0,25 mm 0,28 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,635 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,1,8 mm 2,0mm alumina Substrato cerâmico DBC de cobre directo e metalizado

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Industrial Ceramic
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Ceramic Plates
• perda dielétrica: 0.0003
• forma: placa
• N ° de Modelo.: DBC Ceramic Substrate
• temperatura máxima de utilização: 300 ° c
• condutividade térmica: 170
• serviço de processamento: Moulding, Active Metal Bonding
• densidade: 3.3-3.7
• Pacote de Transporte: Vaccum&Carton Packaging
• Marca Registrada: INNOVACERA
• Origem: Fujian, China
• Capacidade de Produção: 100000 Piece/Pieces Per Month

Descrição de Produto

 

 

Substrato curto DBC para substrato de cobre de Bonded direto, é um material avançado composto por um substrato cerâmico (normalmente Al2O3 ou AlN) e cobre, firmemente Unido através de um processo hipo-eutético. Esta combinação única de materiais resulta num substrato com uma condutividade térmica excepcional, uma baixa expansão térmica, elevada resistência e uma excelente capacidade de imersão para aplicações de soldadura.

 

1. A espessura do substrato pode ser fina: 0,25 mm, 0,28 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 1,8 mm, 2,0mm
2. Revestimento de Cu, Mo/Mn, AG, placa de cobre
3. Excelente condutividade térmica
4. Isolamento elétrico alto

Área aplicada

* automóvel: ABS, direção assistida, conversor de corrente contínua em corrente contínua (DC/DC), iluminação LED, controlo da ignição

* Power Electronics: IGBT, MOSFET, módulo Thiristor, Relé de estado sólido, Díodo, Transístores de potência

* aparelho Home: Ar condicionado, refrigerador Peltier

* Industrial: Displays LED, Máquina de soldadura

* Aerospace: Laser, fonte de energia para satélites e aeronaves

* tecnologia Ambiental: Geração de Energia local, veículo Elétrico, sistema de Controle de Tração, unidades fotovoltaicas, Energia eólica

* PC/IT: Fonte de alimentação, sistema UPS

 

Propriedades dos materiais cerâmicos

1. Alta condutividade térmica
2. Baixa expansão térmica
3. Alta resistência
4. Elevada molhabilidade para soldar

Processo de padrões

Especificação e Propriedades do material
Item	Al2O3	ZTA	ALN	Unidade
Conteúdo	96% Al2O3	90% de alo	-	%
						9% de ZrO2
Densidade	3.75	3.95	3.3	g/m³
Condutividade térmica	> 24	> 27	> 170	W/m.K
Resistividade elétrica	> 1014	> 1014	> 1014	Ω·cm
Constante dieléctrica	9.8	10.5	9	1 MHz
Resistência dieléctrica	20	20	20	KV/mm
Perda dielétrica	0.0003	0.0003	0.0005	1 MHz
Força de flexão	> 350	> 600	> 350	MPa
( Σ0, M > 10)
Módulo dos jovens	340	310	320	GPA
Coeficiente de expansão térmica	6.8	7.540~400	4.7	x10-6/K
		20~300	8.440~800		(20 ~ 300)

Guia de design DBC
Item	Unidade	Valor
Tamanho do cartão principal	mm	138x190 ± 1.5%
				AERA UTILIZÁVEL 127 × 178
Tolerância de dimensão	mm	-4
Extremidade de cobre a extremidade cerâmica	mm	± 0.15
Não correspondência de padrão	mm	≤ 0.2
Factor de obtenção	-	2
Chip	t	C: MÁX. 1, P&B: 0.5
Espessura total	%	± 7
Rugosidade da superfície	μm	Rmax 50 ≤; Ra ≤ 3; RZ 16
Espessura do revestimento	μm	Au: 0.01 ~ 0.1Ni: 2~8

Espessura e combinação do material disponíveis

96% Al2O3

Espessura do cobre

Espessura

0.127

0.2

0.25

0.3

0.4

0.5

0.25

√

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0.32

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0.38

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0.5

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0.635

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1

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ZTA	Espessura do cobre
Espessura	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

ALN	Espessura do cobre
Espessura	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

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