• Substrato DPC metalizado de cerâmica Niterride em alumínio ALN com revestimento Au/Cu
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Substrato DPC metalizado de cerâmica Niterride em alumínio ALN com revestimento Au/Cu

Aplicação: Aeroespacial, Eletrônicos, Médico, Refratário, brasagem a vácuo
Composição do Material: Alumina, Al2O3
Especialidade: Alta Isolamento
Tipo: cerâmica isolante
resistência à compressão: 2300 mpa
espessura do revestimento: 8-30μm

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Membro Diamante Desde 2024

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fujian, China
Marca própria
O fornecedor possui 1 marcas próprias, verifique o Audit Report para mais informações
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidade
O fornecedor tem equipe de inspeção 3 QA e QC
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 2 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
CE
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
AA
camada de revestimento
dpc
Plated Layer
Nickel/Copper/Gold etc
condutividade térmica
25W/(M.K)
temperatura máx. de utilização
1600ºc
densidade
3,7g/cm3
Pacote de Transporte
Standard Cartons with Foam
Especificação
customized
Marca Registrada
INNOVACERA
Origem
Fujian, China
Capacidade de Produção
200000 Piece/Pieces Per Month

Descrição de Produto

Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating

 

 
 
DPC - cobre revestido direto
O DPC é um desenvolvimento mais recente no campo de PCB de substrato cerâmico, através da tecnologia de esmulação de magnetrões para depositar uma camada metálica (alvo TI/Cu) na superfície do substrato cerâmico, o que resulta numa espessura de cobre que varia entre 10um e 130um, e, em seguida, a fotolitografia para formar padrões de circuito, a galvanoplastia é utilizada para preencher as lacunas e espessar a camada de circuito metálico, e a solderabilidade e resistência à oxidação do substrato é melhorada através do tratamento de superfície, finalmente remover a película seca e obter a camada de semente para completar o substrato.
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
 
Comodidades
1. Elevada estabilidade térmica e excelente condutividade elétrica
2. Excelente estabilidade mecânica, boa aderência
3. Temperaturas de funcionamento elevadas
4. Excelente isolamento elétrico
5. Boa propagação de calor
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
Propriedades dos materiais cerâmicos
 
 
 
Item
Unidade
Alumina
ALN
Conteúdo
%
96% de alumina
-
Densidade
g/cm3
≥ 3.7
≥ 3.3
Condutividade térmica
W/m·K
24
> 170
Coeficiente de expansão térmica
10-6/K
6.5 ~ 7.5 (20 ~ 300)
4.6 (20 ~ 300)
Força flexural
MPa
> 350
> 350
Perda dielétrica
x10-4 [1 MHz]
3
3.8
Constante dieléctrica
1 MHz
9.8
9
Resistência dieléctrica
KV/mm
14.5
17
Resistividade do volume
Ω·cm
> 1014
> 1014
Módulo de elasticidade dos jovens
GPA
340
320
Capacidade
 
 
Item
Descrição
Capacidade
Material
-
Al2O3, AlN
Espessura cerâmica
-
0.38 mm
 
 
Espessura do cobre
(Quando a distância entre cobre)
< 0,2 mm
10-50um
 
0.2 mm
30-80um
 
0.6 mm
30-150um
 
< 0,075 mm
30-60um
 
Largura de cobre
(Quando a espessura do cobre)
< 35 um
≥ 0,075 mm
 
35-100um
≥ 0,1 mm
 
≥ 100 um
≥ 0,15 mm
Espessura AG
-
≥ 0,4 um
 
Tratamento de superfície
NiAu/NiPdAu
Ni: 5 ± 2,5um
PD: > 0,05 um
Au: > 0,05um
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
Aln Aluminum Nitride Ceramic Metallized Dpc Substrate with Au/Cu Coating
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