe com controle preciso de temperatura.
2. Limpeza das pastilhas – retire os resíduos de soldadura e limpe cuidadosamente a área da placa PCB.
3. Relasling ou Replacement – Rebola o chip BGA original ou substitua-o diretamente por um novo.
Alinhamento e posicionamento – consiga um alinhamento preciso utilizando marcas de ecrã em seda, experiência manual ou o sistema de câmara ótica HD incorporado.
5. Soldadura – Monte e solde com precisão o novo chip utilizando o sistema de aquecimento de zona tripla WDS-650 e o perfil de refluxo programável.

Embalagem e envio

Acessórios anexados

Aqui está a lista de embalagem:
(1). Bocal superior em liga de titânio com ar quente - 4 peças;

(2).bocal inferior - 1 pc;
(3). Ventosa vermelha resistente a altas temperaturas - 5 unidades;

(4).linha de medição da temperatura - 3 peças;
(5). Escova - 1 pc;

(6). Pega de ameixa - 6 peças;

(7).porca tipo T e parafuso - 1 conjunto;
(8). Acessório universal - 6 peças;

(9).Manual do utilizador -1 pc;

Bocal superior de ar quente (4 unidades):
41 * 41 mm, 38 * 38 mm, 28 * 28 mm, 18 * 18 mm
P.S.: Estão disponíveis tamanhos personalizados)
Bocal de fundo de ar quente (1 peça): 50 * 50 mm
P.S.: Estão disponíveis tamanhos personalizados

1. Caixas de madeira para exportação padrão
2. Entrega em 3 dias úteis após confirmação do pagamento;  
3. Envio por TNT, DHL, FEDEX, por via aérea ou marítima
4. Porto de carga: Shenzhen ou Hongkong.

Certificações

Certificação CE

Certificação FDA

Certificação ISO 9001

Perfil da empresa

Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. Foi fundada em 2011 por uma equipe de experientes engenheiros e especialistas em vendas. Especializada em estações de reprocessamento BGA e equipamento de inspecção por raios X, a empresa cresceu rapidamente através de I&D contínuo e inovação tecnológica. Em 2015, expandiu-se para o campo de raios X, lançando vários sistemas avançados de inspeção. Nossa fábrica baseia-se em Shenzhen Baoan, tem cerca de dez mil metros quadrados. Com certificações ISO9001, CE e FDA, múltiplas patentes e fortes capacidades de personalização, Wisdomshow atende clientes em toda a Ásia, Europa e América do Norte. Suas soluções são amplamente usadas no reparo da motherboard do servidor, no conjunto de LED e na produção de smartphones. Orientada pelos princípios do profissionalismo, inovação e integridade, a empresa continua a ganhar confiança e reconhecimento globais.

Exposição

Serviço pós-venda

Contato: 24 horas de suporte técnico por e-mail ou telefonando;
Garantia: Um ano livre, mas todos os outros custos relativos devem estar na conta do comprador;
Suporte tecnológico: Forneça vídeo de operação de demonstração para treinamento; se você tiver tempo, seja bem-vindo à nossa empresa, organizaremos engenheiros para mostrar a operação;
Serviço: Inglês amigável Manual do utilizador fornecido; bom e profissional pós-venda;
Preço: Dê um grande desconto À AGÊNCIA para garantir o lucro dos agentes.